「小满书简」报道企业光羽芯辰:重磅发布!全球首发端侧大算力3D近存算AI芯片TC1000系列

TC1000系列是国产半导体上下游深度协同的里程碑成果：从芯片架构定义、前后端设计，到先进3D封装、晶圆制造、模型适配、软件生态适配，光羽芯辰联合国内产业链伙伴打通全流程闭环，实现核心技术自主可控、关键环节国产落地。公司已与多个消费电子领域头部客户达成量产合作意向，搭载TC1000系列芯片的多个消费电子领域终端产品将在今年底明年初陆续发布。

公司创始人周强是复旦大学微电子博士，工信部集成电路领军人才，深耕芯片全栈研发多年，是国内最早从事AI芯片设计和软硬件应用的专家，历任AMD 、摩尔线程、燧原科技等国内外芯片大厂研发高管/负责人，主导多款芯片量产。2024 年创办光羽芯辰，带领企业两年内完成二十余亿元融资，实现TC1000系列芯片回片与量产落地。

本次TC1000系列芯片正式发布，是光羽芯辰端侧存算融合技术落地的关键一步。未来，光羽芯辰将持续深耕国产存算技术创新，让高算力、低功耗、高隐私的本地大模型走进每一台手机、AIPC、人形机器人与工业设备。以芯为基，以存算为桥，以自主创新奔赴人工智能国产化的星辰大海，与全产业链伙伴一同，构筑不受掣肘、万物智能的国产算力新时代。

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