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来源：东吴证券
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大模型万卡级算力集群快速扩容，数据中心互联全面向 800G/1.6T 高速光互联迭代，光模块电芯片成为制约算力网络扩容的核心命脉，行业迎来国产替代黄金窗口期。本报告聚焦光模块信号链三大核心电芯片 DSP、TIA、Driver，深度拆解 AI 算力浪潮下的需求爆发逻辑、海外垄断格局与本土突围路径。
报告清晰区分三类芯片技术壁垒差异：O-DSP 为光模块 “信号大脑”，由博通、Marvell 双寡头垄断，依赖先进制程与复杂均衡算法；TIA、Driver 作为收发端模拟核心，依托 SiGe、InP 特色工艺积累，高端赛道国产化进度更为滞后。结合全球云厂商长协订单、智算中心国产化采购政策，量化测算 2026-2028 年高速电芯片市场增量空间，剖析海外厂商产能锁定、供应链安全倒逼带来的国产导入窗口期。
报告梳理国内芯片厂商送样、量产、客户认证进展，对比国内外产品带宽、噪声、功耗核心参数差距，研判 CPO、LPO 新技术路线对电芯片性能要求的长期重塑。同时挖掘分层替代机会，区分中低速批量落地赛道与高端突破赛道，清晰梳理具备 IDM、自研工艺、下游绑定优势的本土龙头成长主线，为产业链企业、二级市场投资者把握算力芯片自主可控红利提供完整研判框架。
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