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2026年7月，半导体行业的两大“风向标”——阿斯麦（ASML）与台积电（TSMC）先后发布第二季度财报。B. Riley将其定性为整个半导体及半导体资本设备板块的“基调设定者”，并指出AI基础设施支出的爆发式增长比此前预测提前了约12个月。
市场焦点集中于台积电高达约560亿美元的资本开支计划，以及前沿制程与先进封装产能是否足以支撑进一步上调支出规模。与此同时，投资者也在权衡数据中心运营商大规模举债扩张的可持续性，以及AI巨额投入能否最终转化为可观回报。
两份财报共同指向一个结论：AI算力需求正在驱动半导体行业进入一个前所未有的“超级周期”。
台积电：净利润暴增77%，需求缺口将持续数年
业绩刷新历史纪录
台积电Q2营收402亿美元，同比增长33.7%，环比增长12%；净利润220亿美元，同比增长77.4%，环比增长23.4%，创历史新高。
利润率全面创新高：毛利率67.7%（高于预期的67.1%）、营业利润率60.3%（高于预期的58.6%）、净利率55.6%。
彭博分析师Charles Shum表示，台积电6月销售数据进一步强化了AI及服务器处理器需求将抵消智能手机与PC市场疲软的判断，并认为这为台积电推进提价奠定基础，有望将毛利率展望推升至67.5%的指引上限附近，高于市场当前共识预期的67.1%。
值得一提的是，魏哲家在法说会上直言羡慕韩国存储同行（SK海力士）高达86%的毛利率，“如果我们能做到68%左右，我就很满足了。” 但他仍强调台积电将采取共赢式定价策略，不会大幅抬价挤压客户利润。
AI市场结构性分化，高端芯片供需缺口巨大
台积电董事长兼首席执行官魏哲家在法说会上反复强调AI市场需求强劲，尤其是高端芯片需求在未来三四年都将整体维持强劲，“长期产业趋势韧性极强，我们正在见证全新AI产业的成型”。
需求端呈现明显的结构性分化：
智能体AI催生CPU全新增量，GPU、各类AI加速芯片需求同步走强，高端芯片供需缺口巨大，紧缺周期至少延续至2029-2030年
成熟制程冷热分化：AI配套电源IC、图像传感器产能紧张，普通消费类成熟芯片需求疲软
客户结构无需担忧，AI赛道持续涌现新厂商
资本开支全面加码，全球扩产提速
魏哲家强调，台积电对AI长期产业浪潮信心极强，因此持续上调资本开支规模。台积电将2026年全年资本开支指引从520-560亿美元直接上调至600-640亿美元。“当前判断，未来三年资本开支规模将较过往三年进一步大幅提升。”
全球扩产布局同步推进：
美国亚利桑那追加千亿美元级投资，新建多座2nm及配套封装工厂
台湾持续新建高端产线
日本、德国同步布局特色工艺厂区
产能具备弹性调配能力，可灵活平衡7/5/3nm产能供给
技术迭代路线清晰，先进封装筑牢壁垒
1.4纳米（A14）研发进度超预期，2028年量产，衍生工艺2029年落地，生命周期有望超越2nm
审慎推进高NA EUV导入，综合成本、良率后再大规模投产
先进封装短期产能紧缺，看好玻璃基板等降本新技术；不排斥竞品封装方案，外部产能可释放前端晶圆订单
关于竞争格局，魏哲家判断代工壁垒高，无需担忧同业冲击：三星、英特尔虽有资金与政策加持，但先进工艺验证、量产周期长达五年，客户切换供应商难度极高，短期难以分流核心高端订单。
阿斯麦：光刻巨头的“需求井喷”
业绩全面超预期
阿斯麦Q2净销售额93.3亿欧元，超出分析师预期的88.5亿欧元；毛利率54%，优于预期的52%；净利润29.2亿欧元，超出预期的26.4亿欧元。
公司预计Q3净销售额110-120亿欧元，中值远高于市场预期的102.7亿欧元。
订单能见度延伸到2028年
阿斯麦CEO富凯在财报声明中表示，“终端市场需求旺盛促使客户加大资本开支，从今年开始，设备需求大幅增加”。
关键数据：
2026年低NA EUV产能约65台，2027年再增30%，2028年计划再增30%
2027年EUV设备订单基本全部敲定，已收获大批2028年远期订单
存储业务营收预计2026年增长75%
行业“三重驱动”与市场隐忧
三重驱动：AI资本开支、智能体AI、存储超级周期
驱动一：AI资本开支进入“加速通道”。B. Riley数据显示，主要超大规模云服务商2026年资本开支指引已跃升至约6950-7250亿美元。若计入Oracle、CoreWeave等，2026年AI资本开支总额将达8800亿美元，2027年有望突破1.02万亿美元。
驱动二：智能体AI催生CPU“第二春”。据AMD估计，x86与ARM服务器总可寻址市场规模到2030年将达1200亿美元，复合年增长率35%。英伟达Vera CPU单品在2026年的营收能见度约达200亿美元。
驱动三：存储芯片的“超级周期”。WSTS预计2026年全球半导体市场将实现90%的增长，总规模达1.51万亿美元。TrendForce预测2026年全球半导体存储市场将增长至0.89万亿美元，同比增长296%。
市场忧虑未消：AI投资回报路径仍存不确定性
尽管台积电业绩亮眼，但投资者对整个AI产业链的隐忧并未消散。当前，主要数据中心运营商正持续借贷和融资以推进大规模建设，其AI投资中相当比例依赖不断膨胀的债务融资，而这些巨额投入能否产生丰厚回报，目前仍无确定路径。
围绕台积电的市场辩论也因此聚焦于两个核心问题：一是当前高企的股票估值是否已充分反映未来增长预期；二是以Meta为代表的科技巨头所建设的算力规模，是否超出其未来实际所需。
台积电方面对上述担忧持相反立场。C.C. Wei此前明确表示，公司的产能扩张仍落后于需求，并预计这一缺口将持续数年。台积电正加大在美国本土的产能投入，计划向位于亚利桑那州的先进制造园区投入约2650亿美元。
投资逻辑与风险
重点关注方向
第一，晶圆制造与先进封装。 台积电订单能见度延伸到2030年以后，先进制程产能持续供不应求。台积电在先进封装领域面临英特尔EMIB-T封装技术的市场竞争及特斯拉Terafab计划的潜在挑战，需持续关注竞争格局变化。
第二，半导体设备与材料。 阿斯麦订单已排至2028年，行业晶圆厂设备支出2026年已站上1400亿美元以上水平，2027年或接近1700亿美元。国产设备材料企业将迎来确定性增量。
第三，算力产业链。 AI大模型从训练走向推理，CPU配比提升，算力需求持续扩散。
结语
阿斯麦和台积电的两份财报，共同描绘了一幅清晰的产业图景：AI对半导体的需求正在从“讨论”走向“兑现”，从“验证”走向“规模化”。
台积电产能缺口将持续数年、阿斯麦订单已排至2028年、全球AI资本开支2026年接近9000亿美元——这些数字指向同一个方向：半导体行业正处于一个前所未有的上行周期，而AI是这一周期的核心引擎。
尽管市场对AI投资回报路径仍存疑虑，但台积电和阿斯麦的订单能见度已给出最直接的答案。正如C.C. Wei所言，“没有看到任何增长趋势停止的指标。”
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