RIO 电 驱 动
专注于新能源汽车及三电相关领域知识和资讯的分享。
看完上面的内容，是不是有意犹未尽的感觉，不妨关注下面这场论坛：
“NEIC2026新能源汽车功率模块/封装技术及功率砖技术论坛”
（具体确定议程请点击上图了解）
核心议题
▪ 国内车规功率模块与功率砖产业趋势及技术路线迭代
▪ 800V高压平台下功率半导体系统适配与升级方案
▪ 新能源车企下一代电驱平台对功率模块&功率砖的核心需求
▪ SiC在整车上的应用与挑战
▪ 车规级 SiC/GaN 宽禁带器件性能升级与量产落地路径
▪ 主驱 SiC 芯片拓扑优化、缺陷管控与长期可靠性设计
▪ GaN 器件在OBC/DC-DC的规模化应用与系统方案升级
▪ SiC 栅极驱动设计、EMI 抑制与整车电控系统适配
▪ 低杂散高密度封装设计与功率模块寄生参数抑制
▪ 车规功率模块三维集成与异构封装关键技术
▪ 铜/纳米金属烧结互联技术及功率模块量产落地挑战
▪ 嵌入式&集成化封装在车规功率模块的产业化应用
▪ 氮化硅陶瓷基板与高导热封装材料创新应用
▪ 高压功率模块绝缘耐压设计与车规封装安全防护
▪ 功率半导体封装设备与核心材料国产化供应链建设
▪ 电驱功率砖集成架构系统方案
▪ 高密功率砖多域集成方案
▪ 高压大功率功率砖流道设计与一体化液冷散热技术
▪ 功率砖 EMC 电磁兼容设计与高压整车系统协同适配
▪ 商用车大功率定制功率砖开发与极端工况适配技术
▪ 车规功率模块功率循环测试、加速老化与失效机理研究
▪ IGBT与SiC功率模块可靠性差异及整车选型策略
▪ 先进封装下高导热界面材料与复合散热技术创新应用
▪ 芯片级封装散热与功率模块全域热平衡协同设计
▪ AI仿真赋能功率器件设计、封装工艺与功率砖能效优化
▪ 异构集成与功率 Chiplet 在新一代电驱系统的创新应
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