【行业分析】业绩预增最高超10倍,PCB产业投资逻辑解析近期，PCB产业一众公司相继发布了26年半年报业绩预告，业绩预增最高超10倍，行业高景气持续验证。 从产业逻辑角度看，上游赚的是材料价格弹性的钱；中游赚的是份额扩张与业绩兑现的钱。 上游材料中，铜、钨、玻纤布先涨价，然后覆铜板、钻针随后涨价，涨价是上游通胀的标志性事件。 铜箔，尤其是高端铜箔的市场规模将以122%的年复合增长率扩张，行业有效产能的实际缺口在26年至28年分别达到28%、39%和38%，整体呈现高端紧缺，普品跟涨的结构性景气。 电子玻纤布，6月初均价较25年三季度涨幅超70%，且6月加速提价，是本轮涨价中弹性最突出的环节之一。 另外，由于电子布的供给瓶颈突出，其涨价的持续性强于其他主要材料。 环氧树酯，受油价与化工产业气链价格波动，年内亦有明显涨幅，虽近期有一定的回落，但仍处高位。 钨，我国近期实行出口管制，其中对日出口大幅收缩，而钨是PCB钻针的核心母材供给，加上AI服务器对PC钻针的需求同步放量，因此钨与PCB钻针呈现量价齐升的双击。 PCB钻针已从一种低值耗材变成价值量与盈利弹性同步提升的核心耗材。 PCB设备，高端设备产能有限，交付周期拉长，正构成新的供给瓶预，产能即壁垒的逻辑被强化。 整体看，上游材料和设备的供给弹性最小，当AI需求以非线性速度扩张时，供给端的刚性使供需错配在相当长时间内难以缓解。因此价格中枢持续上移，涨价确定性延续27年-28年，短期内尚未见顶。 中游PCB生产厂商以亚洲为主导，以我国为核心，由于产业链价值传导时间错配因素，这波上游材料涨价导致的价格传导并未反应在PCB生产厂商的半年报业绩上，后续PCB厂商的业绩兑现度主要集中在26年三季度。 这里英伟达Rubin架构26年下半年全面出货并快速爬坡，同时下半年也是PCB传统旺季。 总结，目前PCB行业，产能即壁垒的逻辑成立，拥有产能者，有定价权；有稀缺产能者，有超额收益。
