AI 集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进，光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约，光互联凭借高带宽密度、低损耗优势成为智算中心升级的重要基础。光模块信号链由ASIC、SerDes、O-DSP、TIA、Driver 分层协同。其中，Driver 与TIA 是信号链两端的两颗模拟放大芯片，与数字ODSP分属两套技术栈：O-DSP 按制程、算法论高下（先进工艺已至3nm），Driver/TIA 则以带宽、噪声、线性度为核心，工艺分SiGe BiCMOS、InPHBT、CMOS 三类，接收侧TIA 因须与PD 协同、且处于第一级放大而难度更高。这决定了模拟电芯片国产壁垒高于DSP——护城河在于长期工艺迭代而非制程投入。SerDes IP 持续向200G 演进，PAM4 DSP 为数据中心短距互联主流；LPO 短期难撼O-DSP 地位，但长期将抬高Driver/TIA 线性度要求，利好模拟电芯片价值重估。高速光模块由400G 向800G、1.6T 升级，持续打开O-DSP 及模拟电芯片成长空间，海外龙头仍占据高端环节主导。据DataIntelo，全球PAM4DSP 市场规模预计由2025 年42 亿美元增至2034 年148 亿美元，CAGR15.0%，数据中心占比44.7%。竞争格局头部集中，Marvell 与Broadcom 凭借并购整合、系统级生态与客户验证壁垒位居高端核心;进入200G/lane 代际后，竞争重点由速率转向架构、功耗与Driver/TIA 集成方式。Driver/TIA 环节亦受益于模块放量，据Growth Market Report，2024—2033 年全球TIA、Laser Driver、PD 市场预计分别由12.5、14.5、8.2 亿美元增至26.5、31.6、15.4 亿美元。格局上呈“Driver 趋于被集成、TIA 保持独立”的分化：MACOM 以448G/laneDriver 维持高速领先，但Driver 正被Broadcom、MaxLinear 等DSP 厂商集成吸收;TIA 因须与PD协同、难以标准化集成而保持独立空间。国内高端O-DSP 与高速Driver/TIA 仍处能力积累阶段。（1）裕太微：依托以太网PHY、SerDes 及混合信号能力，已实现2.5G 及以下物理层芯片规模化量产，2026 年定增加码数据中心高速互联与车载通信，具备向Retimer、DSP 延伸的潜力；（2）澜起科技：全球接口内存芯片龙头（2024 年市占率36.8%居首），PCIe Retimer 全球第二，自研32/64GT/sSerDes 与创新DSP 架构构成AI 服务器互联升级的重要底座;（3）优迅股份:国内光通信前端收发电芯片稀缺龙头，产品覆盖TIA、LaserDriver、LA、CDR 等系列，10G 及以下世界前二，正沿“接入网—高速数据中心电芯片—硅光组件”路径升级，面向高速档已布局单波100G/200GTIA与Driver，其中单波100G 已送样、200G 启动研发。（4）一级市场公司：橙科微是国产PAM4DSP 核心代表，50G 已出货、400G/800G 攻关量产;集益威为高速SerDes/混合信号平台型公司，聚焦112G 量产与200G 预研。
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（报告来源：东吴证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
