【研报 A286】2026AI算力行业报告:从基建扩张到业绩兑现,芯片/存储/代工/云估值全分化

摘要：AI行业由题材炒作转向业绩兑现、估值分化阶段。AI算力需求持续高增，但瓶颈从GPU延伸至HBM、CoWoS、半导体设备、液冷、电力全链条。拆解英伟达、AMD、博通、美光、台积电、阿斯麦硬件财报数据，对比微软、谷歌、AWS、Meta、甲骨文云厂商资本开支与AI变现能力；测算2030全球数据中心耗电量，梳理硬件60%、云20%、电力温控20%配置思路，同时分析海外芯片管制、产能过剩、资本回报不及预期等行业核心风险。

本报告共计：57页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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