全球晶圆键合设备主要厂商包括奥地利 EV Group、德国 SUSS、日本东京电子（TEL）等企业。根据 QY Research 公布的数据，2024 年全球晶圆键合制造商中，EV Group、SUSS 及东京电子分别位列前三，晶圆键合设备市场长期由欧美及日本厂商主导，2024 年前五大厂商占有大约 98%的市场份额。
国产厂商近年来积极布局键合设备赛道，在政策和市场的双重驱动下逐步实现突破与创新，以华卓精科、拓荆键科等为代表的本土键合设备企业在熔融键合、混合键合等多个技术方向取得了显著进展。整体而言，国内晶圆键合设备行业在高端应用领域尚处于国产化初期阶段，国产化进程正在加速，有望在未来几年内持续提升市场份额。
（2）晶圆键合设备行业
①晶圆键合设备行业概述
晶圆键合设备是半导体先进封装领域的核心工艺装备，作为实现芯片三维堆叠、异质异构集成的关键载体，通过对晶圆施加精准的温度、压力、真空等环境调控，实现两片或多片晶圆（或芯片）在原子/分子尺度的高精度贴合与牢固结合，是 2.5D/3D 封装、Chiplet 架构、HBM 高带宽存储芯片等先进封装技术落地的核心设备，直接决定芯片互连密度、信号传输效率与产品可靠性。
在后摩尔时代，芯片制程持续接近物理极限，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度持续加大，先进封装成为提升芯片集成度、降低功耗、拓展功能的核心技术路径。近年来，我国以长江存储、长鑫科技、武汉新芯、盛合晶微为代表的先进晶圆厂及封装厂商正加快 HBM、2.5D/3D 封装的突破与产能建设，晶圆键合工艺作为先进封装的核心环节，其技术水平与设备性能直接制约先进封装技术的产业化落地。
2024 年 12 月，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），限制向中国出口先进高带宽存储器（HBM）。根据新的 3A090.c，IFR将管制带宽密度大于 2GB/s/mm²的 HBM。鉴于当前生产的所有 HBM 都超过了此阈值，即对于目前几乎所有现行生产的 HBM，均不能出口到中国。先进封装领域的生产及设备自主化成为保障我国半导体产业链供应链安全、推动产业高端化发展的关键需求。
在半导体工艺演进及外部政策的共同影响下，晶圆键合设备行业迎来政策与市场双重驱动的发展机遇，成为半导体设备领域的高增长细分赛道。
②行业规模
晶圆键合是实现异质异构集成、先进封装的重要工艺环节。2.5D/3D 集成需要通过晶圆对晶圆或芯片对晶圆的高精度键合实现垂直集成。因此，晶圆键合设备作为完成上述工艺的专用装备，属于先进封装领域的核心关键设备，其市场需求与先进封装行业的发展规模密切相关。根据 Yole、灼识咨询测算，2019-2029年全球先进封装行业市场规模呈稳步增长态势，全球市场规模从 2019 年的 252.9亿美元预计增长至 2029 年的 674.4 亿美元；同期中国大陆市场规模从 255.6 亿元人民币预计增至 1,005.90 亿元人民币，对应大陆市场在全球先进封装行业中的占比由 14.04%持续提升至 20.72%。
此背景下，全球晶圆键合设备市场同步扩张，根据 Gartner 数据，2023–2029年全球市场规模从 2.88 亿美元预计增长至 10.46 亿美元，复合年均增长率约为23.97%；中国大陆市场规模结合半导体设备销售额占比进行测算，由 2023 年的0.99 亿美元预计增至 2029 年的 3.82 亿美元，复合年均增长率约为 25.19%。
数据来源：Gartner，SEMI
③行业发展趋势
国内晶圆键合设备行业正处于国产化进程的关键窗口期。随着AI芯片、HBM等高性能计算需求的爆发式增长，晶圆键合设备作为先进封装的核心工艺装备，迎来了前所未有的市场机遇。
A、人工智能浪潮下高性能芯片需求增长带动先进封装产能迅速扩张
随着人工智能、高性能计算及高带宽存储等应用发展，芯片对互连密度、带宽密度及能效水平的要求持续提高，推动先进封装技术加快发展。国内头部晶圆厂加速布局先进封装产能，持续加大 2.5D/3D 封装、Chiplet 集成产能投入，带来键合设备的大量增量需求。此外，AI、算力、新能源汽车、5G 通信等下游领域对高集成度、高性能芯片的需求持续增长，带动先进封装技术渗透率不断提升，为键合设备行业提供长期市场支撑。
B、键合设备结构向高端化演进
半导体先进封装技术向更高集成度、更高互连密度、更低功耗方向发展，推动键合设备技术持续升级，带来显著的结构化增长增量。一方面，HBM 高带宽存储、3DIC 三维集成的规模化应用，推动混合键合设备需求快速增长，成为行业增长核心引擎。根据东吴证券预测，2030 年全球混合键合设备需求将达 1,400台；另一方面，芯片堆叠层数增加、相邻互连单元之间的 pitch 值持续微缩，要求键合设备实现更高的对准精度、温度/压力控制精度，推动设备持续升级迭代。
C、政策及技术驱动下，国产化进程加速
受海外技术管制影响，国内先进封装产业对高端键合设备自主化的需求日益迫切，国内本土企业在核心技术上持续突破，在混合键合设备领域逐步完成技术攻关并进入客户验证阶段，与海外厂商的技术差距持续缩小。未来，随着国内企业核心技术不断增强、产业链协同配套能力持续完善、下游客户验证导入加速推进，晶圆键合设备行业将迎来自主化发展的关键窗口期，本土企业有望在中低端市场实现全面替代，并在高端混合键合设备市场逐步突破，市场份额持续提升。
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