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过去一周，AI PCB 板块出现了一轮明显调整。

市场上围绕英伟达 Vera Rubin 平台流传出不少消息：有人说 PCB 良率出了问题，有人说龙头公司份额被抢，还有人说 Midplane 背板没人愿意做，导致 Rubin 延期。

消息真假难辨，情绪迅速发酵，PCB 板块也因此承受了不小压力。

周末，多家电子团队与产业链进行了交叉验证，并赴大湾区开展实地调研。从目前反馈来看，市场此前担心的几个核心问题，已经有了比较清晰的答案。

Rubin 延期，并不是 PCB 的问题

市场最大的担忧，是 Rubin 平台因为 PCB 良率问题导致交付延期。

但产业链反馈显示，Rubin 的 PCB 放量时间此前就已经由二季度调整至三季度，这属于新平台导入过程中的正常节奏，并不是最近才出现的新情况。

目前，Rubin Compute Tray 已经开始陆续交付，PCB 环节并没有成为整机交付的瓶颈。

与此同时，市场流传的"胜宏科技份额大幅下降""海外厂商取代龙头成为第一供应商"等说法，目前也没有得到产业链验证。

多家机构与产业链沟通后认为，龙头企业目前仍保持核心供应商地位，老厂产能保持满载，新厂持续扩建，下半年随着 Rubin 放量以及海外大客户新品推出，GPU 和 ASIC 两条产品线仍有望贡献新增订单。

真正出现问题的是 SMT，而不是 PCB

这次市场最大的误解，就是把 PCB 制造和 SMT 贴片焊接混为一谈。

PCB 企业负责的是裸板制造。

而 GPU 安装、贴片、回流焊等组装工序，则由下游 ODM 工厂完成。

据了解，此前海外产线出现的 GPU 短路问题，发生在 SMT 回流焊阶段。

Rubin 使用的是四十层以上的大尺寸高层 PCB，在高温回流焊过程中，如果夹具支撑不足，板材会因为受热产生轻微形变，最终导致 GPU 焊点出现虚焊、锡桥等问题，从而形成短路。

产业链认为，这属于典型的制程工艺问题，而不是 PCB 设计或材料本身存在缺陷。

解决方案也相对明确，只需要升级回流焊夹具，增加多点支撑，降低板材热变形即可，无需修改 PCB 设计。

换句话说，这更像是新产品导入阶段的一次工艺优化，而不是产品本身出现质量问题。

Midplane 背板，同样没有市场传闻那么悲观

另一则市场传闻认为，由于 Midplane 背板加工难度太高，厂商不愿意接单，因此影响 Rubin 交付。

但产业链给出的答案恰恰相反。

Midplane 虽然技术门槛较高，但产品附加值和盈利能力也更高，头部企业扩产意愿较强，并不存在"没人愿意做"的情况。

目前相关产品已经开始逐步放量，胜宏科技、景旺电子等企业均已有相关产品出货验证。

多家 ODM 企业也表示，目前并未观察到 Rubin 出现持续性交付延期。

因此，相关传闻缺乏产业链依据。

真正值得关注的，是 AI PCB 的长期成长逻辑

相比短期市场情绪，更值得关注的是这次产业调研透露出的几个长期信号。

首先，AI PCB 的订单能见度依然较高。

Rubin 已经进入量产阶段，而下一代 Kyber 平台仍处于持续测试过程中，未来 AI 服务器升级仍将持续带来需求。

其次，PCB 的价值量还在不断提升。

随着 1.6T 光模块、先进封装以及 AI 服务器持续升级，高层板、高速板以及 mSAP 工艺的需求不断增加，高端 PCB 的技术门槛和产品价值都有望进一步提升。

不少机构预计，随着国内 AI 基础设施持续升级，从 2027 年开始，高端 AI PCB 仍有望迎来新的增量市场。

龙头竞争，比拼的不再是谁先进入，而是谁能稳定交付

产业链调研还提到了一个非常重要的观点。

Rubin 项目初期，多家供应商都会参与供货，因此短期份额可能相对均衡。

但随着产品进入大规模量产阶段，真正决定市场份额的，并不是谁最早进入，而是谁能够长期保持稳定交付。

影响份额的核心因素主要包括四个方面：

一是产品良率是否稳定；

二是高端原材料保障能力；

三是产能规模是否能够满足客户需求；

四是批量交付能力是否可靠。

因此，对于 AI PCB 行业来说，规模化制造能力的重要性正在不断提升。

上游覆铜板，也值得持续关注

除了 PCB 企业本身，上游覆铜板同样值得跟踪。

目前行业呈现出明显分化。

高端 AI 覆铜板供货整体保持稳定，价格波动相对有限；而普通覆铜板由于供需偏紧，涨价压力反而更明显。

未来，能够稳定获取高端覆铜板并保持高良率生产的企业，在盈利能力上或将体现出更强优势。

哪些方向值得持续跟踪？

目前 AI PCB 产业链主要受益方向包括：

**AI 服务器 PCB：**胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、东山精密、景旺电子、广合科技。

**高端覆铜板：**生益科技、生益电子。

**高端工艺及配套材料：**重点关注 mSAP 工艺以及相关配套企业。

每一轮产业升级初期，都会伴随着各种市场传闻和情绪波动。

但真正决定企业价值的，始终还是订单、技术、产能和交付能力。

从目前产业链调研来看，Rubin 正在按计划推进量产，PCB 并未成为交付瓶颈；SMT 工艺问题也已有明确解决方案；Midplane 放量同样符合产业预期。

这意味着，本轮 PCB 板块调整更多反映的是短期情绪，而不是产业逻辑发生根本变化。

后续更值得持续跟踪两个验证信号：

一是 Rubin 后续量产交付节奏是否持续推进；

二是三季度海外大客户新品及 ASIC 产品放量情况。

如果产业数据持续兑现，市场关注点有望重新回到基本面，而 AI PCB 作为 AI 硬件产业链的重要环节，其中长期成长逻辑仍值得持续跟踪。

本文基于行业信息及公开资料整理，仅作为行业跟踪与交流，不构成任何投资建议。产业景气、企业经营、技术迭代及市场需求均存在不确定性，请理性参考，注意风险。

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