摘要
从上半年整体表现看，沪指累计涨超3%，深证成指涨近20%，创业板指涨超35%，科创50指数涨超64%。指数结构分化明显，资金深度抱团。
展望下半年，国内经济增速下降压力较大，稳经济增长重任在肩。国内仍然需要更加积极的财政政策及适度宽松的货币政策环境。资本市场增量资金较多，上市公司环境有望继续改善。国际市场短期资金受到美元虹吸效应影响，中期仍然对A股有利。
7月，科技股需要国外巨头公司半年报业绩支撑，加息预期影响短期流动性，中期向上预期仍在，继续关注科技+资源+周期反转三个方向。
1.中国经济增长压力大
中国国内的消费、固定资产投资等“两架马车”均呈现同比增速下滑的趋势，7月的中央经济相关会议，预期出台更加积极的措施，进而对资本市场行成预期支持。
数据来源：国家统计局
2.美国中期选举压力，急需降通胀
美国劳工统计局今日报告称，5月份经季节性调整后，所有城市消费者价格指数（CPI-U）环比上涨0.5%，此前4月份该指数环比上涨0.6%。过去12个月里，未经季节性调整的综合指数上涨了4.2%。
数据来源：美国劳工统计局官方数据
3.油价回落叠加加息对冲，经济刺激成新议题
欧、日等过加息后，时逢美元走强对冲了效果，中东地缘冲突缓和，国际油价大幅下跌，接近战前水平。他们要考虑如何刺激经济问题。
数据来源：新浪财经
储蓄搬家
存款下降、增量进入A股。4月居民存款同比少增5500亿；4月非银存款增加了2.47万亿，同比多增8990亿元。很明显就存款在部分搬家了。
非银存款是大的蓄水池，它有两个主要去处：股市，债市。现在股市这么火热，那么必定有资金从存款搬家到了股市，只不过有些人是直接入市，有些人是间接入市。
数据来源：IFind，国元证券研究所
中国国内调仓换股，季末考核行成短期资金压力，国家队减仓。
数据来源：Wind
保费收入30%投资A股相关规定仍然存在。2025年1月六部门联合印发的《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》，核心指向大型国有险企（如国寿、平安、太保等）：“每年新增保费”的30%，不是总保费或总资产。
数据来源：Wind、东方财富网
国务院国资委2025年3月发布《关于改进和加强中央企业控股上市公司市值管理工作的若干意见》，把市值管理从“软倡议”升级为“硬约束”。
沪深北交易所通过上市规则、自律监管指引细化执行，2026年以来市场实践进一步深化：自2026年6月起，政策要求国有控股上市公司破净整改全覆盖，连续12个交易日PB<1的公司面临更强估值提升与考核压力，倒逼资产重整、注入优质资产或回购注销。
外汇占款向上拐点、远期人民币汇率升值，外贸企业加快结汇，市场流入资金加大。
数据来源：国元中国外汇交易中心
1.AI投资不减速，但全球地缘冲突受影响的行业会逐渐恢复
当前半导体板块半导体产业链在中国和美国有两条不同逻辑。北美CPO、光模块、高速PCB、交换机和服务器等方向，业绩高度绑定微软、亚马逊、谷歌、Meta等海外云服务厂商的资本开支。其核心交易变量并非“是否继续投入AI”，而是资本对于云服务的开支增速能否持续上升；一旦海外云厂商因AI投入回报无法兑现、设备折旧压力或现金流压力而降低扩张预期，相关高估值算力链公司容易先面临估值压缩。
国产半导体设备、材料和零部件链则不同。其同样受投资影响，但更关键的是国内晶圆厂资本开支、国产化率提升和客户验证进度。中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等晶圆厂扩产，会带来设备、材料和关键零部件采购需求；而在自主可控背景下，国内厂商有机会从送样验证、小批量导入逐步走向批量采购和多客户复制。因此，国产链的核心并不依赖投资增速，而是依赖更高的国产零件替代率，国产供应链的提升。不是简单跟随海外AI资本开支，而是交易“国内供应链重构”和“国产替代份额提升”。海外供应链对于国产半导体产业链有越多的国产限制就会催化更多的国产厂商测试国产零件替代和加大国产零件的投产。做到更多产量后逐步提升毛利率。
中长期看，国产半导体链的驱动主要包括技术突破、国产化验证、晶圆厂扩产、存储产业融资与IPO催化，以及国产算力、机器人等新应用带来的需求扩张。长鑫存储、长江存储等存储厂的扩产和资本运作，意味着更大的本土设备材料采购空间；宇树机器人等产业事件则更多强化具身智能、边缘AI芯片、传感器和功率器件等方向的成长预期。总体而言，北美算力链偏向海外资本开支景气交易，国产设备材料链则更偏向自主可控、技术突破和产业化兑现。当前半导体板块需要区分北美算力链与国产半导体链两条不同逻辑。北美CPO、光模块、高速PCB、交换机和服务器等方向，业绩高度绑定微软、亚马逊、谷歌、Meta等海外CSP的资本开支。其核心交易变量并非“是否继续投入AI”，而是资本开支增速能否持续上修；一旦海外云厂商因AI投入回报、折旧压力或现金流压力而降低扩张预期，相关高估值算力链公司容易先面临估值压缩。
2.韩国拉动经济：股市反弹
6月29日，韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。韩国官员表示，预计五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。 三星电子和SK海力士当天也将发布大规模投资计划，预计这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。
数据来源：东方财富网
3.中国稳经济增长，拉动新经济方向
5G专网
AI上游材料
化工方向
新能源
进入牛市第二阶段。
中长期没见顶，短期有修正，关注交易所预约半年报披露日期。短期震荡巩固，牛市格局望向纵深演绎，但下一阶段是轮涨不是普涨。
参考历史牛市经验，第一轮猛拉科技后，通常切到“科技内扩散+沉寂板块补涨”组合。市场成交量仍然在高位，每日超过3.4万亿元，多数个股下跌。市场信心不足。但场外资金仍然比较充裕，短期承压。
中期看好AI、半导体等强产业资产仍有基本面支撑，但在利率上行和政策不确定性抬升下，反复被扰动，还没有到泡沫破裂时刻。继续看好存储、新能源、半导体设备和材料。
化工方面，油价中枢和波动率的下降带来补库开工需求，以及宏观流动性预期的见顶会是后续潜在的节奏点，当下更看好一些成本下探空间大、相对刚需且估值较低的品种，如制冷剂、磷化工、氨纶、染料、大炼化等。
有色方面，推荐具备部分AI敞口但宏观上由于加息叙事估值暂时被压制的算力金属，如锡、铜及部分AI小金属（钨）。
行情可能从单边趋势切换为更高波动、更依赖业绩确认的结构性行情。目前市场上的量化交易资金估计超过2.2万亿元，占到市场成交额的20%-30%。根据基本面选择热点行业，提前埋伏，低吸高抛，与量化交易资金打持久战与游击战。
