行业研究 | 半导体涨价效应正沿产业链全面传导——海外科技2026年6月报

海外科技，月报

需求端：2026H2行业高景气趋势不改。根据WSTS 2026年6月最新数据，预计2026年全球半导体销售额将突破1.5万亿美元，同比增长89.9%，行业高景气主要由存储与逻辑芯片强劲需求带动，其中存储与逻辑芯片销售额将分别同比增长249.5%、37.3%。根据SIA数据，2026年1-4月全球半导体已实现销售额3817.7亿美元，同比增长70.5%。

半导体涨价效应正沿产业链全面传导。从供给端来看，2026年以来，受国际贸易政策调整等影响，高纯钨、稀有金属等材料供给端出现结构性缺口，部分原材料成本大幅抬升，直接推高晶圆制造、封装测试等生产成本。根据TechSugar等数据显示，六氟化钨、磷化铟等年内价格已累计上涨超180%。从需求端来看，AI算力爆发带动AI芯片与HBM等出货持续放量，先进制程、先进存储、高端功率器件等产能需求激增。这导致晶圆厂将资源向高端产线倾斜，严重挤压了传统成熟制程的产能空间，造成产业链整体供给全线收紧。在上游成本抬升与中游产能失衡的共同作用下，涨价压力正从上游材料端加速向晶圆制造、封测等环节传导，半导体涨价范围持续扩大。

半导体设备：2026年5月我国半导体制造设备进口延续“量增价跌”态势。根据中国海关数据，当月我国半导体制造设备进口总数量为5843台，同比增长27.3%；进口总金额为25.0亿美元，同比下滑8.7%。分细分领域来看，光刻机与刻蚀设备进口延续“量价齐跌”态势，受国内晶圆厂与先进封装产线扩产带动，CVD设备是目前我国设备进口主力。当月光刻机进口总数量为36台，总金额为1.0亿美元，进口数量与金额同比降幅连续两个月超40%；刻蚀设备进口总数量为148台，同比减少6.9%，进口总金额为3.8亿美元，同比下降33.5%；薄膜沉积设备进口总数量为178台，同比减少1.1%，进口总金额为7.1亿美元，同比增长12.3%，其中高价值CVD设备进口金额占比达77.0%。

海外重点企业ASML披露最新季报：营收与净利润同比维持正增长，环比有所下滑。根据公司财报数据，本季度营收为87.7亿欧元，同比增长13.3%，环比下降9.8%；净利润为27.6亿欧元，同比增长17.1%，环比下滑2.9%；毛利率为53.0%，同比下滑1.0pp，环比抬升0.8pp。受益于SK海力士、三星等韩国存储厂商积极扩产，韩国市场成为本季营收核心增长引擎；而中国大陆地区ArFi浸没式光刻机出货明显放缓。分终端应用来看，逻辑、存储领域营收占比分别为49%、51%，存储领域占比环比提升21pp。从不同机型光刻机出货量来看，EUV光刻机出货16台，环比增加2台；ArFi浸没式光刻机出货17台，环比减少20台；ArFdry、KrF光刻机分别出货5台、30台，环比基本持平。分区域看，中国大陆、中国台湾、韩国、美国地区营收占比分别为19%、23%、45%、12%、12%，环比分别变化-17pp、+10pp、+23pp、-5pp。

海外科技前沿技术跟踪：行业正加速推进板级封装。板级封装通过方形/矩形大尺寸面板代替12英寸圆形硅晶圆，可突破光罩尺寸限制，为超大芯片封装提供可能。据Commercial Times报道，台积电嘉义P7厂区CoPoS板级封装中试线预计2026年下半年启动试产。日月光表示，其首条完全自动化扇出型板级封装产线预计于2026年底投入量产。

风险提示：（1）AI CAPEX不及预期风险；（2）材料成本持续上行风险；（3）市场竞争加剧风险；（4）地缘政治不确定风险。

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