内容摘要
PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在"铜明的增减逻辑"上存在根本差异。对比来看:全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景;半加成法(尤其是mSAP)相比减成法在"高精度高材料利用率"上具有显著优势,但其工艺复杂度和设备投入也更高,茵此主要用于高端PCB制造;而减成法因成本低、工艺简单,仍适用于中低碟产品。
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国海证券-电子行业PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇-260623
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