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文章摘要
随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大尺寸2.5D/3D先进封装演进,传统有机载板与硅中介层逐步逼近性能边界。传统BT/ABF等有机材料在更大封装尺寸下面临形变翘曲严重与高频信号损耗加剧等制约因素。玻璃材料凭借低热膨胀系数、极高平整度、低介电损耗以及优异的尺寸稳定性,能够直接回应高密度互连与低信号表减的严苛需求。
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方正证券-电新行业新技术系列报告-玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺-260621
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