当前针对 2026 年和 2027 年 AI ASIC 市场有怎样的预期？
Google 方面，预计 2026 年 TPU（主要为 V7 版本）出货量约为 400 万至 450 万颗（die 的数 量约为 700 万只 800 万，单颗 V7 包括两个 die），平均单价在 4,000 至 5,000 美元之间。展 望 2027 年，预计出货量将大幅增长近一倍。届时，供应商将增至三家：Broadcom、联发科 和 Marvell。各家提供的封装方案存在差异：Broadcom 将沿用传统的 CoWoS 加 HBM 封装； 联发科的方案价格可能相对较低，市场预估其 CoWoS 方案单价约在 5,000 至 6,000 美元水平； Marvell 公司预计将提供基于 2 纳米芯片并集成至少 8 颗 HBM 的高阶 CoWoS-L 封装方案（还 未开案，仍存在不确定性），其单价预计在 9,000 至 10,000 美元。
Amazon 方面，其 Trainium 3（T3）芯片的出货计划周期为从 2026 年 6 月开始至 2027 年全 年，该芯片单价约为 7,000 美元。下一代产品 Trainium 4（T4）预计将于 2026 年下半年开案， 以满足 2028 年的产品规划。
Microsoft 方面，目前出货的是 Maia 200，该芯片并非顶尖规格，单价约 5,000 美元。下一代 产品 Maia 300。Maia 300 的单价较高，约为 12,000 美元。
综合来看，Google 在 AI ASIC 市场的体量最大，且显著领先于其他厂商。
针对 Google 在 2026 年的 TPU 出货量，相应均由 Broadcom 供应，相应预测是基于何种 估算方式？是否是通过产能层面进行推算的？
这个数量可以从产能角度进行估算和验证。Google 的 TPU 完全由台积电生产，Broadcom 今 年能从台积电获得的晶圆总量接近 40-50 万片。以 12 英寸晶圆为例，考虑到 TPU 的 die size 相对较小，每片晶圆大约可以切割出 20 颗 die。基于此计算，再扣除一定的良率损失，最终 400 多万颗的最终产出量是合理的。
具体组成方面，V7 仅有一个版本，由博通供应。V8 系列则有 V8X、V8P 和 V8E 三个版本， 其中 V8X 和 V8E 由 MediaTek 供应，V8P 由博通供应。在考虑每个封装包含的裸片数量后， 对 2026 年 TPU 出货量进行了修正。具体来看，V7 每个封装包含两个 die，V8X 包含一个 die， 而 V8P 和 V8E 则均包含四个 die。基于此，预计 2026 年 TPU V7 大概两三百万，V8X 和 V8E 分别大概几十万。
2027 年 TPU 各版本的具体出货量预测是多少？其中哪个版本的增长潜力更大？
2027 年 TPU 的总出货量预计为 700 万颗，这个数字可能还有上调空间，预计可在当前基础上乘以 1.2 至 1.3 的系数。
在这些版本中，V8P 的增长潜力被认为最大，其 420 万颗的预测数据有进一步增加的可能。 相比之下，由 MediaTek 供应且采用英特尔 EMIB 封装技术的版本，其产能扩张空间可能受限。
Marvell 与谷歌当前合作状态，预计何时开案、何时能够实现量产？
Marvell 与谷歌的 TPU 合作项目，已经洽谈了约半年时间，但截至目前尚未正式开案。所谓 开案，是指谷歌支付相应的开案费用后，项目才会正式启动并进行相关设计工作。该项目预 计对应的是 TPU V9 版本。不过，由于谷歌原计划中 V9 与 V10 的发布间隔仅有两个季度， 时间过近，因此 V9 项目有可能会与 V10 合并。无论最终是 V9 还是 V10，其量产时间预计 要到 2028 年，不会在 2027 年落地。
目前该项目规划采用 2 纳米制程，但最终规格尚未确定，因为项目还未正式开案。Marvell 内部同时也在开发 1.4 纳米的技术方案，因此最终采用哪种制程仍有变数。如果最终选择 1.4 纳米方案，其价格将与 2 纳米方案有显著差异。外界流传的 CoWoS-L 封装方案以及 2 纳米 制程都只是当前的可能性之一，并非最终定论。
Marvell 是否正在与谷歌合作开发一款定制化 Switch 芯片？
Marvell 确实正在为谷歌开发一款客制化的整合型 Switch 芯片。该芯片的技术特点在于，它 整合了用于机柜内高速互联的 PCIe Gen 6，同时支持用于机柜外互联的 CXL，从而能够增强 存储和内存池（memory pool）的功能。此项目已经开案，预计将于 2027 年第三季度实现量 产。作为一款用于 Scale-up 架构的 Switch，其配置与常规 Switch 不同，定位非常高阶。
Marvell 是否计划为谷歌采用三星 4 纳米或相近工艺节点生产 LPU 芯片？该项目的进展、 技术特点以及预估出货量是怎样的？
Marvell 预计将为谷歌生产一款 LPU 芯片，计划采用三星的 4 纳米工艺节点，目前方案方基 本确定为三星，因为 4 纳米是一个较为特殊的工艺节点。该项目已商谈较长时间，其核心技 术需求是采用一种名为“SRAM on Compute Die”的特殊 IP，该技术将内存直接设计在 Die 上， 从而无需在整体封装中使用 HBM。此 LPU 需要与 CPU 协同工作。该项目目前尚未正式开案， 但已接近开案阶段。
至于出货量，预计将与 Marvell 供应给谷歌的新一代 CPU 保持同等配比。目前 CPU 的出货量 水平约为 100 万颗。如果一切顺利，该 LPU 芯片预计将在 2027 年第二季度末或第三季度初 推出，并将与前述的定制化 Switch 芯片协同部署。
对于谷歌 V9 这一代推理芯片，市场格局将如何演变，是否会形成联发科为主、Marvell 为辅的局面？
业界对此有两种说法，其中一种是 Marvell 与联发科合作 V9 的一个版本。无论采用何种模 式，都需面对设计归属权的问题，因为谷歌的商业模式通常是让一家设计公司负责一个项目， 并获取相应的设计利润。除非谷歌自己完成一项设计后交由两家供应商生产，否则不太可能 出现两家公司共同设计的情况，因为这会大幅削减设计公司的利润。因此，更可能的情况是， 如果 Marvell 公司参与其中，V9 系列可能会出现三种不同的方案，每种方案由一家公司独立 负责。
从长远来看，在与谷歌的合作中，博通、联发科和 Marvell 各自的定位和竞争格局将如 何演变？哪家公司在 TPU 领域的发展空间可能更大？
谷歌之所以在已有供应商博通和联发科之后引入 Marvell，主要是看好 TPU 市场的长期增长 前景。谷歌不仅需要满足自身使用需求，还计划将 TPU 能力卖给其他中小型 AI 公司，并希 望吸引像 OpenAI 或 Anthropic 这样的大客户。因此，其 TPU 需求量巨大。
从谷歌的角度看，引入新的供应商有助于摆脱对博通作为单一供应商的依赖，以获得更好的 议价能力。联发科作为后进者，其采用的 EMIB 技术虽然创新，但初期产能严重受限于英特 尔的 EMIB 产能建设进度，能否成功满足需求尚需时间验证，尽管业界普遍看好其前景。
Marvell 的优势在于可以利用现有的 CoWoS 产能进行支持，除了台积电的 CoWoS，日月光的 CoWoS 产能也可以提供支援。虽然 Marvell 也在英特尔的 EMIB 方面启动了项目，但公司策 略上不希望过于激进，以避免承受早期技术成熟曲线（learning curve）的代价。
预计到 2027 年甚至 2028 年，博通仍将是谷歌 TPU 的主要供应商。但随着 TPU 市场总量的 增加以及产品以年为单位的快速迭代，联发科和 Marvell 的份额将逐步提升。Marvell 的策略 是逐步增加 TPU 份额，预计从 2028 年开始其业务将迎来爆发。
此外，谷歌正在构建自己的 AI Factory 架构，Marvell 参与的 Switch 等项目也表明了其在谷 歌自建生态中的重要性，这构成了除 TPU 之外的另一个关键合作领域。
公司在 AI 互联领域的竞争优势体现在哪些方面，尤其是在与博通等公司竞争时？
Marvell 公司的竞争优势主要源于 2026 年早些时候整合了两家公司：Celestial AI 和 XConn。 Celestial AI 拥有一项名为 Photonic Fabric 的独特技术，通过采用突破性的设计和革命性的封 装方式，能够将传输速度从 1.6T 大幅提升至 16T。另一家公司 XConn 则在 Memory Pool 扩展方面取得了显著进展，其方案可以将一个信道分叉至 16 个，与 CXL 技术形成完美搭配。 将这两家公司的技术整合进公司的交换机方案后，使得公司的产品在市场上具备了无可替代 的地位。
到 2026 年，公司在光交换机及光通信领域的实力已逐渐获得业界认可，市场普遍认为其他 公司难以复制同类交换机产品。尽管当前在这一领域保持领先，但鉴于 AI 行业竞争激烈， 未来能否持续领先仍存在不确定性。
在 AI 互联的 Scale-Out 领域，Marvell 公司新发布的 102.4T 以太网交换芯片（T100）与 博通的 Tomahawk 6 相比竞争力如何？公司在以太网交换芯片市场的份额目标和新策略是什 么？
Marvell 公司对新一代的 T100 芯片寄予厚望。该芯片初期将推出 T100 CPC 版本，这是一种 基于铜线传输的务实方案，预计铜线方案至少还会应用三年，甚至可能延续十年左右。T100 是公司首款达到 102.4T 速率的产品，其性能与博通的 Tomahawk 6 不相上下，处于同一技术 等级。T100 的工程样机已经展示，但市场上的最终产品预计要到 2026 年底至 2027 年初才 会出现。
在市场策略方面，Marvell 公司与 Nvidia 的联盟关系至关重要。这种合作形成了一种新的商 业模式，即针对那些希望自研芯片但不想在机柜或 AI 工厂资源整合上投入过多的客户， Nvidia 可以提供整体解决方案，并将 ASIC 部分交由 Marvell 负责，这与 Marvell 为亚马逊、 微软或谷歌等大客户提供服务的模式类似。
然而，在交换机业务上，Marvell 与 Nvidia 存在一定的利益冲突。虽然 Marvell 为大客户提供 定制化交换机，但 Nvidia 也有自己的 Spectrum-X 交换机部门。Marvell 的一个关键差异化优 势在于，Marvell 的交换机产品整合了 CXL 技术，而 Nvidia 的 Spectrum-X 交换机则没有。这 种整合是 Marvell 产品的一大卖点，客户在选择方案时会评估其适用性和性能优势。
在 Scale-up 领域，市场后续的发展方向是怎样的？同时，如何看待包括博通在内的各家 厂商在该领域的产品方案和发展预期？
在 Scale-up 领域，Google 的新一代产品预计将非常强大。如果其整机方案取得成功，Google 不仅会对外销售其 TPU，还可能将整机方案推广给其他客户，从而有潜力发展成为 NVIDIA 的竞争对手，但这需要其对整个供应链有非常好的掌控。
另一个值得关注的是 Amazon。尽管 Amazon 在 2025 年也公布了对外销售计划，其 GPU 加 速器本身做得很好，但其整机方案的成熟度不如 Google。要实现从加速器到完整机柜的规 划和制造，对任何公司而言都极具挑战性，Amazon 在这方面可能还需要继续努力。 Microsoft 方面，他们有自己的团队，并且已经获得了超微的订单。随着后续出货量的增长，其整机规划将如何演变值得关注，预计 2027 年出货量将达到相当大的规模，其背后的供应 链也相当可观。不过，Microsoft 目前似乎没有进行特殊规划的打算。
对于 Marvell 公司而言，策略并不仅限于 Scale-up 部分，而是更侧重于光互联，特别是 Scale-out 领域。凭借独特的技术优势，公司目前在光通信领域已取得先机，并计划进一步扩大这一优 势。有传闻称 Google 有意向以类似方式投资 Marvell 公司以形成绑定关系，但这尚未得到证 实。目前，Marvell 正在与其他各方洽谈，其中与 Microsoft 在定制化 Switch 方案上的沟通较 为明确。各家客户对 Switch 的功能需求不尽相同，但普遍都希望具备 CXL 的内存扩展功能， 因为其带来的效益非常显著。
在 AI 互联领域，对于 Marvell 而言，Scale-out 是否是当前及未来最重要的增长方向？
目前来看，Scale-out 确实是重点。除了机柜内或整个数据中心内的互联，Marvell 公司也希 望拓展 AI 工厂之间的高速互联。现有的定制化 Switch 已经能很好地满足工厂内部（约 1 公 里范围内）的互联需求。此外，Marvell 公司正在推动长距离互联方案，但在其他公司中尚 未发现类似产品。
在 Scale-out 领域，如何看待 Marvell 与博通未来的竞争格局？博通当前的生态布局是否 会对 Marvell 的客户获取、产品销售及定制化业务构成重大挑战？
目前来看，Marvell 与博通之间没有明显的直接冲突。除了 Google 的业务外，Marvell 在 Amazon、 Microsoft 等客户的业务上与博通几乎没有利益冲突。短期内，博通在 Google 的业务中仍将 占据主要份额，这一格局不会改变。但长期看，博通在 Google 的份额可能会逐渐下降，届 时博通必然会寻求其他业务增长点。
未来的关键在于是否有其他厂商愿意与博通形成类似联盟的深度绑定关系。当前的市场态势 似乎是 NVIDIA 自成一派，而博通则与 Google 阵营较为接近。然而，Google 自身并不想过度 依赖博通。博通正积极寻求与其他客户如 Amazon、Microsoft、Meta 的合作机会。例如， Meta 一方面在寻求与博通合作，另一方面又在采购 NVIDIA 的整机方案。
总体而言，博通在未来两到三年内在该领域的地位依然非常稳固，其财务状况也十分雄厚。 Marvell 公司以及联发科等厂商很难进入其核心领域，Marvell 的策略也并非正面竞争，而是 通过提供差异化的产品来开拓市场。
考虑到博通与 Google 在 TPU 领域的合作协议将持续到 2031 年左右，而 Google 的自研 设计能力也在提升，未来是否可能出现 Google 自行设计、并由联发科等厂商承担部分执行 工作的模式？
这种可能性是存在的。因此，博通的这部分业务红利期可能还有大约五年。理论上，只要 Google 投入足够的资金，自主完成相关工作并非不可能。
从台积电的产能分配来看，各家公司的获取能力是否存在明显差异？未来 Marvell、联发科、博通在台积电的产能份额预期会如何变化？
2026 年，台积电的总产能约为 120 万片。其中，NVIDIA 和博通是两大主要客户，合计拿走 了超过九成的产能。剩下的产能由 Marvell、联发科等公司瓜分。Marvell 的份额不多。
展望 2027 年，市场普遍猜测台积电的产能可能会增加到 140 万至 150 万片，但预计 NVIDIA 和博通仍将是最大的两家客户。台积电的分配规则是，客户需要达到当年的订单达成率，才 能在下一年争取更多产能。基于此，联发科有可能会放弃在台积电的部分产能，甚至全面转 向 Intel。当然，保留 2 万片的产能对其而言消化难度不大，但从设计角度看，一款芯片很 难同时兼容台积电和 Intel 的工艺。
