今天，我们要聊的是一场发生在光通信领域的“剧情反转”。
就在半年前，整个行业还在为1.6T光模块的“王者降临”摩拳擦掌。然而，根据资深行业专家最新披露的数据，市场预期正在被彻底改写——800G光模块不仅没被淘汰，反而以超出预期的姿态强势爆发，而备受瞩目的1.6T却意外“遇冷”。
专家指出，2026年800G光模块的实际出货量将比预期高出1000万至2000万只，而1.6T的交付量则可能减少了数百万至1000万只。 这一升一降之间，折射出AI算力部署逻辑的深刻变化。
一、800G为何突然“真香”了？
800G光模块需求的超预期增长，背后有三个关键推手：
首先是“稳”字当头。 CSP厂商，也就是那些云计算巨头，正在大规模部署Scale-out扩展模式。800G方案技术成熟、商业化程度高、产线稳定、交付可靠， 成为他们眼中“最稳妥的船票”。
其次是客户的“去中心化”。 除了Meta、Oracle、AWS、微软这些头部玩家，二三线CSP和国内厂商也开始大幅规划800G需求。相比之下，1.6T目前的主要客户仍然高度集中在英伟达和谷歌两家。
最后是“订单的惯性”。 专家特别提到一个行业内幕：部分客户因为前期产能紧张，采用了“NCNR”即“不可取消、不可退货”的锁单模式。这种模式存在明显的滞后性，即使在需求末期，订单执行仍会延迟三个月到两个季度。专家形容道：“即便市场风向变了，这些订单也得硬着头皮吃下去。”
二、1.6T为何“起了个大早，赶了个晚集”？
如果说800G是稳扎稳打的“老将”，那么1.6T就像那个“被寄予厚望的新星”。它能耐大不大？确实大。但现在的问题在于——它还“没准备好”。
专家强调，1.6T低于预期的原因非常清晰：
- “朋友圈”太小
除英伟达和谷歌外，其他CSP厂商大多处于小批量或灰度测试阶段，需求量严重不足。 - 认证未过关
产品本身仍在性能和可靠性认证阶段。专家判断，实际需求放量可能要到2026年第三季度末才开始，真正的转机在未来两个季度才会出现。 - “心脏”缺货
1.6T面临的供应链瓶颈比800G更为严峻。其关键的DSP和PIC硅光芯片，在大批量交付方面仍存在未解难题，构成了产能的“卡脖子”环节。
三、2027年：800G与1.6T终将“平分天下”？
那么，未来究竟会怎样？专家对2027年的市场给出了一个乐观且清晰的判断：
预计届时，800G和1.6T的出货量将大致“平分秋色”。两者可能分别达到7000万至8000万只的水平，总需求在1.5亿至1.6亿只左右。总量预期变化不大，但具体占比仍有浮动空间。关键取决于1.6T上游关键物料，如DSP和PIC的供应情况。
“如果这些物料问题持续，部分原本计划用于1.6T的需求，很可能由800G来填补。”专家补充道。
四、英伟达压价？只是“看上去很美”？
近期，市场传闻英伟达对光模块供应商施加降价压力。这是否意味着光模块厂商的好日子到头了？
专家给出了一个非常务实的分析：“这是客观存在的，但未必是坏事。”
专家的逻辑很巧妙：光模块供应商本身也是“买家”。他们会随着采购量的增加要求上游原材料降价；同时，生产规模的扩大和良率提升也会优化成本。在一定区间内，降价是客观且合理的。
更重要的是，从目前的供需关系看，“产能和交付”依然是CSP厂商最关心的问题。 在光模块交付量尚低于预期的情况下，采购方不太可能一边要求供应商“扩大交付”，一边“强力压价”，因为这会打击扩产积极性。当前阶段，CSP厂商对价格的敏感度相对较低，确保交付进度如期达成仍是首要任务。
五、光芯片市场的“权力游戏”
在这场光通信的盛宴中，光芯片——这个“皇冠上的明珠”，正经历着剧烈的格局重构。
专家特别点出了几个关键观察：
1. 高功率CW激光器成“兵家必争之地”
未来用于CPO场景的CW芯片主要是高功率产品。例如，英伟达需求的400毫瓦高功率CW激光器，目前除了Lumentum已有产品外，包括Coherent在内的其他厂商仍处于开发阶段。大部分厂商向英伟达送样测试，预计将在2026年下半年。
专家形象地解释了高功率CW激光器的技术挑战：“它并非单纯的CW激光器，而是在出光部分集成了光放大器。高出光强度导致极高的热密度和光密度，工作电流是普通光通信产品的20多倍。因此稍有不慎，就会出现光学灾变性损伤或端面烧蚀，失效风险非常高。”
2. 国产芯片厂商的“梯队之战”
专家对国内光芯片厂商做了精彩的“画像”：
- 永鼎（鼎芯）
技术团队源于海思，CW laser和EML已有产品，但产能和推广有待观察。 - 源杰科技
国内CW激光器领域的领先者，已通过旭创实现批量供应，但EML产品进展滞后。 - 长光华芯
原本非通信赛道，近期发布产品，但尚未有批量出货信息。 - 仕佳光子
CW激光器进展较快，在国内占据一定份额，但专家评价其市场地位在第二至第三梯队之间。
3. Lumentum的“甜蜜烦恼”
专家指出，Lumentum当前面临的核心挑战是“需求太大，产能跟不上”。该公司在公开会议中反复提及芯片供应缺口维持在30%至50%。
“如果其产能扩张能跟上，市场留给其他芯片公司的空间会被大幅挤压。”专家分析道，“一种潜在的合作模式是，若自身扩产受阻，可能会考虑授权部分具备资质的芯片公司代为生产，但这目前仅是设想。”
六、这不再是一场“闪电战”
在最后，我想分享专家对行业最深刻的一个洞察。
正如专家所言，MOCVD设备可能成为光芯片产能扩张的瓶颈。 行业内厂商普遍倾向采购AIXTRON的设备，其年产量难以超过30台。如果所有厂商都集中采购，订单交付周期可能长达三年以上。
但更重要的是，专家提醒我们：“芯片生产，尤其是前道环节，良率最难控制，对工程师团队的依赖度极高。即便拥有数十台MOCVD设备，如果缺乏足够的技术人员来操作和调试，也无法形成有效产出。”
这意味着，光芯片的“淘金热”已经进入了拼实力、拼耐心、拼人才的下半场。
这不再是一场“闪电战”，而是一场需要“持久战”决心的马拉松。那些能在技术、产能、客户和供应链之间找到最佳平衡点的玩家，才能在即将到来的AI算力浪潮中，真正笑到最后。
以下是调研提纲，原文已上传星球。
Q：对于2026年至2027年光模块市场的需求结构，特别是800G和1.6T产品的出货量预期有何变化？
Q：展望2027年，800G和1.6T光模块的全球出货量预期分别是多少？
Q：近期市场传闻英伟达对光模块供应商施加降价压力，这一情况是否属实？
Q：预计2027年800G和1.6T光模块的价格将呈现怎样的年度变化趋势？
Q：如何理解光芯片制造全流程的良率？目前100G和200G EML芯片的良率水平和差异是怎样的？
Q：200G EML芯片目前是否已达到可量产的阈值？
Q：EML芯片与CW激光器芯片的产线是否可以相互转换？如果可以，转换的效率损失和时间成本是怎样的？
Q：行业内是否会因为CW激光器在模块中渗透率的提升而大规模转向生产CW芯片？未来CW芯片需求增长的主要驱动力是什么？
Q：未来用于CPO等场景的CW芯片与当前产品有何不同？针对NVIDIA CPO需求的400毫瓦高功率CW激光器产品目前的开发和送样测试进展如何？
Q：与低功率产品相比，400毫瓦这类高功率CW激光器芯片面临哪些技术挑战，导致其失效风险更高？
Q：在未来的3.2T光模块时代，薄膜铌酸锂技术的应用将对现有光芯片格局产生何种影响？它主要替代的是哪一部分？
Q：在硅光方案渗透率不断提升以及薄膜铌酸锂等新技术出现的背景下，未来EML技术预计还能保留多少市场份额？
Q：从竞争格局来看，国内光芯片厂商可以分为哪几个梯队，各自的技术特征和差异主要体现在哪些方面？
Q：海外光芯片厂商如Lumentum如何应对国内厂商的快速扩张，他们之间是怎样的竞合关系？
Q：从终端CSP厂商的角度看，不同厂商在需求量级、供应商认证流程及节奏方面存在哪些差异？
Q：面对行业内积极的扩产计划，尤其是在CW laser领域，MOCVD设备是否会成为供应瓶颈？目前行业的整体扩产情况和进度如何？
Q：当前磷化铟衬底的出口管制政策将如何演变，这对国内厂商会产生什么影响？
