【每日要闻】美光公布“王炸”财报:业绩、指引全面开花 盘后股价大涨

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美光公布“王炸”财报：业绩、指引全面开花 盘后股价大涨

美东时间周三盘后，AI存储龙头美光科技公布第三财季（3-5月）财报。财报显示，美光继续受益于人工智能热潮带来的旺盛需求，第三财季营收增长高达346%，毛利率更是高达惊人的84.9%，远超市场预期。在盘后交易时段中，股价最大涨幅超过16%。

黄仁勋股东大会放言：本轮AI基建周期长达数十年

在当地时间6月24日的英伟达（NVDA.O）2026年度股东大会上，股东批准了该公司全部10名董事会成员提名。英伟达CEO黄仁勋在股东大会上还进行了发言，强调“有用的AI时代”已经到来，并释放了对AI基础设施建设将继续的信心。

花旗将新易盛目标价上调近翻倍 称全球光互连市场三年增长率有望达65%

花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。

“下一个英伟达”？高通剑指AI算力赛道 发布全新CPU并收购AI软件企业

美东时间周三，高通在纽约举办了2026投资者日暨股东大会，全面披露其AI数据中心、汽车业务双线增长规划，同步发布全新数据中心CPU、官宣软件收购、上调中长期营收与盈利指引，多重利好催化下，公司股价盘后股价大涨13%。

告别估值折价！SK海力士赴美上市 引爆国际资本新狂欢

受赴美发行ADR计划提振，SK海力士周四股价大涨，全球机构群情激昂。业内认为，SK海力士此次赴美发行正如台积电当年的路径，有望缩小其与竞争对手之间的估值差距。对于全球基金经理而言，SK海力士这次备受瞩目的赴美首秀可谓期待已久，因为他们一直渴望能更便捷、更直接地投资这家全球领先的HBM供应商。

华泰证券：科技或仍是主线，但表观拥挤度已处于高位

华泰证券研报称，过去两周，中国AI资产领涨全球，长期受益于全球供应链敞口+中国主权AI长期布局，短期主要受国产大模型迭代、头部互联网公司采购国产芯片等催化。产业层面关注三大边际变化：1.国产模型和国产算力链逻辑交叉验证：智谱GLM-5.2在长周期任务、代码与智能体场景能力继续追赶海外头部大模型，据The Information消息，DeepSeek V4.1预计将于本月发布；字节跳动加量采购国产芯片，此前华为昇腾、寒武纪已成为其GPU供应商；2.“主权AI”叙事强化，美国商务部首次动用出口管制权力限制非美籍人士使用Claude Fable 5/Mythos 5；3.AI通胀逻辑扩散，MLCC涨价潮向高端电感蔓延，ABF载板上游覆铜板/电子布/CBF膜提价，部分资金向钨、钼等算力金属轮动。配置上，全球AI产业周期共振、算力需求和国产替代相互强化背景下，科技或仍是主线；但表观拥挤度已处于高位，叠加市场对Tokenmaxxing的讨论趋于白热化，后续B端对ROI、实际交付量等考核指标或更加重视，建议密切跟踪产业趋势，同时适度控制仓位、谨慎追高，关注国产大模型、光模块、存储/CCL、MLCC、MPO等细分环节。

中信建投：中东停火修复板块情绪，重视物理AI低位配置机会

中信建投研报称，中东地区停火协议达成，市场情绪有望迎来修复。5月汽车呈现内需承压、出口强劲特征。板块自4月底开始大幅回调筑底，当前内需悲观预期或已price-in，近期板块回调并无基本面明显利空，主因资金面“高低切”等流动性因素变化，全年依然看好汽车出海行情。同时，机器人及智驾板块底部alpha标的具备高性价比，中期产业趋势有望持续兑现。

银河证券：深入挖掘光通信产业链，关注AIDC+6G等政策主导方向

中国银河证券发布2026年下半年通信行业展望称，Token经济学影响或加深，景气方向产能+技术+客户优势令强者恒强格局稳固，低估值赛道迎修复窗口。展望2026年下半年，通信从“点突破”到“链自强”，聚焦产业深度融合，在Token经济学深度重塑AI时代生产函数的背景下，景气度进一步抬升，全球主要CSP厂商CAPEX超预期，且由于商业闭环形成，对于流量入口的争夺推动预计未来5年内均有较大增量，硬件层面技术迭代、方案优化层出不穷，头部企业能够发挥产能优势实现更高维度的规模经济与范围经济、技术优势提升良率降低生产成本以及熨平技术路径变革带来的波动、客户优势争取产业化规模化身位与增强订单能见度，强者恒强暂难撼动。深入挖掘光通信产业链，关注AIDC+6G等政策主导方向。

中金公司：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/mK级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。