高盛:美光财报暴露了一个被低估的欧洲AI供应链信号

GS：美光财报暴露了一个被低估的欧洲AI供应链信号

当一家存储芯片公司季度收入同比增长346%，并给出超出市场预期15%的指引时，市场通常只看到了“存储周期向上”这一个故事。但GS欧洲半导体团队在这份最新研报中，揭示了一个更值得关注的信号：美光财报背后，欧洲AI赋能者正在进入一个需求可见性显著提升的阶段。

美光3QFY26收入约415亿美元，同比增长346%，环比增长74%，远超市场预期的363亿美元。更关键的是，公司预计4QFY26收入将达到500亿美元，环比再增21%。数据中心收入单季超过250亿美元，折合年化运行率约1000亿美元。这些数字本身已经足够震撼，但GS分析师Alexander Duval及其团队真正想告诉市场的是：这些数字对欧洲半导体设备商和AI基础设施提供商意味着什么，而不仅仅是存储芯片本身。

这份报告的核心判断是：美光的业绩和指引，为欧洲半导体设备股ASML、ASMI、BESI以及AI基础设施提供商NBIS提供了需求可见性改善的明确信号，但不同公司的受益逻辑和程度存在本质差异。

1. 存储供需紧张从周期性波动转向结构性锁定，设备商的订单可见性正在质变

美光在财报中明确表示，AI正在推动数据中心的强劲增长，内存需求显著高于供应。公司预计这种供需失衡将持续到2027年之后，供应要到2028年才逐步改善。这不是一个典型的存储周期顶部信号，而是一个AI驱动的结构性短缺。

GS团队关注到一个关键细节：美光已经签署了16份“照付不议”战略客户协议，覆盖数据中心、消费和汽车终端市场。这些协议不仅包含价格下限，还包含价格上限，五年内累计承诺收入在保底价格下约为1000亿美元。更值得注意的是，这些合同覆盖了美光预计DRAM出货量的约20%和NAND出货量的三分之一。

GS团队指出，存储供需紧张对欧洲半导体设备股ASML、ASMI和BESI构成短期至中期利好，因为供给侧紧张使得客户更愿意分享技术和产品爬坡的细节。换句话说，设备商的订单可见性正在从“季度博弈”转向“年度规划”。

2. ASML是欧洲半导体设备股中受益最直接、最确定的标的，原因在于其存储敞口和长交付周期

GS明确表示，ASML在其覆盖的欧洲半导体设备股中，处于最有利的位置来受益于这一需求背景。原因有两个：相对较高的存储芯片敞口和超过12个月的EUV工具交付周期。

ASML约40%的收入来自存储芯片客户，这是欧洲半导体设备商中存储敞口最高的。更关键的是，美光最近与ASML签署了多年期EUV供应协议，支持其在1-delta节点及未来世代增加EUV采用。这与GS团队对EUV层数在未来几年将持续增加的判断一致。

长交付周期在这里意味着什么？当客户看到未来数年的需求确定性上升时，他们必须提前下单锁定产能。ASML的EUV工具交付周期超过12个月，这意味着今天的订单锁定将转化为未来一年以上的收入可见性。这与那些交付周期较短的设备商形成鲜明对比。

3. BESI是HBM需求持续走强的隐藏受益者，混合键合技术正在从概念验证走向商业化

GS团队特别强调了HBM（高带宽内存）需求持续强劲对欧洲半导体设备股的意义，尤其是对BESI。BESI在最近的资本市场日上重申，三大主要内存厂商都在积极测试其混合键合解决方案以供未来采用。

混合键合是HBM堆叠的关键技术。随着HBM3E和未来HBM4对层数和带宽的要求不断提升，传统微凸块键合正在接近物理极限，混合键合被视为下一代解决方案。如果三大存储厂商同时测试同一家欧洲设备商的方案，这不仅仅是一个技术验证，更是一个商业化加速的信号。

GS团队认为，内存采用是未来数年混合键合需求的关键组成部分，持续强劲的需求将有利于这一技术的采用。BESI的客户支出周期性和混合键合采用延迟是主要风险，但当前信号偏向积…

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Original report: 22-GS-Europe Technology- Hardware- Read-across from Micron-s 3QFY26 results for European semicap and AI Infrastructure players-260625