2026年全球AI产业正式迈入近万亿美金投资新纪元，六大科技巨头资本开支合计突破8000亿美元，较2025年的3500亿美元实现翻倍式增长。其中谷歌、Meta增速领跑，前者资本开支指引达180-190亿美元（同比翻倍），后者上调至125-145亿美元（同比增75%+），即便甲骨文资本开支占经营现金流比例超100%，各厂商仍坚定长期投入。需求端看，推理需求爆发成为核心驱动力，微软Azure AI年化收入运行率2026年将超370亿美元，Gemini App月活突破9亿，算力产能瓶颈反而制约了云业务潜在增速。算力市场呈现“一超多强”态势：英伟达凭借Blackwell架构占据训练市场主导，2025年数据中心收入达1152亿美元，毛利率提升至75%；博通、Marvell则深耕定制ASIC芯片，绑定谷歌TPU、亚马逊Trainium等自研算力项目；AMD通过开放ROCm生态追赶CUDA，MI350系列即将量产；英特尔放弃独立加速卡路线，转向CPU融合AI与机架级方案，ARM凭借Neoverse架构在数据中心渗透率快速提升，高通则聚焦端侧AI能效优势，差异化竞争态势明显。
AI算力集群扩容直接拉动上游硬件高景气，光芯片领域2025年全球光模块市场达230亿美元（同比增50%），AI贡献60%以上增量，Lumentum、Coherent、博通三大巨头差异化卡位：Lumentum凭借InP激光器技术壁垒，200G EML产能已排至2028年，光线路交换机OCS成为新增长极；Coherent实现VCSEL、EML、硅光三平台全覆盖，6英寸InP产能翻三倍，1.6T模块已批量出货；博通则掌控交换芯片与DSP核心环节，第三代CPO技术通过英伟达验证，功耗降低65%。存储市场同样供需失衡，2026年HBM市场规模预计达629亿美元（同比增82%），三大原厂产能全部售罄，带动DRAM价格上涨125%、NAND价格上涨234%。SK海力士以60%的HBM份额稳居龙头，拿下英伟达70%订单；三星2026年半导体投资近翻倍至110万亿韩元，HBM4率先量产；美光HBM4良率超预期，打破双寡头格局，存储正从周期商品转变为AI战略资源，行业成长确定性持续强化。
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