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--- 6月25日科技动态 ---
1 美光科技发布最新财报营收大幅超出市场预期
企业第四财季营收指引达到490亿至510亿美元，HBM高带宽存储营收占比提升至47%，财报发布后美股存储芯片板块集体大涨（财联社）
2 天津碳化硅晶体研发生产基地正式开工建设
项目将搭建完整的碳化硅材料全产业链体系，补齐京津冀第三代半导体上游材料短板，计划在2027年建成投产达产后年产值可达3亿元（新浪财经）
3 谷歌DeepMind推出新一代机器人端侧视觉动作大模型
新版本模型无需依托云端网络即可完成环境感知与动作执行，仅需少量演示就能掌握全新操作任务，适配多款商用与人形机器人设备（TechWeb）
4 台积电上调先进封装项目全年资本投入金额
企业将CoWoS封装年度开支提升至128亿美元，稳步扩充封装产能，玻璃基板封装方案已经进入头部客户送样验证阶段（科创板日报）
5 国内科研团队在科学期刊刊发二维超导新材料成果
这种材料摆脱极低温制冷条件即可实现超导，能够显著降低量子计算机与高精度传感器的硬件运行成本（科技日报）
6 SpaceX签下长期太空算力租赁大额商业订单
AI企业租用星链配套地面算力集群，合作合约持续到2029年，进一步推动太空算力产业走向商业化落地（环球网）
7 长电科技计划斥资78亿元新建高端芯片封测工厂
新项目聚焦先进封装工艺生产，匹配AI芯片光模块封装订单增长需求，持续扩充国内先进封测产能规模（上证报）
8 第六届国际无人机应用大会在北京正式开幕
展会集中展出低空物流无人机反制设备与卫星通信机载终端，助力国内低空经济配套产业链加速完善（界面新闻）
9 字节跳动正式启动豆包旗舰模型C端付费服务
收费版本基于Seed2.1 Pro大模型打造，面向个人用户开放超长文本多模态生成能力，开启大模型个人商业化新阶段（36氪）
10 SK海力士筹备赴美发行股份募资加码高端存储研发
本次融资总额折合人民币超两千五百亿元，资金重点投向HBM4内存与多层闪存芯片产线建设，稳固全球存储产业竞争优势（同花顺财经）
跨过高山大海，追逐名利浮华，为爱挣扎过，为恨折磨过。最后知道了保持简单，保持热爱，让彼此开心,才是幸福的真谛，是生活该有的样子。
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