泛半导体企业，应该是目前工业企业里面业绩、盈利最好的一批行业了，据我们调研的数据，2025年中国VOCs治理市场约587亿。其中泛半导体废气处理设备市场49.2亿。泛半导体企业VOCs治理圈子比较小，供应链成熟，就那几家做的多，个别企业也是泛半导体企业的最大红利享受者。"十五五"规划中半导体（集成电路）从"十四五"的"补短板"跃升为"十五五"的"全链条攻关+决定性突破"——2030年芯片整体自给率80%目标、12英寸硅片国产化率突破30%，举国体制攻坚。这个行业的废气治理市场不可小觑，不过此行业也面临常规废气治理项目已经毛利较低，高毛利还是要聚焦这个的特殊场景及赛道的细分，解决行业企业的痛难点问题。
【行业观察】
12英寸晶圆厂爆发时间表（2026-2027）
2026/6/17 京东方8.6代AMOLED产线量产（成都，全球首批）
2026 Q2 长鑫存储启动50-60亿美元设备招标，主攻HBM3+DDR5
2026 Q3 长江存储3期工艺设备订单集中落地，国产化率目标50%+
2026年底 长江存储3期投产、武汉3座晶圆厂合计月产20万片
2026年底 长鑫存储3座12英寸厂月产30万片，跻身全球DRAM第4
2026/12/15 T/CESA 1455-2025《温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 晶圆》正式实施
2027 长江存储远期月产50万片
2027下半年 TCL华星喷墨打印8.6代OLED线投产
"十五五"开局之年的"京东方量产"+长江存储+长鑫存储+中芯国际多座晶圆厂密集投产——这是PFCs+酸碱+砷烷+磷烷+常规VOCs这几类废气治理设备集中采购的5年。
3个子行业的"废气画像"——集成电路/显示/先进封装
1. 集成电路（IC）——最复杂
废气来源（按工序）：
工序 | 废气类型 | 关键组分 |
|---|---|---|
光刻（Lithography） | VOCs+酸雾 | PGMEA、PGME、环戊酮、乳酸乙酯、HMDS |
刻蚀（Etch） | 强腐蚀性+PFCs | CF4、C2F6、C4F8、SF6、NF3、Cl2、HBr、SF6/O2 |
扩散/离子注入 | 砷烷+磷烷+硼烷 | AsH3、PH3、B2H3（剧毒，自燃性） |
CVD/PECVD | 含硅+含氟尾气 | SiH4、TEOS、WF6、NF3、NH3、SiH2Cl2 |
清洗 | VOCs+酸 | 异丙醇、丙酮、NMP、H2SO4/H2O2 |
湿法去胶 | VOCs | NMP、DMSO、强碱 |
CMP研磨 | 含氨废水+气溶胶 | NH3、SiO2颗粒 |
厂务系统 | 锅炉烟气+锅炉房+化学品供应 | NOx、SO2、CO、VOCs挥发 |
市场参与者（全球）：爱德华（Edwards）、荏原（Ebara）、Global Standard Technology、CSK、友尼森（UNISEM）、Kanken Techno——前3家占全球比较大的份额；国产替代空间巨大。
2. 显示面板（TFT-LCD/AMOLED）
废气来源（按工序）：
工序 | 废气类型 | 关键组分 |
|---|---|---|
阵列（Array） | 酸性废气 | HCl、HNO3、H3PO4、HF |
彩膜（CF） | VOCs重灾区 | 异丙醇、丙二醇甲醚醋酸酯（PMA）、NMP、UV固化单体 |
成盒（Cell） | 含氟+有机 | SF6、液晶、有机硅 |
模组（Module） | VOCs+助焊剂 | 异丙醇、丙酮、松香助焊剂 |
OLED蒸镀 | 有机蒸气 | 小分子OLED材料（自聚） |
VOC处理技术：沸石转轮+RTO/CO（彩膜工序典型方案）
京东方6/17量产的8.6代AMOLED（成都B12）—— 这是中国首条、全球首批实现量产的8.6代AMOLED生产线，2026年6月起进入设备/材料配套采购潮（含环保设备），不过这些应该都分好了，京东方的项目，成就了个别环保公司。所以，选好赛道很重要，常规技术层面那就是一张纸。但到了VOCs后期治理市场，需要聚焦解决痛难点问题。真正的“环保人”不仅仅是吃肉的时候在，真正要解决环保痛难点问题也不能走，“生意人”是对环保产业的伤害。
3、先进封装——VOCs管控"真空地带"
废气来源（按工序）：
工序 | 废气类型 | 关键组分 |
|---|---|---|
塑封（Molding） | 环氧塑封料 | 环氧树脂挥发物、酚类、丙酮、酚醛树脂 |
底填胶（Underfill） | 有机溶剂 | NMP（致癌物）、丙烯酸酯 |
助焊/键合 | 含氟+有机 | 助焊剂挥发物、IPA、丙酮 |
临时键合/解键合 | 有机溶剂 | NMP、丙二醇甲醚 |
减薄/划片 | 含氟 | 含氟冷却液 |
ABF堆积膜 | 强溶剂 | NMP（ABF剥离/显影） |
【行业需求情报】
长鑫存储 2026 Q2 设备招标（50-60亿美元，主攻HBM3+DDR5）—— Q3集中落地
长江存储 2号厂房工艺设备招标（5月已启动)+3期 2026年底投产 —— 国产化率目标50%以上
中芯国际 北京12英寸厂（与亦庄国投合作，28nm及以上制程，规划月产10万片）
山东有研艾斯 12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期 12英寸立式多晶炉设备（2026-06-10招标）
上海积塔半导体特色工艺生产线建设（等离子增强含氟二氧化硅氮化硅薄膜化学沉积设备+钨金属化学气相沉积设备+高密度等离子二氧化硅薄膜化学沉积设备，2026-06-12招标）
沪硅产业 12英寸硅片114.48亿增资（2026年6月，定向供给产能升级+产线扩建+高端外延片研发）
上海合晶硅片 2026年6月内投产
京东方第8.6代AMOLED生产线（成都B12，2026-06-17正式量产，比三星提前1个月，全球首批）
维信诺合肥8.6代AMOLED产线（V5项目，2027年量产）
TCL华星 喷墨打印8.6代OLED线（2027下半年投产）
来源：VOCs减排工作站再编辑。
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