1 渗透率加速攀升
AI芯片功耗的快速增长是液冷渗透率提升的直接驱动力。NVIDIA H100、H200的热设计功耗为700W，而B200、B300已突破1000W以上。单芯片功耗持续攀升，风冷方案的散热极限被不断突破，液冷成为高密度AI集群的刚性需求。
TrendForce预测，全球AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%攀升至2026年的47%。到2027年，全球AI服务器液冷市场空间有望达到218亿美元规模。国内市场同样进入加速期，中国液冷服务器渗透率预计2026年将达37%，2027年有望突破50%。
英伟达Vera Rubin NVL72、谷歌TPU v7等旗舰算力平台已全面采用100%全液冷架构，液冷正式从可选方案升级为高密度AI集群的标配。
2 政策倒逼
政策端，全国多地出台了明确的PUE约束和奖补措施。浙江省要求新建算力中心项目强化PUE不高于1.25的指标要求，引导企业采用新型液冷技术方案。北京市自2026年起，对PUE值高于1.35的数据中心征收差别电价。江苏省要求到2026年新建算力中心PUE低于1.2。国家层面要求新建大型数据中心PUE≤1.25，枢纽节点项目需降至1.2以下。
在此约束下，液冷已成为满足PUE指标的主要技术路线。部分先进液冷方案已实现PUE低至1.04，整体能耗降低30%，单机柜功率密度较传统风冷提升4至5倍。
3 上游产能扩张
浸没式冷却液作为液冷系统的核心材料，2026年已出现数量级产能扩张。
中科氟源在四川雅安总投资10.6亿元的年产10万吨全氟浸没式冷却液项目，计划于2026年12月完工。这一产能规模远超当前市场规模，显示出上游对液冷长期需求的强烈信心。金石资源的氢氟醚冷却液产线处于产能爬坡期，2025年四季度订单已全部排满。诺亚液冷已建成5000吨氟化液产能，在浸没式氟化液市场的规模和市场占有率均位列国内前列。
上游材料端的快速扩张，正在为液冷的大规模部署扫清供应链瓶颈。
4 应用场景延伸
液冷的覆盖范围正在从GPU、CPU扩展到更广泛的网络设备。随着800G光模块成为主流，1.6T、3.2T高速光模块逐步商业化，单模块功耗突破45W，热流密度超过100W/cm²，传统风冷已触及物理极限。液冷可插拔光模块（XPO）标准正式推出，液冷光模块市场预计将在2026年迎来爆发。
2026年上半年，国内算力基础设施建设进入加速期，亿元级以上招标及中标项目超过41个。三大运营商均在核心项目中全面采用液冷方案。中国联通宁夏液冷数据中心项目要求交付48套500kW液冷POD，中国移动2026-2027年人工智能超节点设备集采也已启动。液冷已成为运营商集采的标配选项。
5 产业链视角
在液冷产业快速放量的背景下，散热测试验证环节的重要性愈发凸显。无论是冷板式液冷还是浸没式液冷方案，在规模化部署前都需要经过严格的性能测试——冷板的热阻和压降标定、CDU的流量分配验证、整机柜的散热能力极限测试，都离不开高精度模拟热源和液冷测试平台。
秦源相变的高功率模拟热源和相变液冷测试平台，正是为液冷系统的前期验证和性能标定量身打造。可覆盖从单芯片到整机柜的液冷散热测试需求，帮助液冷方案在规模化部署前完成精准验证。
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