一、行业背景概述
电子特气是应用于半导体、光伏、显示面板等电子制造领域的特种气体，是芯片制造过程中清洗、刻蚀、沉积、掺杂等关键工序的基础材料，对纯度、精度要求极高。
当前行业景气度受多重因素驱动：
需求端：AI算力与HBM存储需求爆发，3D NAND及先进逻辑芯片扩产提速，拉动六氟化钨、硅烷等高端特气需求持续增长
供给端：海外供应链出现缺口，日本相关供应商库存仅能维持至五月底至六月底；叠加国内对钨等相关物项实施出口管制，供需缺口持续扩大
政策端：半导体材料自主可控政策推动，国产替代进程加速
价格方面：截至6月9日，国内纯度99.999%的六氟化钨价格已达1670-1810元/公斤，较去年同期上涨232.7%。2026年4月出口均价为149.79美元/公斤，同比上涨28.33%。
二、按产品品类划分
2.1 六氟化钨
六氟化钨是7纳米以下先进逻辑芯片、3D NAND及HBM制造中化学气相沉积（CVD）工艺的核心前驱体材料。
涉及公司：
中船特气：产能2000吨/年，纯度6N级，位居国内第一；新增1000吨/年产能预计2027年建成投产；已实现全球主要半导体厂商稳定批量供应
昊华科技：产能600吨/年；2025年度六氟化钨收入占公司总营收的0.13%
中巨芯：产能600吨/年，由子公司博瑞中硝生产；产品批量供应中芯国际、华虹半导体；目前暂无扩产计划，尚未签署新的大额实质性订单
和远气体：产品尚处试生产阶段，尚未取得下游头部企业正式认证，尚未产生业绩；公司已发布公告澄清网络传闻为不实信息
新增产能动态：中航西飞旗下北方特气启动30亿元电子特气项目，明确规划新增六氟化钨产线。
已澄清不生产的公司：华特气体、南大光电、雅克科技、金宏气体均已公告或明确回复不生产六氟化钨。
2.2 三氟化氮
三氟化氮用于半导体制造中的清洗、刻蚀工艺。
涉及公司：
中船特气：产能18500吨/年，位居全球前列
昊华科技：三氟化氮为公司核心特气产品之一，已实现国产化替代
还有南大光电、华特气体、广钢气体涉及三氟化氮业务
2.3 六氟丁二烯
六氟丁二烯用于先进制程蚀刻工艺，是下一代蚀刻气体。
涉及公司：
昊华科技：六氟丁二烯为核心特气产品之一，已实现国产化替代
还有中船特气、中巨芯、华特气体、金宏气体涉及六氟丁二烯业务
2.4 二氯二氢硅
二氯二氢硅用于薄膜沉积工艺。2026年1月，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查。
涉及公司：
三孚股份：电子级二氯二氢硅已在逻辑芯片、存储芯片等领域实现销售
和远气体：产品尚处试生产阶段，尚未产生业绩
还有金宏气体华塑股份涉及二氯二氢硅业务
2.5 光刻气
涉及公司：
华特气体：国内光刻气龙头，产品获ASML子公司Cymer认证，为HBM TSV工艺提供刻蚀气体
凯美特气：子公司光刻气产品获ASML子公司Cymer认证
2.6 硅烷气
硅烷气用于薄膜沉积、外延生长工艺。
涉及公司：
硅烷科技：电子级硅烷气供应商，在北交所上市
和远气体：硅烷产品已实现销售，但销售额占比不足5%
2.7 其他含氟特气
涉及公司：
巨化股份：旗下中巨芯科技生产电子级氟化氢气体
雅克科技：生产四氟化碳、六氟化硫，但已公告目前没有六氟化钨相关业务
三、按产业链位置划分
3.1 电子特气生产商
中船特气：核心产品包括六氟化钨、三氟化氮、六氟丁二烯，是国内电子特气产能及收入规模第一的企业，六氟化钨全球覆盖率超过70%
昊华科技：核心产品包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、四氟化碳、硒化氢等，旗下昊华气体为国内特种气体技术领先企业
中巨芯：产品涵盖电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料，为逻辑芯片、存储芯片稳定供应相关产品
华特气体：以光刻气、刻蚀气体为主，是国内光刻气龙头企业，深度布局HBM产业链TSV工艺
金宏气体：业务涵盖大宗气体和特种气体，是国内民营气体企业龙头，销售额连续多年在民营气体企业统计中位列首位
和远气体：产品覆盖硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列，目前仅有电子级一氧化碳、高纯氨、羰基硫、硅烷实现销售，销售额占比不足5%；宜昌和潜江两大产业园产品尚处试生产阶段
凯美特气：以光刻气为主要产品，子公司获ASML子公司Cymer认证
硅烷科技：专注于电子级硅烷气，在北交所上市
巨化股份：国内氟化工龙头，通过中巨芯布局电子特气业务，生产电子级氟化氢气体
雅克科技：产品包括四氟化碳、六氟化硫及前驱体材料，已公告目前没有六氟化钨相关业务；前驱体业务受益于HBM扩产
南大光电：涉及三氟化氮等电子特气业务
广钢气体：涉及三氟化氮业务
3.2 上游原材料供应商（钨粉）
六氟化钨的生产需要以钨粉为原料，成本占比约60%-70%。
涉及公司：
中钨高新：向六氟化钨生产商供应原材料钨粉，已公告目前没有进军六氟化钨市场的计划
厦门钨业：仲钨酸铵（APT）、钨粉产量位居国内前列
翔鹭钨业：从事钨矿采选及钨制品生产
章源钨业：具备从钨矿采选到精深加工的一体化产业链
3.3 空分设备及工业气体供应商
杭氧股份：国内最大空分设备生产商，气体销售业务占总营收约61%
中泰股份：业务涵盖深冷设备及工业气体运营
正帆科技：提供电子特气设备系统（高纯气体输送系统），同时自营砷烷、磷烷等电子特气
侨源股份：工业气体供应商
福斯达：空分设备制造商
四、行业动态补充
4.1 新增产能布局
中航西飞旗下北方特气启动总投资30亿元的高端电子特气产业基地项目，规划新增六氟化钨产线，定位半导体与航空双赛道。
4.2 下游扩产传导
长鑫存储拟募资295亿元扩产成熟DRAM产线并研发HBM存储芯片，资本开支向上游传导，硅片、电子特气、湿化学品全链条订单均呈现增长态势。
4.3 海外供给收紧
日本关东电化、中央硝子已向三星等客户发出通知，现有原料库存仅可支撑生产至5月底至6月底，下半年产能供应无法保障。这两家企业合计约占全球六氟化钨供应量的25%。
4.4 三氟化氮供给缺口
2025年8月，日本关东电化三氟化氮生产设施发生爆炸，3700吨产能停产。2025年5月，三井化学宣布退出三氟化氮业务，计划2026年3月底停产。两起事件合计造成一定规模的供给缺口，国内相关企业已承接部分海外溢出订单。
4.5 二氯二氢硅反倾销调查
2026年1月，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。若裁定倾销成立，国产二氯二氢硅产品的价格修复空间有望打开。
五、已澄清不涉及特定业务的公司汇总
以下公司已通过公告或互动平台明确说明不涉及相关业务：
华特气体公司不生产六氟化钨
南大光电公司不生产六氟化钨
雅克科技目前没有六氟化钨相关业务
金宏气体目前暂无六氟化钨产能
和远气体六氟化钨尚处试生产阶段，尚未产生业绩；网络流传的"已获客户认证"等内容均为不实信息
六、重要说明
本报告所涉及公司业务状态均基于公开信息整理，包括公司公告、投资者互动平台回复、招股说明书、定期报告及公开媒体报道。
部分公司业务尚处早期阶段，产能释放及订单落地存在不确定性。部分公司已通过正式渠道明确澄清不涉及特定产品或业务，相关澄清内容已在本报告中予以注明。
电子特气行业受下游半导体景气度、上游原材料价格波动、国际贸易政策等多重因素影响，行业格局处于动态变化之中。建议查阅各公司官方公告获取最新信息。
免责声明：本报告基于公开信息整理，仅供行业研究参考，不构成任何投资建议。相关产品价格、公司订单、产能扩张等均存在不确定性，请基于自身判断独立决策。
