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报告延伸：2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告-国产半导体设备&零部件行业报告（64页） 出 品 方：深芯盟
一、AI引发“超级周期”, 半导体设备迎来飞速的爆发式增长态势
2026年一季度, AI算力的需求呈现出如烈火烹油般的状态, 这种状态驱动着全球的半导体设备市场迎来强劲复苏, 先进制程以及HBM内存呈现两路并发强劲态势, 致使设备的订单相当饱满, 而这般图景并非短暂的行情回暖, 它实际上乃是一轮被称为“趋势性繁荣”的超级周期正要开启的起点处, 并且整个行业正以一种磨刀霍霍的姿态迅猛地朝着新的高度冲刺。
二、国产的设备从“补短板”转变到“拼性能”，拐点已然来到
中国半导体设备不再只是满足着去填补空白, 在原子层沉积、混合键合这些前沿领域已达成性能方面的追赶。北方华创、中微公司等龙头企业打入5nm及以下制程, 国产化率从25%显著地跃升至35%。从“能用”迈向“好用”, 我们正在跨越那分水岭。
三、原子级进行雕刻的时代来临, 其中, ALD以及ALE成为了制程方面的“灵魂”
当芯片步入2nm以下阶段, 传统刻蚀恰似“大刀砍骨”那样粗犷, 而原子层沉积以及刻蚀属于“绣花针”般精细。它们凭借单原子层精度去堆叠或者移除物质, 这是GAA晶体管的命脉所在, 更是3D NAND的命脉所在。谁掌控了这门手艺, 谁便握住了先进制造的命门。
四、AI芯片堆叠革命的“隐形王者”
抛弃了传统焊料的混合键合, 使得芯片直接进行“铜对铜”的拥抱, 连接密度得以提升千倍, 能耗降低九成。它是HBM堆叠超过20层的唯一解决办法, 也是Chiplet集成的基石。这项被荷兰公司垄断的技术, 正受到拓荆科技等国产力量的加速攻克。
五、中外巨头对垒：两个生态体系正分道扬镳
应用材料跟北方华创, 泛林和中微公司, 正在进行巅峰对决。一方凭借百年积累坚守二纳米以下阵地；另一方借助本土市场跟高研发投入迅速缩短差距。未来世界可能会形成“西方主导创新、中国自成一套体系”的两种半导体设备生态。
六、2026决胜局：绑定2nm、HBM与供应链安全
就全年的情况而言, 设备市场会突破以往所达到的最高点, 中国依旧是规模最大的竞争领域。在能不能获取到2nm试产定单、能不能为HBM4量产提供配套、能不能使射频电源等关键零部件实现国产化这三处关键竞争点上, 这三场重要竞争, 会判定未来三年哪一方能够成为最终获胜者。繁荣的局面已然来临, 能够留存下来的才是王者。
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