第一章　先进封装产业界定与战略价值

1.1　先进封装的定义与范畴

在半导体产业中，封装一直扮演着“芯片的保护者和连接者”角色。传统封装的任务相对单纯——把晶圆上切割下来的芯片固定、引出引脚、密封保护，确保它能安装到电路板上正常工作。但随着芯片性能要求越来越高，传统封装逐渐成为瓶颈。说白了，以前封装就像给芯片穿上外衣、接好腿脚，保证它不坏、能通电就行；现在光做到这些已经不够了，封装本身也要参与提升芯片性能。

于是“先进封装”这个概念应运而生。与传统封装相比，先进封装并没有一个绝对统一的标准定义，但业内普遍认为，凡是能提高互联密度、缩小封装体积、改善电气性能或者实现异构集成的封装技术，都可以归入先进封装的范畴。具体来说，主要包括硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）以及正在兴起的玻璃基板封装等。Yole Group等权威研究机构在统计先进封装市场时，也正是围绕这些技术路线来划定边界的。

需要强调的是，“先进”是一个动态概念。十年前被视为先进的封装技术，今天可能已经成为常规工艺。但无论如何，上述几类技术在当下仍处于快速迭代和渗透期，是推动半导体产业继续向前的重要力量。

1.2　先进封装产业链分析

先进封装产业链由上游封装材料（如基板、键合材料、引线框架）与设备供应商（如光刻机、刻蚀机厂商），中游封装制造与测试企业（掌握倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet等技术），以及下游终端应用领域（传感器、半导体功率器件、半导体分立器件等）构成，形成从材料设备到集成制造再到场景应用的完整闭环。

图表1：先进封装产业链结构

资料来源：九思行研整理

1.3　先进封装在半导体产业链中的角色演变

过去几十年，半导体产业链的分工非常清晰：设计、制造、封装测试各自为政。封装厂拿到制造好的晶圆，进行切割、键合、塑封、测试，然后出货给下游客户。在这个链条里，封装处于末端，被看作“后道工序”，技术含量和附加值相对较低。

但最近五到十年，情况发生了根本性变化。随着摩尔定律逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩越来越难、越来越贵，业界开始寻找“超越摩尔”的路径。先进封装就是其中最现实、最有效的解决方案之一。通过将多个芯片（甚至是不同工艺节点的芯片）堆叠或并排集成在一个封装体内，可以实现更高的带宽、更低的延迟、更小的功耗，以及更灵活的功能组合。

这样一来，封装就不再是产业链末端的“组装车间”，而是变成了系统级集成的核心枢纽。设计公司需要在芯片规划阶段就考虑封装方案，制造厂也开始把部分封装工序（比如晶圆级封装）向前整合。台积电就是一个典型例子——它不仅有全球最先进的晶圆制造能力，还大力布局CoWoS、InFO等先进封装技术，为客户提供从晶圆到封装的一站式服务。可以说，先进封装正在模糊设计、制造和封测之间的传统界限，推动整个产业向更高维度的系统集成方向发展。

1.4　先进封装的经济价值分析

为什么全球各大半导体巨头都在砸重金布局先进封装？答案很直接：它带来了实实在在的经济价值。

先说成本。继续缩小晶体管尺寸，每前进一代，研发投入和建厂成本都是指数级增长。相比之下，通过先进封装将一颗大芯片拆分成多个小芯片（Chiplet），然后用高速互联把它们封装在一起，可以大幅降低对先进制程的依赖。例如，不需要把全部功能都做到5nm或3nm，只有核心计算单元用先进制程，其他I/O、存储等部分用成熟制程即可，整体成本明显下降。

再说性能。在AI算力爆发的今天，数据传输带宽已经成为系统性能的关键瓶颈。传统封装中芯片与芯片之间通过PCB走线互联，带宽有限、延迟较高。而2.5D封装（如台积电CoWoS）通过硅中介层实现芯片间的高密度互联，带宽可以提升一个数量级；3D封装则通过TSV实现芯片垂直堆叠，互联距离更短，性能更优。HBM（高带宽内存）与GPU的集成就是典型应用——没有先进封装，今天的大模型训练几乎不可想象。

最后看良率。芯片面积越大，制造过程中出现缺陷的概率就越高，良率越低。通过Chiplet将大芯片拆成多个小芯片分别制造，然后再封装在一起，可以有效提升整体良率，降低生产成本。这一点对于大尺寸的AI芯片和服务器CPU尤其重要。

正是因为这三点——成本更低、性能更好、良率可控——先进封装成了“兵家必争之地”。台积电、英特尔、三星、日月光等国际巨头纷纷加码，长电科技、通富微电等国内企业也在奋力追赶。

第二章　全球先进封装行业发展状况分析

2.1　全球先进封装市场规模分及增长趋势

2025年是全球半导体封装行业的一个标志性转折点——先进封装的市场份额首次超过了传统封装，占整体封装市场的比重超过了50%。这意味着先进封装不再是高端应用的“小众选择”，而是正式成为半导体封装的主流形态。

从绝对规模来看，据法国Yole Group发布的行业预测，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率稳步扩张，到2030年市场规模将接近800亿美元。其中，受AI和数据中心需求驱动的2.5D/3D先进封装市场增速最为迅猛，预计到2030年市场规模将接近350亿美元，2024至2030年的年复合增长率约为19%。另据开源证券援引Yole Group的数据，至2030年全球以2.5D/3D为代表的芯粒异构集成封装市场规模有望以23%的复合增速提升至285亿美元（注：Yole Group针对2.5D/3D封装存在“350亿美元”和“285亿美元”两个预测口径，前者覆盖范围更广，后者更聚焦芯粒异构集成，本文采用展会报告口径的350亿美元进行分析）。

进入2026年，先进封装市场在AI需求的持续刺激下进一步加速。根据群智咨询的调研数据，2026年全球先进封装市场规模预计将达到587亿美元。Yole Group数据同时显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。这一爆发式增长的核心驱动因素，在于AI/HPC需求持续转化为对先进封装产能的刚性消耗。2022年至2026年间，全球先进封装产能始终处于供不应求的状态。据群智咨询调研，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，大量订单排期超过一年。2025至2030年间，全球先进封装产能将保持41%的年复合增长率，2025至2027年间更将高达77%，预计到2027年下半年，全球先进封装产能将首次达到供需平衡点。

图表2：2024-2030年全球先进封装市场规模及增长趋势

注：2025年数据为各机构预测数值。数据都是大约值。

数据来源：Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry2025》（2025年发布），2024年市场规模460亿美元、2030年794亿美元、2024-2030年CAGR9.5%；群智咨询《全球先进封装市场展望报告》，2026年市场规模587亿美元、九思行研

图表3：2025-2026年全球封装市场结构变化趋势

数据来源：Yole Group，《Status of the Advanced Packaging Industry2025》、九思行研

图表4：2024-2030年2.5D/3D先进封装细分市场增长预测

注：Yole Group关于2030年2.5D/3D封装规模的预测存在多个口径，350亿美元系展会报告公布的“接近350亿美元”，另有开源证券引用的285亿美元（更聚焦芯粒异构集成）。本文采用展会报告口径进行分析。

数据来源：Yole Group《高端性能封装报告2025》，Yole Group在NEPCON JAPAN2026上的行业分析、九思行研

2.2　全球先进封装主要技术路线

从技术发展路径来看，全球先进封装主要沿着TSV、扇出型、2.5D/3D、Chiplet和玻璃基板五条主线并行推进。这五条路线不是相互替代的关系，而是各有适用场景，共同构成了先进封装的技术版图。

TSV（硅通孔）是3D封装的基础性技术，通过在硅芯片中垂直打通孔洞并填充导电材料，实现芯片之间的垂直互联。它是HBM（高带宽内存）和3D堆叠封装的核心工艺。

扇出型封装将芯片的I/O触点向外扇出布线的范围从芯片边缘扩展到封装基板表面，可以在更小的封装尺寸内容纳更多的互联触点。目前扇出型封装正沿着两个方向演进：一是继续优化晶圆级扇出封装（FOWLP）的良率和精度；二是在面板级扇出封装（FOPLP）上寻求成本突破。据Yole Group在NEPCON JAPAN2026展会上的分析，FOPLP目前呈现“双线并进”的格局：成本驱动型应用主要面向电源管理IC、射频IC、音频芯片等中低端产品；高性能应用则致力于满足AI与HPC所需的大尺寸、高集成度封装需求。

2.5D/3D封装是当前AI算力时代的主力技术。2.5D封装通过硅中介层实现多个芯片之间的水平互联，3D封装则通过TSV实现芯片垂直堆叠。台积电的CoWoS、英特尔的EMIB、三星的X-Cube都属于这一类别。由于AI芯片对带宽和集成度的要求极高，2.5D/3D封装已成为整个先进封装市场中增速最快的细分领域。

Chiplet（芯粒）是近年来最为热门的封装范式。它将大型系统级芯片拆分为多个功能独立的芯粒，分别采用最适合的工艺节点制造，再通过先进封装将它们集成在一个封装体内。这一范式需要统一的芯粒互连接口标准才能实现不同厂商芯粒之间的兼容。2025年8月，全球开放芯粒互连标准组织UCIe联盟正式发布了UCIe3.0规范，数据传输速率提升至64GT/s，较上一代UCIe2.0的32GT/s实现带宽翻倍。新规范支持48GT/s和64GT/s两种数据速率，并通过运行时重校准、扩展边带传输等技术革新，进一步推动Chiplet技术在AI、数据中心及高性能计算领域的应用。此外，UCIe3.0规范完全向后兼容此前所有版本，采用可选管理功能模块化设计，允许企业根据需求选择性实现特定功能。据TechPowerUp等科技媒体报道，预计2026年将有首批基于UCIe3.0规范的芯片进入设计阶段，部分厂商推测UCIe3.0芯片可能于2028至2029年量产。

玻璃基板被业界视为下一代封装基板的战略方向。2026年NEPCON JAPAN展会上，三星电机宣布已向客户交付首批玻璃基板，并展示了涵盖先进介电材料与大尺寸封装的技术路线图。英特尔在玻璃基板、垂直供电以及共封装光学（CPO）等方面也有系统布局。据Yole Group于2024年9月发布的先进IC载板市场报告，先进IC封装基板市场2024年的价值约166亿美元，预计2029年将达到约255.3亿美元，2024年至2029年的年复合增长率约为9%。玻璃基板的优势在于尺寸稳定性更好、热膨胀系数更接近硅、支持更高密度的互连，但大规模量产仍面临多层布线良率、成本控制等工艺挑战。

图表5：全球先进封装五大技术路线对比

数据来源：Yole Group《高端性能封装报告2025》，UCIe联盟官网公开信息，NEPCON JAPAN2026展会观察、九思行研

2.3　全球先进封装竞争格局分析

如果说五年前先进封装领域还是一个相对分散的竞争格局，那么现在已明显进入了“台积电一超领跑、日月光安靠等OSAT巨头跟跑、英特尔三星等IDM奋起直追”的多方角力阶段。

台积电凭借其晶圆代工业务的深厚积累，在先进封装赛道上占据了绝对领先地位。据群智咨询2025年调研数据，2025年台积电在全球先进封装产能中拥有58%的份额。在营收占比方面，台积电财务长黄仁昭在2026年1月法说会上指出，2025年先进封装营收贡献约为8%，预计2026年将略高于10%，未来五年的成长速度将明显快于公司整体。在产能扩张方面，摩根士丹利2025年11月上调了对台积电CoWoS产能的预期，预测到2026年底月产能将达到12至13万片，较此前预估提升逾20%。另一家机构预测同口径月产能约12.5万片，新增产能几乎被英伟达与博通两大国际客户包走，仅部分少量产能分配给联发科。到2027年底，CoWoS月产能预计将超过17万片。在资本支出方面，台积电2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，其中约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。台积电不仅在中国台湾积极扩产——已在竹科、南科、龙潭、中科、苗栗竹南设有5座先进封装测试厂，嘉义先进封测7厂也正在建设——还在加速美国先进封装布局。据中央社2026年4月报道，台积电计划在亚利桑那州投资1650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心。从技术路线来看，台积电先期以CoWoS为主解决当前AI芯片封装产能瓶颈，同时对下一代的CoPoS（面板级封装）和SoIC（3D堆叠）保持长期布局。

日月光投控作为全球最大的委外封测企业（OSAT），在先进封装领域的表现同样亮眼。据日月光2025年10月法说会披露，2025年全年先进封装营收可达16亿美元目标，2026年预计再增加超过10亿美元。进入2026年，日月光对先进封装业务的增长预期进一步上调。在2026年2月召开的法说会上，管理层表示2026年LEAP（先进封测）营收预计将从16亿美元增长至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试。据中国台湾《工商时报》2026年2月报道，日月光投控2025年全年合并营收达6453.88亿元新台币，年增长约8.4%；归属母公司税后净利润达406.58亿元新台币，同比增长25.2%，全年基本每股收益达9.37元新台币，创三年高点。为支撑先进封装业务的高速扩张，日月光2026年总资本支出将达约70亿美元，其中约三分之二的新增设备预算锁定尖端封测服务，显示出全力冲刺高阶产能以应对全球AI芯片订单浪潮的决心。

注：日月光投控的合并营收包含大量传统封装及测试业务。严格比较时，应以其先进封装业务营收（2025年16亿美元）为基准。

英特尔和三星作为两大IDM巨头，也在先进封装领域持续投入。英特尔将EMIB-T（无光罩尺寸限制）视为未来AI的关键技术，同时布局玻璃基板、面板级封装、垂直供电以及共封装光学（CPO）等多个前沿方向。三星则不仅在前道代工领域与台积电竞争，在先进封装方面也动作频频。在2026年NEPCON JAPAN展会上，三星电机宣布已向客户交付首批玻璃基板。在HBM市场方面，截至2025年第二季度，SK海力士以62%的份额居首，美光占21%，三星占17%——HBM的封装能力已成为决定AI加速器能否如期交付的关键变量。

此外，安靠（Amkor）作为美国本土最大的OSAT企业，在与台积电合作的同时，也正推动与英特尔在EMIB技术路线的合作，通过其地缘优势争取谷歌、Meta等客户的订单。全球先进封装竞争的焦点已从传统的封装技术和成本竞争，升级为“代工+封装”一体化能力、地缘布局以及下一代技术标准的综合博弈。

图表6：全球先进封装主要玩家核心指标对比

数据来源：群智咨询《全球先进封装市场展望报告》（2025年），各公司法说会公开披露材料，中国台湾《工商时报》《经济日报》等媒体公开报道、九思行研

2.4　全球先进封装下游需求驱动因素

先进封装市场的爆发式增长，本质上是由下游应用需求拉动的。目前，全球先进封装的需求驱动力主要来自三个方向：AI服务器与高性能计算、汽车电子与自动驾驶、以及消费电子与物联网。

AI服务器与高性能计算（HPC）是最强劲的增长引擎。AI数据中心的爆发式增长，不仅在存储芯片制造端面临供应紧张，也给先进封装环节带来了巨大的需求压力。据高盛2025年9月发布的研究报告预测，2024至2029年全球AI服务器市场复合年增长率高达38%，市场规模预计在2029年达到5810亿美元。HBM封装带宽已是传统DDR5的10倍以上，Chiplet技术使AI芯片可灵活集成不同制程、不同功能的芯粒，研发周期缩短50%，成本降低30%。受下游AI芯片需求拉动，全球ABF载板市场也在快速扩张，预估2026年全球ABF载板市场产值将达到100.2亿美元，2024至2028年间将以22.9%的年复合增长率持续增长。

在AI芯片封装中，HBM与逻辑芯片集成封装是最核心的应用场景。SK海力士首席财务官Kim Jae-joon表示，该公司2026年全年的HBM供应已售罄；美光首席执行官Sanjay Mehrotra也确认，2025年和2026年的HBM产能已全部被预订。这样的供需状况直接反映在先进封装产能上——台积电的CoWoS产能在2025年以来自始至终处于供不应求状态，英伟达连续多年包下过半产能，谷歌、亚马逊云服务（AWS）、博通等ASIC客户也在抢单。

汽车电子与自动驾驶也在逐步成为先进封装的重要增量市场。智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载通信等对芯片可靠性和集成度的要求日益提高，车规级封装（如FCBGA、SiP等）需求稳步上升。NEPCON2026展会上，Yole Group首席分析师Yik Yee Tan发表了题为“Advanced Packaging for Datacenter & ADAS”的主题演讲，充分体现了行业对数据中心及自动驾驶相关封装策略的高度关注。从UCIe3.0规范的技术影响来看，汽车电子可以通过模块化设计，灵活集成来自不同供应商的芯片，缩短开发周期并降低成本。

消费电子与物联网则延续了小型化和射频集成的发展趋势。智能手机、可穿戴设备、基站等对小型化、轻薄化和射频性能的要求持续提升，扇出型封装和系统级封装（SiP）在消费电子领域的渗透率稳步提高。不过与AI服务器和汽车电子相比，消费电子对先进封装的拉动作用相对平稳，市场规模增长更多地来自对传统封装的存量替代。

综合来看，全球先进封装市场正处于一个由AI算力需求引爆的结构性增长周期中。台积电CoWoS产能连续多年被客户预定一空，全球封装设备市场也呈现出同步爆发的态势。据国际半导体产业协会（SEMI）在《年终总半导体设备预测报告》中发布的数据，2025年全球半导体封装设备销售额增长19.6%至64亿美元，2026年和2027年预计将继续增长9.2%和6.9%，主要驱动力正是来自器件架构复杂度提升、先进及异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求。

图表7：全球先进封装下游应用需求驱动因素分析

数据来源：Yole Group、群智咨询、国际半导体产业协会（SEMI）设备报告、九思行研

第三章　中国先进封装行业发展现状

3.1　中国封测行业规模分析

从全球封测产业的版图来看，中国是无可争议的产能重镇。这种地位并非一日之功——经过多年承接全球半导体产业转移和本土需求的持续壮大，中国大陆封测市场已经成长为一个年规模超过三千五百亿元的庞大产业。

据Frost & Sullivan数据，2020年中国大陆封装市场规模为2509.5亿元，到2024年已增长至3319亿元，年复合增长率约7.2%。进入2025年，中国大陆封测市场规模预计将达到3551.9亿元，在全球封测市场中的占比约为75.61%。若按其他统计口径估算，也有机构预测2025年该市场规模约3611亿元。从更长的时间维度看，中国封测市场从2016年的约1490.5亿元增长至2025年的约3551.9亿元，十年间增长超过138%，这一增速在全球主要半导体市场中位居前列。

需要说明的是，不同统计口径之间存在的差异——Frost & Sullivan数据约3552亿元，另有来源给出3611亿元的预测——主要源于各机构对封装市场统计边界（是否包含IDM内部封装业务、是否包含部分测试业务等）的处理方式不同。但无论采用哪个口径，基本结论是一致的：中国封测行业规模已经突破三千五百亿元量级，是全球最大的封测市场之一。

图表8：2020-2025年中国大陆封装测试市场规模及增长趋势

注：2023年市场规模受半导体行业周期性调整影响出现阶段性回落，2024年起随需求回暖恢复增长。

数据来源：Frost & Sullivan、民生证券研究院、九思行研

从增长结构来看，中国封测市场的驱动力已经发生了变化。十年前，这个市场主要靠的是传统封装产能的规模扩张和成本优势；而今天，先进封装的快速渗透正在成为新的增长引擎。国内头部封测企业如长电科技、通富微电、华天科技，构成了中国封测行业的“第一梯队”。它们不仅在规模上位居全球前列，在先进封装领域的布局也逐步从跟随走向并跑。

3.2　中国先进封装市场规模及渗透率

一、中国市场规模

得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。根据测算，2025年中国先进封装市场规模约为852亿元。

图表9：2020-2025年中国先进封装市场规模

注：2025年为测算数据。

数据来源：九思行研整理

二、先进封装市场结构

中国先进封装市场呈现技术多元化、应用场景扩展、区域竞争加剧的特征。先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%，2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

图表10：我国先进封装市场结构

数据来源：Yole、九思行研整理

三、先进封装渗透率

随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。根据测算，2025年中国先进封装渗透率增长至约41%。

3.3　中国先进封装在全球供应链中的地位

如果用一个词来概括中国先进封装在全球供应链中的位置，这个词可能是“关键但非领先”。

关键体现在量上。中国是全球封装测试产能最集中的区域之一。据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2025年全球委外封测营收排名，前十大委外封测公司中，中国内地占据五席（长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、盛合晶微），这五家企业在全球委外封测市场（不含IDM厂商自有封测业务）中的合计份额约为32.6%；中国台湾三席（日月光、力成科技、京元电子）的合计份额约为33.42%；美国安靠份额为14.34%，韩国韩亚微份额为2.2%。上述前十大企业的份额之和不足100%（合计约82.56%），剩余份额由其他中小委外封测厂商占据。需要说明的是，这里的委外封测营收统计范围不包括台积电、英特尔、三星等IDM/晶圆代工企业的先进封装业务（2025年台积电先进封装营收约130亿美元，合人民币约936亿元，与日月光投控约957亿元人民币的合并营收规模接近，若计入排名将与日月光并列全球第一梯队）。

图表11：2025年全球委外封测TOP10企业营收及排名

注：1、营收单位统一转换为人民币，部分企业营收为估算值；台积电先进封装营收约130亿美元（约合人民币约936亿元），因不属委外封测范畴未列入本表。若计入，其规模与日月光投控合并营收接近。

2、表中“市占率”是指各企业营收占全球委外封测市场总额（不含台积电、英特尔、三星等IDM厂商的自有先进封装业务）的比重。由于仅列示前十大企业，各份额之和小于100%，剩余份额由其他中小封测厂商占据。中国内地五家企业合计市占率约32.6%，中国台湾三家企业合计约33.42%，两者接近。

数据来源：芯思想研究院2025年度调研（《2025年全球委外封测TOP10榜单》，发布于2026年2月）、九思行研

尽管中国内地在TOP10中占有一半席位，但在市占率方面仍略低于中国台湾约0.82个百分点。从全球封测产业格局来看，中国封测行业已形成“大陆、台湾、美国三足鼎立”的基本态势。

但“关键”的另一面是“非领先”。中国封测行业在先进封装这一高附加值领域，无论是技术深度还是营收结构，都与国际领先水平有明显差距。这种差距主要体现在三个方面。

第一，先进封装营收占比仍有提升空间。日月光、台积电、安靠等国际领先企业的先进封装业务占比普遍较高——台积电的先进封装业务占其整体营收的比重已超过10%，而国内封测龙头长电科技2025年先进封装业务营收约270亿元，占公司总营收的近70%，在高端2.5D/3D封装和HBM集成封装等前沿领域，技术积累和量产能力与国际同行相比仍有距离。

第二，前沿技术的量产能力存在差距。在CoWoS类2.5D封装、HBM集成封装、SoIC等3D堆叠技术上，台积电等国际领先企业已经实现了大规模稳定量产，而国内企业多处于小批量量产或技术验证阶段。以HBM封装为例，SK海力士、美光等韩美存储巨头在HBM先进封装技术上占据绝对主导地位，国内封测企业在HBM封装领域的参与度仍然有限。

第三，高端客户和高端订单的争夺仍处于弱势。英伟达、AMD、高通等国际顶尖芯片设计公司的先进封装订单，绝大部分流向了台积电、日月光和安靠。国内封测企业虽然近年来在国产AI芯片和部分消费电子芯片领域取得了显著进展，但在全球高端算力芯片封装市场的份额仍然较低。据不完全统计，国内封测企业在AI芯片封装领域的全球市场份额大约在15%左右，且主要集中在国产替代领域。

不过，差距也意味着潜力。中国是全球最大的半导体消费市场，拥有庞大的下游应用需求和政策支持，再加上国内设计公司和制造企业的协同发展，封测行业的追赶进程正在加速。正如国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康在2026年5月的行业大会上所指出的，当前全球封测已形成大陆、台湾、美国三足鼎立格局，而“十五五”规划已将先进封装与集成明确为核心主攻方向，跨界融合将成为我国封测产业增长的新引擎。

图表12：中国封测行业在全球供应链中的定位分析

数据来源：芯思想研究院2025年度调研、Frost & Sullivan公开报告、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟行业大会公开信息、九思行研

第四章　中国先进封装企业竞争格局分析

4.1　三大封测龙头的业绩对比

如果用一个词来形容中国封测行业的格局，可能就是“一超两强、梯队分明”。长电科技、通富微电和华天科技三家企业，构成了中国封测行业的第一方阵，但从营收规模和增速来看，三者之间的分化正在拉大。

先看业绩层面的对比。据长电科技2025年年报，公司全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，净利润15.65亿元，同比下降2.75%。虽然营收创下历史新高，但高端先进封装业务仍处于产能爬坡阶段，负责高端先进封装的长电微电子出现较大净亏损，拖累了整体利润表现。不过从长远来看，高端先进封装是长电必须啃下的“硬骨头”——头豹研究院指出，先进封装已成为延续并超越摩尔定律的关键路径，2.5D/3D封装、扇出型封装等正在AI和HPC等高端领域加速渗透。

通富微电则交出了一份颇为亮眼的成绩单。2025年公司营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比增长高达79.86%。净利润增速远超营收增速，背后是经营质量的同步优化——公司整体毛利率提升至14.59%，归母净利率约为4.37%，较2024年有所提升。值得一提的是，通富微电的业绩与深度绑定的大客户AMD高度相关。2025年AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在年报中表示，AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的向好，为通富的营收增长提供了坚实支撑。

华天科技则呈现出稳健追赶的态势。2025年公司完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归母净利润7.11亿元，同比增长15.30%。这一增速在国内三大封测龙头中是最高的。从产出端来看，2025年华天共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。华天在封装产量和营收增长之间保持了一个不错的关系，新业务结构正在逐步优化。

从全球封测大格局来看，这些企业所处的位置也值得关注。据芯思想研究院2025年发布的全球委外封测TOP10榜单，日月光（中国台湾）以约957亿元营收稳居全球第一，安靠（美国）以约478亿元位居第二，长电科技以388.71亿元排名全球第三，通富微电以279.21亿元排名全球第四，华天科技以172.14亿元排名全球第六。中国内地企业在全球委外封测前十强中占据五席，但合计市占率约32.6%，仍略低于中国台湾的约33.42%（数据来源：芯思想研究院，见第三章）。需要说明的是，这一排名统计范围不包括台积电等晶圆代工企业的先进封装业务——如果计入，台积电先进封装营收约130亿美元（合人民币约936亿元），与日月光投控合并营收规模接近，并列全球第一梯队。

图表13：2025年中国三大封测龙头核心业绩对比

数据来源：各公司2025年年度报告、芯思想研究院2025年度调研、九思行研

4.2　各企业先进封装布局状况

三家龙头企业的技术路线各有侧重，这种差异很大程度上源于各自的客户结构和发展历史。

4.2.1　长电科技

长电科技：以XDFOI平台为核心的系统级封装能力

长电科技近年全面加速高端先进封装布局。2025年公司先进封装业务相关收入达人民币270亿元，创历史新高，占公司总营收的约69%。在高性能计算和存储需求的驱动下，公司以应用为核心推出的高端先进封装平台XDFOI系列工艺已进入量产阶段，形成了硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层等多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态的需求。

长电的技术布局相当系统。面向智算中心等高性能计算和存储场景，公司构建了覆盖计算、存储、连接与电源管理的完整封装测试解决方案。在光电共封装（CPO）领域，长电正在推进光引擎与交换、运算ASIC芯片的异构集成；在电源与能源方向，完成了基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装技术创新及量产。研发投入力度也很大——2025年公司研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%，从2021年的11.9亿元增长至2025年的20.9亿元，年复合增长率约15.1%。截至2025年底，长电科技拥有专利超过3100件，其中发明专利超过2600件。

不过，高端先进封装目前仍是长电的利润压力来源。公司表示，长电微已实现高端先进封装产品量产，产能利用率逐步提升，但由于持续加大面向未来规模量产的研发与资源投入，2025年报告期内仍出现净亏损。此外，值得一提的是，当前国内高端先进封装领域的领军企业盛合晶微——据其招股书披露，2024年度其在中国内地2.5D封装市场占有率约为85%——正是长电科技曾与中芯国际共同设立的合资公司，其生产用房系向长电科技租赁，这也从侧面反映出长电在该领域的先发布局和积累。

4.2.2　通富微电

通富微电：深度绑定AMD，打造先进封装闭环

通富微电最突出的特点，在于与全球芯片巨头AMD的深度绑定关系。据通富微电年报披露，公司承接了AMD超过80%的CPU、GPU封测订单，2025年AMD营收创346亿美元历史新高，直接带动了通富的FCBGA、Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽内存）等先进封装业务高速增长。

从技术能力来看，据公司年报披露，通富微电是国内唯一具备HBM封装量产能力的企业（注：此处的HBM封装主要指HBM颗粒与逻辑芯片的集成封装，包括2.5D/3D堆叠），掌握了FCBGA、2.5D/3D堆叠、CPO光电合封等全球前沿技术，5nm Chiplet、HBM3等高端工艺已实现规模化量产，良率达国际一流水平。其中FCBGA业务收入占比已超过20%，毛利率较传统封装高出近一倍，成为公司核心盈利增长点。

值得注意的是，通富不仅依赖AMD这一棵“大树”，在其他领域也在同步发力。2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收有所提升，产能利用率同步优化。汽车电子业务表现尤为突出——受益于汽车智能化、电动化浪潮，公司车载封测业务客户数量翻倍，应用场景从传统控制系统拓展至智能座舱、底盘控制等核心领域，营收同比增幅超过200%，成为第二增长曲线。此外，公司在存储、电源管理、显示驱动等领域均实现了两位数增长，业务结构日趋多元化。

通富微电2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获国家科技进步奖一等奖，这是中国封装领域获得的最高级别国家级科技奖项之一，也从一个侧面印证了公司的技术实力积累。

4.2.3　华天科技

华天科技：扇出型封装和TSV领域的特色之路

相比于长电和通富的大客户绑定路线，华天科技走出了另一条路——产品线更宽，覆盖面更广，在扇出型封装和TSV等细分领域形成了自己的特色优势。

华天科技拥有极为丰富的封装产品系列，涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、汽车电子等领域。2025年，公司完成集成电路封装628.80亿只，晶圆级封装211.99万片，晶圆级封装同比增幅超过20%。

在先进封装技术布局方面，华天已在投资者互动平台明确表示，公司具有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局，其FOPLP封装已完成客户多种类型产品验证，通过客户可靠性认证，进入小批量试生产阶段。公司子公司江苏盘古半导体致力于板级封装技术研发及应用，自主研发并掌握了UHDFO先进封装技术、PLP板级封装技术等关键核心技术，其总投资30亿元的先进封测项目目前已进入生产阶段。盘古半导体核心团队由肖智轶博士领衔，研发团队占比较高，其自主研发的H Gemini板级扇出技术攻克了封装精度、翘曲等行业难题。

华天还在积极推进国际化布局。2025年公司对马来西亚Unisem的持股比例提升至44.44%，同时启动收购华羿微电事项已获深交所受理。2026年第一季度，华天科技实现营业收入47.99亿元，同比增长34.49%；归母净利润8678.64万元，同比实现扭亏为盈，增幅达568.39%。公司2026年全年经营目标为营业收入200亿元。

图表14：2025年中国三大封测龙头先进封装布局对比

数据来源：各公司2025年年度报告、投资者互动平台公开回复、券商研报、九思行研

4.3　新兴企业先进封装布局趋势

除了三家龙头之外，中国先进封装行业还有一批在细分领域深耕的新兴企业，它们凭借技术专精度过了差异化发展的阶段。与此同时，部分IC设计公司（尤其是华为）自建封装能力的趋势，也在对传统委外封测（OSAT）格局产生新的影响。

4.3.1　晶方科技

晶方科技：传感器封装领域的隐形冠军

晶方科技聚焦于传感器领域先进封装，主要产品涵盖影像传感器（CIS）芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜等领域。2025年公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润3.70亿元，同比增长46.23%，业绩增长主要得益于车规CIS芯片市场需求持续扩大。

晶方科技的核心优势在于掌握8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模化量产能力，并提供从晶圆级到芯片级的一站式封装服务。公司还通过并购荷兰ANTERYON公司，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，形成了光学器件设计制造及一体化异质集成能力。值得注意的是，晶方科技已在马来西亚购买厂房土地，预计2026年底开始打样试生产，积极推进全球化产能布局以应对国际贸易与产业重构趋势。

4.3.2　颀中科技

颀中科技：显示驱动封测领域的龙头之一

颀中科技专注于显示驱动芯片封测领域，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球位列第三。2025年公司实现营业收入21.90亿元，同比增长11.78%；但归母净利润同比下降15.16%至2.66亿元，呈现出“增收不增利”的状况。显示驱动芯片封测收入达20.08亿元，同比增长14.20%，仍是公司核心增长引擎，占主营业务收入的91.66%。公司的毛利率呈现逐年下滑趋势，从2023年的35.72%降至2025年的29.09%，2026年一季度受火灾影响进一步降至14.32%。

颀中科技2026年一季度遭遇了重大不利事件——全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，导致单季度亏损2.93亿元。不过从研发投入来看，公司2025年研发费用达1.96亿元，同比增长26.57%，研发强度提升至8.94%，显示出对技术创新的重视。总体来看，颀中科技在细分市场的头部地位仍然稳固，但盈利能力承压和近期意外事件给公司带来了不小的挑战。

4.3.3　盛合晶微

盛合晶微：2.5D封装的“隐藏冠军”

盛合晶微虽然不在传统委外封测（OSAT）TOP10之列，但其在中国2.5D封装领域的地位不容忽视。据公司招股书披露，2024年度盛合晶微是中国内地2.5D封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。公司由中芯国际牵头成立，早前为中芯长电，长电科技曾是其重要股东之一，业务开展之初便采用前段晶圆制造环节的先进制造与管理体系，并结合先进封装生产工艺特点，持续拓展质量管控的广度与深度。值得留意的是，盛合晶微的生产用房系向长电科技租赁，两家公司在历史上的紧密关系由此可见一斑。

4.3.4　华为

设计公司自建封装：以华为为代表的垂直整合

另一个值得关注的趋势，是华为等头部IC设计公司开始涉足封测环节。美国制裁迫使华为构建“设计—制造—封测—软件—设备—材料”的完整内循环链条，封测是其中关键一环。（据公开报道整理）

在封测领域，华为的布局具体体现在几个方面。一是通过哈勃投资的青岛芯恩建成国内首条“3D Hybrid Bonding”中试线，堆叠间距小于1微米，昇腾910B即采用该工艺，将HBM与逻辑Die整合后带宽提升4倍、功耗下降22%。二是在先进封装技术研发方面，华为于2026年5月正式推出自研的DoB封装技术，成功突破了传统3D NAND闪存400层堆叠的物理限制，研制出单盘容量达122TB的企业级固态硬盘。三是在产能端，华为国内第二大半导体制造基地将于2026年12月竣工投产，总投资超300亿元，专注领域涵盖麒麟芯片、昇腾AI以及先进封装。此外，在FOPLP（面板级扇出封装）领域，深圳芯盛光科——华为与深圳重投集团的合资企业——正在建设中，华为还与广西天微旗下的东莞帝藏在存储封测领域展开深度合作，该基地定位为“华为配套存储封测基地”，紧邻松山湖。

这种垂直整合趋势，对传统委外封测企业形成了一定程度的需求挤压——原本外发给长电、通富的订单，部分被内部产能替代了。但从另一个角度看，华为对国产先进封装供应链的高要求也在客观上带动了整个封测生态的技术升级。华为等大厂对产能质量和交付能力的严苛标准，倒逼供应商不断提升自身水平，这对于整个国产封测产业的进步并非坏事。

图表15：中国先进封装行业新兴企业与垂直整合趋势概览

注：盛合晶微营收为智路封测相关数据推算（芯思想研究院2025年度调研）

数据来源：各公司2025年年报、招股说明书、投资者互动平台公开回复、九思行研

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