网络互联架构迭代推动光模块需求加速
人工智能集群建设的推进正在带动高速光模块需求进入加速阶段。从速率结构来看，高速以太网光模块市场已进入升级周期，800G光模块规模已在当前阶段超过400G，并在未来预测期内持续拉开差距，表明网络架构正向更高速率迁移。在这一趋势下，英伟达、谷歌及头部云服务商（CSP）厂商均同步提升机架内部（Scale-up）与跨机架（Scale-out）带宽密度，推动交换端口速率升级与光通道数量扩张。
英伟达平台从GB200/GB300到Rubin平台，在硬件规格、互联带宽与系统规模上持续升级。Rubin世代继续沿用224G SerDes，并通过加倍通道实现速率翻倍。在物理接口层面，Rubin平台对1.6T光模块的配比显著提升，其量产出货将带动大规模1.6T光模块采购。综合来看，从GB300到Rubin的速率翻倍叠加端口数量提升，使英伟达光模块需求呈现“规格升级+数量扩张”的叠加效应。
谷歌TPU v7（Ironwood）的演进也强化了光互联需求。其单机架结构由64颗TPU构成基础单元，通过3D Torus拓扑扩展。在一个完整的147k TPU Ironwood集群中，光模块比率约为2个/TPU，总计需要大量光模块。此外，CSP厂商全面推进自研ASIC，如Meta MTIA等，规模化落地叠加多层Scale-out网络架构，使单ASIC光模块配比显著提升，形成由网络结构扩张驱动的光模块需求增长逻辑。
Scale up场景技术演进：CPO与NPO并行发展
Scale up场景正逐渐向CPO/NPO演进。CPO相较于可插拔光模块有着功耗低、带宽密度高和低延迟等优势。英伟达推出了首款1.6T硅光CPO芯片，计划率先部署CPO交换机产品并启动量产。全球知名云服务商及AI云平台已成为英伟达CPO首批部署用户，2026年或将成为CPO商用元年。
NPO相比激进的CPO是一种更务实、风险更低的路径。NPO将光引擎与电芯片物理分离，避免了电芯片的高温热量直接冲击光器件，散热设计更简单高效，且在可维护性层面具有优势。阿里云推出全球首个3.2T NPO模块，并率先应用于新一代国产四芯片交换机。腾讯积极推动3.2T NPO标准化，计划点亮样机并推出解决方案。Meta在NPO设计中采用了带有LGA插座的光模块和高密度互联的夹层PCB，聚焦模块化解耦与OCP标准化。亚马逊方面，Marvell收购Celestial AI或将加速其在CPO/NPO等光互连领域的技术创新。
中际旭创业绩强劲与前瞻技术布局共振
中际旭创作为专业的高速光模块解决方案提供商，集高端光通信收发模块研发、设计、封装、测试和销售于一体。2024年在LightCounting全球光模块厂商排名中位列第一。公司高速光模块产品向1.6T迭代，2026-2027年有望迎来更大规模放量。
在前瞻技术布局上，公司自研硅光芯片，硅光渗透率持续提升并持续加大相关研发投入。公司加快产业链纵向与横向的投资布局，布局CW光源、数据中心智能热管理等领域。同时，公司积极布局3.2T/NPO/OCS技术，把握光互连多元演进趋势。在Scale-out场景下，3.2T可插拔方案预计仍是主流选择，公司已展示单波400G技术。在Scale-up场景下，公司正开发基于开放接口的NPO方案。此外，公司在OCS整机设计领域亦有技术布局，展示了行业首款硅光OCS产品。
业绩方面，2026Q1公司实现营业总收入同比增长显著，净利润同比增长强劲。主要得益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，公司产品出货持续增长。分业务来看，光模块相关业务为公司营收主要来源，高端光通讯收发模块占比极高。利润表端，公司毛利率和净利率持续稳步上升，主要得益于1.6T和800G等高端产品比重提升、硅光模块进一步渗透和良率提升。成本端，公司降本增效成效显著，三费占比逐渐下降。现金流量方面，公司经营活动产生的现金流量净额持续改善。
竞争格局方面，公司拥有行业领先的技术研发能力并能及时响应市场需求，保持出货量和市场份额的领先优势。1.6T光模块迎放量周期，硅光模块渗透比例持续提升。公司800G/1.6T等高端产品相较于低速率产品具备更高的定价与毛利水平，1.6T已于2025年三季度开始正式向重点客户出货。
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（报告来源：天风证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
