戴尔FY27Q1财报说了啥?“Beat+Raise”验证AI基建高景气,明确全栈需求共振

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板块本周回顾

A股：上证指数收于4068.6点-1.1%，全A日均成交32158.8亿；风格上大盘股占优；行业涨幅前三：煤炭+6.6%/通信+5.0%/电力及公用事业+4.5%；概念板块前三：培育钻石+21.3%/火电+14.4%/玻璃纤维+11.0%；主题行业前三：电力+8.0%/煤炭+6.9%/通信设备+3.1%；个股涨跌前三：华电能源+61.0%/香江控股+60.3%/商络电子+57.4%。

北交所：北证50指数-6.3%，北交所全周累计成交额1058.1亿。

H股：恒生指数收于25182.4点-1.7%，全部港股日均成交2998.3亿港元；行业涨幅前三：工业0.0%/信息科技业-0.5%/必须性消费-0.6%；概念板块前三：金融IC+23.9%/GEO+14.0%/电力+8.8%；主题行业前三：耐用消费品+11.6%/电气设备+5.4%/传媒+5.3%。

美股：纳斯达克指数收于26972.6点+2.4%，标普500收于7580.1点+1.4%，道琼斯工业平均收于51032.5点+0.9%，美国科技七巨头指数收于72318.4点+1.2%，中概科技龙头指数收于3415.3点-3.4%，纳斯达克中国金龙指数收于6586.6点+1.1%。行业前三：信息技术+4.6%/可选消费+1.5%/材料+1.2%；概念板块前三：稳定币+12.8%/基因编辑+12.2%/邮轮+10.4%；主题行业前三：BVP纳斯达克新兴市场云服务+9.1%/ISE云计算+8.7%/纳斯达克全球AI和大数据+7.8%。

本周重大事项

新股：上市4支（C长进、龙辰科技、新天力）；

并购重组：本周共83家公司首次披露并购重组事项（不构成重大），1家公司重大并购重组事项首次披露；

定增：共有14家首次披露定增预案。

本周专题：戴尔发布FY27Q1财报——“Beat+Raise”验证AI基建高景气，明确全栈需求

AI基建步入“供给约束型”超级周期，全栈需求共振下探针赛道迎来量价齐升新机遇。戴尔FY27Q1财报交出典型“Beat+Raise”，AI优化服务器收入同比激增757%且全年指引大幅上调至600亿美元（同比+144%），验证了AI资本开支正由芯片端向服务器、存储及散热等全栈基础设施加速扩散。当前产业链核心矛盾已从“有没有”转向“交付密度”，伴随单机柜功率向百kW级迈进及GPU间互联密度陡增，高频高速信号传输与液冷散热成为物理瓶颈，直接驱动高端PCB、ABF载板及特种材料需求进入“结构性溢价”阶段。

本周市场复盘及中短期投资思考

美股：三大指数均创新高，费城半导体指数周涨幅超5%，整周均强势；日韩：日经225周涨幅4.7%，韩国KOSPI200周涨幅超9.5%，但韩国KOSDAQ创业板指数周跌幅达7.4%，呈现科技牛、蓝筹牛的显著分化；亚太：MSCI台湾指数周涨幅+6.5%，创业板指+2.5%，沪深300仅1.0%，恒生科技+0.3%，但科创综指跌幅最多达3.6%，主要系周五半导体板块大幅调整所致；商品：美伊冲突缓和预期下ICE布油周跌8.3%；观点：美国、韩国和台湾地区科技强势，仅A股周五调整，我们认为科技行情全球共振，A股没结束，调整后将更好上行，我们看好科技。

本月及本周建议关注

本周建议组合：福立旺、立讯精密、大族激光、电连技术、火炬电子、东材科技

六月建议组合：福立旺、大族激光、电连技术、火炬电子、万里石

风险提示

宏观不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨等。

1 建议关注组合表现

上周周度建议关注组合:算数平均后跑输大盘指数2.9个点。

2 周专题：戴尔发布FY27Q1财报——“Beat+Raise”验证AI基建高景气，明确全栈需求共

2026年5月28日，戴尔发布FY27Q1财报及全年指引，本季度业绩超出市场预期，并上调全年营收及AI服务器收入预期，AI基础设施需求延续高景气，订单兑现能力持续增强。根据戴尔发布的《Q1 FY27 Performance Review》，戴尔本季交出典型“Beat+Raise”：预计公司全年营收为1650–1690亿美元，同比增长约47%，其中AI优化服务器收入预计约600亿美元，同比增长约144%；FY27Q2营收指引为440–450亿美元，同比增长接近50%。公司AI相关订单及积压量保持高位，本季新增订单244亿美元，截止报告期末未完成订单积压达513亿美元，表明当前需求具备较强订单支撑，产业链主要约束更多来自供应与交付能力。公司强调，客户采购正由单一硬件组件转向集成化解决方案，涵盖GPU、CPU、网络、存储、冷却系统等环节，本次业绩上修进一步验证AI资本开支正由芯片端向服务器、网络、存储、散热、电源及系统集成等全栈基础设施扩散。

2.1业务板块表现：AI服务器为核心驱动

ISG（基础设施解决方案组）：AI服务器为增长的核心驱动力，传统服务器及存储同样保持较快增长。FY27Q1，公司ISG总营收290亿美元，同比+181%，连续8个季度运营利润双位数增长；预计全年ISG收入同比增长约80%，为全年增长的主要来源。其中，公司AI服务器FY27Q1营收161亿美元，同比+757% YoY，上调全年AI服务器营收指引至600亿美元，约为上一财年的2.4倍，是本次全年指引上修的核心驱动；公司传统服务器FY27Q1营收85亿美元，同比+92%，全区域需求双位数增长，传统服务器需求受AI推理/agentic工作负载拉动，且14G服务器安装基数老化带来强制刷新；存储FY27Q1营收43亿美元，同比+8% YoY，连续5个季度Dell自研存储增速跑赢市场。

CSG（客户端解决方案组）：FY27Q1，公司CSG总营收146亿美元，同比+17%，连续2个季度PC份额提升。其中，商用端营收130亿美元，同比+18%，连续7个季度增长，Dell Pro Max桌面AI系统（GB10/GB300）推动高端商用PC需求；消费端营收16亿美元，同比+9% YoY，游戏品类表现强劲。

2.2 从戴尔财报看产业链：聚焦“交付密度”提升的确定性环节

2.2.1 机柜/交付密度提升的直接"物理瓶颈"——供电与热管理

戴尔在FY27Q1 performance Review中强调rack-scale/PowerRack思路：把计算+网络+存储做成工厂预集成、现场快速上线的机架级产品；同时管理层明确提到受到DRAM/NAND等物料约束的压力环境。我们认为，当单机柜功率从"几十kW"向百kW级走，电源链路、热管理和机箱、机柜构件与互联尤为重要。

Ø 电源链路：更大功率机柜→更高功率PSU/VRM/PDU/母排/机架配电；

Ø 热管理：从风冷→冷板液冷（DLC）→CDU→manifold→机架级液冷循环的渗透并非可选项，而是确保高算力设备实现可行部署与态满频运行的必要前提；

Ø 机箱/机柜结构件与互联：高频高速线缆/连接器、背板、密封与管路件、振动/EMI相关配套。

2.2.2 AI服务器向上游扩散——PCB/载板/材料

我们认为，当AI服务器收入达到单季超过160亿美元、全年口径预期600亿美元的量级，每块主板/每个加速器模组都必须用到的材料与工艺升级都将受益。

Ø 高频高速PCB/ABF载板方向：端口速率提升+GPU间互联密度提升，意味着板材（Low-loss/超低损耗）与层数/加工精度持续右移；

Ø 高端铜箔/覆铜板、特种玻纤等材料：AI服务器对SI/损耗/热稳定性的要求，会把部分材料环节推向"结构性溢价"而非简单周期价格；

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