汇报一下玻璃基板最新的行业情况，包括我们前段时间发的深度 报告的一个简要内容。我从以下几个环节来汇报：第一，为什么 要用玻璃基板，它的优势有哪些；第二，玻璃基板的几个核心下 游用途及最新的产业化进展；第三，从工艺角度梳理整个玻璃基 板产业链的各个环节，包括每个环节的大厂壁垒及相关标的。
首先说玻璃基板的优势。目前先进封装的趋势比较明确，主要有 几个方向：一是单个芯片功率提升带来的发热问题；二是封装面 积扩大带来的材料翘曲；三是对互联密度的要求提升。这三点是 未来先进封装的主要提升方向。在这三个方面，玻璃基板都非常 契合下一代封装的要求。首先看发热问题，玻璃基板的CTE ( 热膨胀系数)在3.3左右，比有机基板的10-15低很多，同时与硅 的2.7的CTE 比较接近，因此两者材料做键合时热应力较小，可以防止焊脚脱落。
第二是翘曲。过去有机基板的翘曲虽然材料本身的翘曲较大，但封装面积主要以300毫米的晶圆为主，翘曲问题体现得不太明显。 随着未来封装尺寸扩大，比如到现在510×515的板级封装，面 积扩大后材料翘曲问题变得更加明显。玻璃基板因为玻璃材料硬 度较高，翘曲较小。
第三是互联密度。简单来说就是可以在基板上做到最小的布线间 距。玻璃非常光滑，理论上可以在玻璃上做到2-3微米的布线间 距，而传统有机基板大概在10-20微米。所以未来玻璃基板上可 以做到的布线密度比有机基板高几倍。从这三点来看，玻璃基板 的性能优势比较明确。
第二，玻璃基板的几个下游用途。大家比较关心三个方面：先进 封装、光电共封装 (CPO)、以及6G。
先说先进封装。先进封装可以细分为三个方向：第一是载体 (carrier) , 可以理解为封装过程中的一种键合材料，以耗材形 式出现，最终并不封装到服务器里面。这个工艺比较成熟，不涉 及打孔和镀铜等核心工艺，从狭义上讲跟我们现在讨论的玻璃基 板不是同一种东西，已经比较成熟。另外两个是大家更关心的： 一是用于替代中介层( interposer) 的玻璃基板，二是替代ABF 载板 (substrate)的玻璃基板。这两个我们着重展开。
首先需要了解目前主流的封装方案：台积电的CoWoS和英特尔 的 EMIB。针对这两种方案，玻璃基板的应用有所不同。针对台 积电的CoWoS, 其升级主要发生的中介层这一层，也就是把原 先大硅片的中介层替换成玻璃基的中介层。除了材料变化，还有截面尺寸和形状的变化：从过去300毫米直径的晶圆变成310× 310或510×515尺寸的板级 (panel), 面积扩大，形状做成矩 形。下面的载板和PCB暂时没有变化。台积电这个CoWoS方案 的量产节奏大概率在2028年。
第二是针对英特尔。我们要特别强调，英特尔的玻璃基板进展是 行业最快的，整个行业技术路径的迭代和推动都是由英特尔做的。 过去大家研究先进封装喜欢盯着台积电，但在玻璃基板领域要特 别盯着英特尔。英特尔在2023年就开始布局玻璃基板方案，从 前两年对玻璃基板量产的规划来看，是把2026年作为量产元年， 从目前实际进展看大概率能够兑现。今年年初，英特尔发布了一 款Clearwater Forest CPU,这是目前第一款量产、带玻璃基板 的型号的CPU。这也解释了为什么今年整个玻璃基板板块的强度 和持续性明显比往年提升，本质原因就是英特尔的这款CPU 发布， 把今年定义为产业化的元年，并且明年就要开始量产。英特尔的 这款CPU 量产的节点在明年年初，有非常明确的量产出货指引和 渗透率提升规划，而且规划比较激进。这款CPU用的玻璃基板结 构不是纯玻璃基板，而是ABF与玻璃基的混合封装结构，官方定 义叫“10-2-10”:上面是10层ABF的RDL 布线层，中间是2 层0.8毫米厚的玻璃基，下面还有10 层ABF的RDL布线层，做成了类似三明治的混合封装结构。这 个结构马上要应用英特尔的Clearwater Forest CPU,所以整个产业链里英特尔最接近量产，2027年是英特尔的量产元年， 比台积电还早一年。我们反复强调，研究玻璃基板一定要盯着英 特尔的进展。关于先进封装的空间测算，可以联系我们团队，我 们有非常详细的测算。
第二个用途是CPO ( 光电共封装)。我们认为CPO渗透率的提 升主要依赖光波导技术的成熟，现在可能还在技术导入期。光波 导的作用是让光信号直接在玻璃内部传输，核心优势包括降低光 损耗、提升信号完整性等，总结一句话就是可以提升传输速率和 效率。CPO本身是针对原先可插拔方案的升级，诉求是缩短传输 路径。未来具备光波导功能的玻璃基板会进一步满足CPO的需 求。我们认为大概三年之后，光波导技术成熟后，玻璃基板在CPO 中的渗透率会开始慢慢体现。
第三个用途主要是射频6G。目前市场对这一块的预期相对较低。 这主要用在6G基站里，包含对射频芯片的封装。它对玻璃基板 的要求主要是介电损耗要低。这一块国内主要由国内的通信大厂 推动，后续节奏依赖于国内6G的推动，节奏上可能与先进封装 有所差异，但整体与产业专家沟通的结果是空间也比较大。
从具体的工艺环节来看，玻璃基板产业链主要有三类玩家：第一 是生产玻璃原片的；第二是生产设备的，主要包括激光设备和电镀设备，还有RDL布线相关的设备如直写光刻设备等；第三是买 设备和原片来做加工的。先说原片。国内原片厂商主要有凯盛科技、彩虹股份，以及戈碧迦、旗滨集团、力诺药包等。海外主要是康宁、肖特、旭硝子、电气硝子等。客观来讲，海外原片确实 做得更好，从格局上看80%的原片份额被海外企业占据。从国内 外原片对比来看，国内原片在CTE、DK等参数上并不输海外， 但差距主要体现在可加工性能上，即后续打孔和填充环节的表现 与海外原片有差距。
从配方和工艺展开：传统玻璃基板主流体系是硼硅玻璃，具体是 中硼硅还是高硼硅以及铝的配方占比，每家都有自己的配方，没有固定值，配方非常核心。工艺上没有强制规定哪种工艺一定能 做，主流工艺包括康宁的溢流下拉法、肖特的压延法、以及旭硝 子等做的浮法。浮法的唯一缺点是需要经过二次切割、减薄、抛 光等工艺。
原片之后是对原片的加工，主要包括打孔和电镀。一般来说做玻 璃基板的厂商不会参与到最后的布线，打完孔和电镀后会交给板 厂做最后的RDL布线。打孔目前用的是激光诱导刻蚀技术：先用 激光设备照射需要穿孔的区域，对该区域的活性成分进行改性， 然后通过氢氟酸对改性区域进行定向刻蚀。也就是说孔不是激光 直接打出来的，而是通过刻蚀液刻蚀出来的。这个环节主要涉及激光设备和刻蚀液。其中我们认为最有锐度的是激光设备环节， 因为从产业交流口径看，国内激光设备非常领先。相关标的有大 族激光、帝尔激光、德龙激光等。刻蚀液是比较常见的化工产品， 国内相关标的主要是江化微。
真正做加工的企业，国内主要有京东方、凯盛科技、沃格光电。 凯盛比较特殊，它只对自己的原片做加工；京东方和沃格都是外 采原片。加工工艺本身的难度不是特别大，更多难点在于玻璃原片易碎。
打完孔之后，下一步是对孔内进行填充。核心环节是镀铜，这对 原片的考验比较大。因为镀铜需要多次、多层地对孔壁进行镀铜， 每镀一层铜，孔壁的应力就会增加，镀的层数多了就容易碎。这 部分一部分由原片决定，一部分由加工工艺决定。英特尔目前最 领先，可能做到十层左右的电镀；国内如京东方主要做到七八层。
梳理完整个工艺流程，整个产业的价值量大约30%在原片，70% 在加工。加工价值量更高主要是因为设备或产线的资本开支较高。 我们觉得整个玻璃基板产业链中最先受益的可能是设备环节，因 为如果2028年放量，2027年设备端的订单就会有前瞻性，所以 设备是最先受益的。材料端我们觉得 比较受益的是凯盛科技，因为它原片和加工都做，同时又是玻璃国家队的属性，如果看好国产替代，凯盛是一个绕不开的标的， 公司后续进展也比较积极。材料端还看好(旗滨集团),主 要是看好它在6G原片这块的卡位，目前没有第二家企业，具有稀缺性。此外，我们可以把京东方和彩虹股份打包在一起，因为 它们有一定的绑定关系。京东方未来在国内原片加工环节有一定 的技术优势，对彩虹股份的原片会有拉动。我们推荐的核心标的 就是以上这些。
