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本次会议是对PCB行业深度跟踪报告展开的电话会议，面向专业投资机构客户解读PCB行业技术趋势、供需格局与投资逻辑，内容如下：
·主讲人及报告背景介绍：解读最新PCB行业深度跟踪报告，团队长期跟踪PCB行业，去年已发布多篇相关深度报告，去年PCB板块涨幅达140%+，2026年至今涨幅达78%，在电子板块表现靠前。
·行业核心驱动逻辑梳理：当前PCB板块高景气核心驱动为北美算力链需求旺盛，二季度北美新品备货带动相关公司业绩同环比提升，同时1.6T光模块带动的MSU（改良式半加成法，介于高阶HDI与IC载板之间的工艺，线宽线距约20μm，适用于高速率光模块等产品）成为新主线，技术端还涉及高性能散热相关的陶瓷基板、玻璃基板等趋势。
细分赛道景气度与格局分析
·算力PCB赛道：北美CSP厂商未来几年资本开支高速增长，中国在北美链中参与最深的是光模块与PCB，当前一线算力板标的为盛宏、沪电、深南、生益电子，二线为景旺、铜鼎、东山等，MSU相关布局较快的标的包括鹏鼎、深南、景旺等，整体板块今明两年业绩确定性高，暂无需担忧过度竞争。
·IC载板赛道：AI算力芯片及存储需求提升带动载板供需紧张，国内深南、生益电子、未上市的越亚在BT载板、FCBGA载板领域布局领先，上游ABF膜被日本厂商垄断，国内生益科技的CF膜、SF膜可对标海外产品，有望实现进口替代。
·CCL（覆铜板）赛道：CCL长期逻辑从周期转向成长，AI场景带动板材等级从M4、M6向M7、M8、M9甚至M10升级，单价较传统FR4大幅提升，台光、斗山等海外厂商卡位北美供应链，国内生益科技已导入英伟达供应链，在PPO碳氢、PTFE（聚四氟乙烯，高频性能优异但加工性较弱的树脂材料，俗称不粘锅涂层材料）体系方案具备优势，南亚等新玩家也在跟进高端升级，同时AI产能挤占带动CCL涨价成为主旋律，港股建滔等厂商也受益。
·上游主材与设备赛道：上游最紧缺的为玻纤布，国内巨石、中材等厂商布局一代、二代及高端Q布（石英布，用于高阶CCL的高性能玻纤布）适配供应链需求；铜箔向HVLP（低轮廓铜箔，高速场景专用铜箔）等高速铜箔升级，国内厂商追赶日本三井；树脂端PPO碳氢、PTFE等材料随板材升级需求提升；设备端大族数控的超快激光钻孔机适配高阶板材加工，此外LDI曝光设备厂商芯碁微装、电镀设备厂商东威科技、钻针厂商鼎泰高科等均受益于行业扩产。
行情演绎与估值逻辑分析
·历史行情复盘：2025年PCB板块行情由EPS（高阶HDI成为英伟达服务器标配，盛宏、沪电等业绩高速增长）和PE（针灸背板带来价值量翻倍空间，支撑远期估值）共同驱动，四季度因针灸背板测试遇阻板块宽幅震荡；2026年行情斜率高于2025年，二季度上游备货、产能利用率快速提升，叠加1.6T光模块MSU产能紧张、价格上行，以及未来CoWoP（将载板与HDI PCB融合的封装工艺，尺寸更大、层数超20层，材料需M9及以上，价值量较普通HDI板高5倍以上）、正交背板（层数可达100层左右的高阶PCB）等技术趋势，板块仍处于主升浪，估值体系较2025年进一步上修，行情远未结束。
·当前供需与库存情况：PCB厂商CCL库存水位1.5-2个月，处于健康区间，AI相关PCB需求占比已超30%，未来2-3年有望接近50%，对其他品类产能虹吸效应显著，新开产能可快速打满；价格端铜价高位震荡，电子布均价接近10元，有望突破上轮周期高点，树脂端以产品升级为主，供给无瓶颈。
核心新趋势与投资机会详解
·MSU工艺主线：光模块从800G升级到1.6T/3.2T，速率提升要求线宽线距微缩，推动工艺从HDI向MSU升级，1.6T光模块PCB采用M8等级材料、线宽线距缩至20μm、层数达14-16层、阶数6阶，价值量大幅提升；当前MSU产能紧张，涨价从2026年二季度持续，扩产周期需15-18个月，供需错配下2026年需求较2025年提升3倍以上，布局MSU产能的厂商利润率显著高于普通PCB产品。
·散热相关材料创新：AI芯片功耗提升带动散热需求，陶瓷基板在光模块、高阶HDI混压方案中应用前景广阔，京瓷已推出多层陶瓷基板，国内厂商正推进HDI板掺杂陶瓷材料的创新方案，目前处于在研阶段，产业化进展值得跟踪。
·CCL升级与涨价持续性：AI时代CCL升级节奏从非AI时代每3年一次加速至1.5年一次，2026年下半年M9材料进入量产，2028年M10材料有望落地；本轮CCL涨价高端产品与普通产品价差达10倍，叠加AI需求支撑、非AI端需求有望2027年反转，涨价行情或延续至2027年，生益科技等龙头估值有望提升至40-50倍，中低端CCL厂商估值也可能升至30倍以上，行业已从周期属性转向成长属性。
·设备与耗材确定性机会：PCB材料硬度提升、线宽线距微缩带动超快激光钻孔机、LDI曝光设备、高端电镀设备需求，大族数控、芯碁微装、东威科技等厂商受益；钻针耗材随板厚增加、孔数增多需求提升，鼎泰高科等厂商直接受益，金刚石钻针在正交背板等超高层板加工中具备经济性，长期空间可观。
会议收尾与后续安排
·报告内容收尾：陈鑫完成40页报告全文解读，报告覆盖PCB全产业链数十家标的，后续将联合研究所其他团队分别针对玻纤布、铜箔、化学品、设备等细分领域做进一步解读。
·交流安排说明：本次电话会议暂不设置提问环节，对行业观点感兴趣的客户可通过招商证券对口销售联系严凡、陈鑫团队进行线下深入交流，最后预祝投资者把握行情，会议结束。
