一、产品与技术：AI算力的”血管”

1. 材料：从400G的M6升级到M7超低损耗材料，部分厂商已研发M9。材料升级直接影响信号完整性。
2. 层数与结构：400G光模块PCB用8-10层，800G用10-12层，1.6T用12-14层；（注：对应的交换机/路由器背板则从400G时代的20-26层，升级到800G时代的26-30层，1.6T时代可能达到30-34层，这是另外一个市场）。普遍采用三阶HDI或任意互联HDI技术，结构复杂度指数级上升。
3. 精密制造：线宽线距目前约4mil（100微米），预计2027年内层最小线宽达50微米、外层75微米。通孔尺寸150微米，板厚0.9-1mm。需要薄板激光钻孔、ENEPIG和mSAP（改良型半加成法）工艺。800G交换机和CPO交换机还引入了OSP和VIPPO工艺。
4. 核心挑战：112G/224G PAM4高速高频信号对PCB损耗要求极高；多层板热机械可靠性需要埋嵌铜块等创新工艺；高端HDI结构和分段金手指等系统技术门槛高；制造良率与成本控制难度大。

二、市场情况：供不应求的窗口期

2.1 市场规模

800G光模块PCB市场规模：

1. 2025年：800G出货量约2300-2400万只，对应PCB市场约7.3亿美元
2. 2026年：800G出货量有望达3700万只（也有乐观预测4000万只的），对应PCB市场约11-12亿美元
3. 2026年1.6T出货量预计650万只（保守预测），但英伟达等头部厂商的采购规划更为激进，长期需求可能远超当前产能（或超2000万只）

2.2 需求侧

需求持续上修的核心原因：AI芯片出货量同比增幅从60%上调至75%；传统数据中心升级周期启动（Meta、AWS在400G/200G代际停留约三年，2025下半年至2026年加速向800G升级）；单GPU对应光模块配比从1:1向1:4演进，单机柜需求提升3-4倍。

2.3 供给侧

200G EML芯片供应缺口达20%-30%，MOCVD等核心前道设备产能高度集中于少数海外厂商，设备交付周期拉长，且200G EML制造良率仍有待优化。

高端PCB供应更紧张。800G/1.6T光模块PCB的mSAP工艺产能整体紧张，虽然已有胜宏科技、沪电股份、深南电路、博敏电子、景旺电子等多家厂商实现批量供货（非严格对应800G光模块pcb），但高端产能仍集中在少数头部厂商，交付周期较长。剑桥科技明确表示：“当前行业内现有产能尚无法完全满足未来需求，预计市场需求将超出实际产能供给。”

介绍一下mSAP工艺，熟悉的读者可略过：

第一个问题，何谓mSAP？

mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是一种先进的PCB线路形成工艺，介于传统减成法（Subtractive Process）和完全加成法（SAP）之间。它通过"种子层沉积→图形电镀→蚀刻去除种子层"的流程，实现超精细线路的制作。

核心特点（或优势）：

• 线宽/线距：可突破15微米（μm）极限，达到10-15μm甚至更细
• 精度控制：线路尺寸公差控制在±1-2μm以内
• 表面平整度：线路侧壁垂直度高，信号传输损耗低

第二个问题：为什么800G/1.6T光模块PCB需要mSAP工艺？

一是，高速信号传输要求。800G光模块单通道速率达100G/200G，信号频率高达56-112 GHz，传统减成法工艺线宽/线距极限约30-50μm，无法满足阻抗控制和信号完整性要求，mSAP工艺可实现10-15μm精细线路，可显著降低信号传输损耗和串扰

二是，高密度互连需求。800G光模块PCB采用10-14层叠层结构（交换机背板可达26-30层），需要更细的线宽线距来实现层间高密度互连。mSAP工艺支持任意阶HDI（Any-layer HDI）技术，匹配！

此外，是功耗与散热优化的要求。精细线路可降低电流密度，减少发热；更平整的线路表面降低高频信号趋肤效应损耗。

供需结论：2026年800G+高速光模块需求有望翻倍以上增长，但核心元器件供应趋紧，是典型的供不应求格局。只要能实现产能落地，产品基本不愁卖。

三、竞争格局：头部集中，但并非赢家通吃

3.1 市场分层

3.2 为什么不是赢家通吃

第一，需求远超供给，产能缺口显著。2026年800G光模块需求从2300万只增长到3500-4000万只，头部厂商扩产速度跟不上需求增速，必然溢出到二线厂商。二线厂商的加入，必然会带来pcb供应商的分散。

第二，mSAP工艺产能整体紧张。800G和1.6T广泛采用mSAP工艺，该工艺产能紧张意味着客户需要多个供应商，不会把所有订单集中在1-2家。

第三，下游客户有分散供应链的强烈动机。光模块行业本身高度集中（旭创36%、Finisar 21%、新易盛23%三家占800G市场80%份额），下游云服务商和光模块厂商都不会把PCB采购集中在少数供应商，供应链安全考量会驱动多元化采购。

第四，每一代技术升级都是重新洗牌的窗口。400G→800G→1.6T→3.2T，工艺要求持续提高，先发优势不一定能延续。1.6T光模块PCB价值量约70美元，是800G的2.3倍，为了格局也可能重塑。

第五，差异化路线可以避开正面竞争。小批量高端市场本身行业集中度就低，生产工艺复杂、壁垒较高、毛利率通常高于大批量板，适合多家企业共存。

四、投资逻辑总结

供给端：国内厂商在800G光模块PCB领域已实现批量供货，技术能力得到验证；随着光模块速率升级，PCB价值量持续提升（层数增加、工艺复杂度提高）；高端PCB供应紧张，主力供应商稀缺性明显。

行业特征：高技术门槛、高认证壁垒、高资金壁垒，认证周期长、客户粘性强，已形成一定的行业护城河。

结论：除了头部企业，部分具备mSAP工艺能力的二线厂商有望承接溢出订单，仍有机会！但，还在研发、尚未送样、离量产还比较远的3、4线可能赶不上这趟车了！

（正文完）

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