Q1收入24.18亿美元，同比涨了28%。数据中心收入18.3亿，占了整个公司的76%。
最狠的不是这个。是互连业务——增速从之前预期的50%，直接拉到70%以上。CEO Matt Murphy在电话会上说原话："AI相关的订单异常强劲。"
然后他把FY2027全年收入指引从"接近110亿"调到115亿美元。FY2028直接干到165亿。
这不是一次普通的业绩超预期。
这是一张信号牌。
01
发动机够了，路不够了
先说一个你可能已经感觉到的事。
过去两年所有人都在抢GPU。H100、H200、B200，台积电的CoWoS产能被英伟达一家吃掉70%以上。所有人的注意力都在"算力芯片"这四个字上。
但问题已经变了。
AI集群的规模在暴涨。Google的Ironwood TPU集群，一个Pod挂9216颗芯片。64颗TPU塞进一个机柜，144个机柜同步运转。
你仔细想。
不对，你不需要仔细想。数字已经替你想了。
这么多芯片在一起，它们之间的数据怎么跑？
铜缆？距离一长信号就烂了。功耗？传统电交换机的功耗过去十年涨了22倍。再堆芯片，不是算不动，是数据堵在路上了。
这是有数据支撑的。富邦的报告说，Google 2026年要部署大约3.6万个TPU v7机柜，配套需要超过1万台光电路交换机。
一万台。
发动机已经够快了。路不够宽了。
02
光替铜，不是选择，是物理定律逼的
所以你看Marvell的财报里，哪个词出现最多？
不是"芯片"。是"互连"。
800G和1.6T的光模块、51.2T的以太网交换芯片、NPO和CPO的光学方案、DCI数据中心互连模块——Murphy在会上把这些一个个点了名。
数据中心互连业务今年要涨50%，互连涨70%以上。DCI模块到FY2028要做到年化10亿美元，是FY2026的两倍。
但问题在于，互连这事不是买几根光纤就能解决的。
所以NPO和CPO来了。
NPO——近封装光学。光引擎不跟芯片封在一起，放在同一个板子上，PCB走线不超过150毫米。优势是能修。光引擎坏了拔下来换一个，不用整块板子报废。散热也友好，芯片和光引擎各散各的。
CPO——共封装光学。光引擎和ASIC封在同一个基板上，电信号距离从厘米级缩到毫米级。功耗能降50%以上。但良率低、散热难、坏了换不了——光引擎跟芯片焊死了，一个元件坏了整块板子报废。
说白了：NPO是现在能干的事，CPO是更终局的答案。但CPO走到那一步之前，散热和良率这两个坑，说实话，我到现在没看到有谁能拍胸脯说已经填平了。
但这两种方案有一个共同的前提——铜已经扛不住了。
往深了说，这不是技术路线的选择。这是物理定律在替市场做决定。
03
为什么是Marvell，不是别人
你看清楚了。
芯片互连这条链路上，从光模块里的DSP芯片，到交换机里的51.2T芯片，到NPO和CPO的光引擎，到跨数据中心的DCI模块——Marvell全有。
这还没算他今年收购的三家公司。
2月收了Celestial AI，做的是光子互连架构（Photonic Fabric），已经被一家Tier 1的hyperscaler选了做下一代XPU的scale-up网络。2月还收了XConn，补上了PCIe Gen 6和CXL 3.1的交换芯片。4月又收了Polariton，做的是等离激元硅光技术，调制器带宽做到1THz以上，瞄准的是3.2T和更远的产品。
你不觉得奇怪吗？一家芯片公司，为什么这么密集地收购光互连资产？
因为Matt Murphy看明白了一件事。
这件事没人愿意讲清楚——AI基础设施的钱，正在从"算"流向"连"。短期看Marvell是互连涨70%，中期看是NPO/CPO、OCS、DCI三轮一起爆，长期看是Celestial AI的Photonic Fabric和NVIDIA的NVLink Fusion生态位。
3月31日，NVIDIA投了Marvell 20亿美元，双方签了NVLink Fusion的合作协议。这什么概念？NVIDIA的封闭生态，主动打开一扇门让Marvell进来。
你去看Marvell的FY2028收入指引——165亿美元，比上个季度给出的数高了整整15亿。四个月里连续四次上调中长期指引。
这不是猜测。这是有数据支撑的。
04
OCS，一个被低估的爆点
扯远一句——OCS。
Google的 Ironwood TPU架构里，64颗TPU组成一个cube，cube之间用OCS连接。原理是在光层直接重构光纤之间的连接关系，不经过光电转换。省掉了中间的电交换环节，延迟更低、功耗更低。
Lumentum上周刚披露，OCS订单积压超过4亿美元，大部分2026下半年交付。根据最新的供应链披露，谷歌在2026年的需求规划约为1.5万台300端口的高端OCS交换机，用于其TPU算力集群。客户不止Google——Oracle和微软已经量产，Meta、AWS、NVIDIA都在2026年Q2送样。
有人在问：OCS和CPO是不是竞争关系？
不是。OCS解决的是"路怎么修"——光层交换，跨机柜。CPO解决的是"芯片怎么连"——封装形态，芯片侧。未来AI数据中心是混合架构：跨机柜用OCS做光交换，芯片侧用CPO/NPO做高密度互连。
而且OCS不但不吃光模块的需求，反而提高了高端光模块的配置密度——1.6T光模块在OCS架构里配得更多。
说回正题。
Marvell在OCS里能吃到什么？交换芯片和光DSP。
3月刚跟Lumentum联合演示了OCS在下一代AI scale-up网络里的方案。
05
投资机会再哪里
第一条，平台型AI网络芯片公司。
Marvell是标杆，但不是唯一。这类公司的特征是它不赌某一条技术路线——800G/1.6T光模块的DSP、51.2T交换芯片、NPO/CPO光引擎、DCI模块、XPU attach，每一条线都在升级。互连涨70%，它全吃到。换一家客户换一种架构，它还是能切进去。
第二条，OCS供应链。
整机、MEMS和液晶光开关、光学组件、光模块、代工制造——这条链正在从Google一家独大变成多点开花。Oracle和微软已经量产，Meta、AWS、NVIDIA在Q2送样。Lumentum的4亿美元积压订单只是开始，2027年出货量要干到1.2万台以上。但注意，OCS供应链的国产化率目前还很低，核心光开关环节主要在海外。
第三条，1.6T光模块和上游光芯片。
Google的OCS架构不但不吃光模块需求，反而提高了800G和1.6T的配置密度。1.6T今年是商业化元年，出货量860万到2000万只，但200G EML光芯片和CW激光器供应偏紧，有产能的厂商有议价权。
第四条，外置光源和CPO激光器。
这条偏远期，2027年以后。但一旦客户锁单——Lumentum的CPO累计订单已经接近4亿美元——会提前反映在供应商的订单和产能扩张里。不急着下手，但要盯着。
这四条线不是并列的。第一条是底仓逻辑，第二、第三条是中期的确定性增量，第四条是为2028年埋的伏笔。
