行业调研|AI算力带火PCB全链,附最紧缺核心工艺-mSAP专家交流纪要_展会资讯_资讯

行业调研|AI算力带火PCB全链,附最紧缺核心工艺-mSAP专家交流纪要

AI 算力带火 PCB 全链

PCB 行业正在经历一轮由 AI 算力推动的超级周期，单机柜价值量直接翻了十多倍，全产业链材料都在涨价，产能缺口持续到 2028 年。

超级周期的核心逻辑

参会嘉宾认为，PCB 行业这一轮超级周期由需求爆发和产能挤压共同推动。AI 服务器迭代带来单机柜 PCB 价值量快速抬升，GB300 单机柜 PCB 价值约 20 万元，Rubik 接近 40 万元，Rubik Ultra 接近 300 万元，和 GB300 相比扩容 14 倍。PCB 层数与数量增加让铜箔、树脂、电子布等材料消耗量增长 350% 到 400%，材料从 LDK 一代向二代、QF 布升级也在抬高价值，两年内市场需求有扩容十倍的可能。高阶材料存在技术门槛和设备限制，产能跟不上需求，企业优先供给高附加值产品，高端产品涨价后逐步传导至普通产品，形成持续上行的价格周期。

CCL 覆铜板连续提价

参会嘉宾介绍，2026 年建滔已经在 3 月 10 日、4 月 3 日、4 月 28 日三次提价，每次涨幅 10%。提价来自上游铜箔和电子布价格上涨，同时下游需求旺盛使得企业库存偏低，客户对价格传导接受度较高，龙头企业可以顺利顺价甚至超额涨价。南亚新材非定制化产品占比高，价格商谈顺畅，高速材料在 2026 年开始出货。生益科技在 2026 年 3 月底调整谈价策略，6 月计划跟随行业涨价，二季度价格情况环比改善。

SLP 类载板在光模块快速放量

参会嘉宾表示，SLP 应用从手机主板转向光模块等领域，1.6T 光模块将 PCB 方案从 HDI 升级为 SLP，单支价值明显提高。当前单支 1.6T 光模块 SLP 价格约 30 美金，按照 2026 年 2500 万支、2027 年 8000 万支出货量测算，光模块领域 SLP 市场规模 2026 年约 50 亿元，2027 年达到 150 亿元。SLP 对线宽线距要求高，需要新增产线和设备，产能紧张支撑价格上行，单支价格有望上调至 35 美金。长期 CoP 方案会进一步提升 SLP 价值量，消费电子、1.6T 光模块、CoP 方案对应的 SLP 单价逐级抬升，提升幅度接近六倍。

SLP 领域三家企业的业务进展

参会嘉宾提到，鹏鼎控股在 1.6T 光模块 SLP 市场份额持续提升，在旭创供应链中占比提高，同时计划对其他光模块客户提价，Rubik PCB 在二季度开始出货，AI PCB 业务启动，与谷歌的合作正常推进。深南电路在 1.6T 光模块 PCB 市场全球份额接近一半，正交背板产品持续推进客户验证。景旺电子 Rubik PCB 在二季度出货，在中间板市场占有较大份额，参与正交背板项目，珠海金湾工厂 SLP 产能布局较早，在产能紧张背景下有机会承接外溢订单，良率与客户拓展持续推进。

PCB 钻针价格由结构升级主导

参会嘉宾认为，PCB 钻针价格变化主要来自结构优化和直接涨价，结构优化对业绩的实际影响更突出，涨价更多体现行业景气程度。AI 板孔径集中在 0.2 到 0.25 毫米，多数使用涂层钻针，长径比成为核心变量。PCB 层数增加、板材变厚需要更高长径比的钻针，价格随长径比提升快速上涨，五十倍长径比产品价值达到两位数。厚板钻孔需要组合使用不同长度钻针，高端长针占比提高带动整体均价上行。2026 年初行业完成一轮涨价，二季度原材料价格回落，行业仍在筹备第二轮涨价，下游需求支撑力度较强。钻针均价有望逐月提升，上行幅度存在超出市场预期的可能。

电子布 6 月起全面提价

参会嘉宾判断，电子布主要向 Low Dk 和 Low CTE 两个方向升级，2026 年 6 月及以后，Low Dk 领域产品升级节奏加快，QF 布的产业化进程有信息价值。AI 用电子布存在产能紧张品类，预计 7 月、8 月出现提价行为，缺口集中在 Low Dk 二代和 Low CTE 两类产品。电子玻纤布市场进入全面提价阶段，Q 布伴随 LPU 混合压合方案进入规模化放量阶段，台光电采购量从测试阶段的单月 10 万米提升到当前单月 30 万米以上。二代布是 2026 年 PCB 材料中放量较快的品种，台光电月采购量持续提升，全年行业需求接近 5000 万米，2026 年缺口在 10% 到 20%，下半年缺口比上半年更大，2027 年供应难度上升，缺口可能继续扩大。Low CTE 玻纤布缺口突出，价格从 2025 年 70 元每米上涨至当前 120 元每米左右，海外在 4 月提价，国内预计后续一到两个月再次提价。日东纺的产能释放计划不改变国内六七月份的提价趋势，通用服务器 CPU 升级和 M-SAP 工艺应用会继续增加 Low CTE 需求，2027 年需求超过 4000 万米，现有产能仍有缺口。普通电子布库存处于低位，2027 年供给少于 2026 年，转产行为进一步收缩供给，巨石新增产能满产后仅小幅缓解紧张局面，PC 淡季呈现淡季不淡，6 月提价幅度延续前期水平，价格有望达到历史高位并继续上行。6 月电子布全品类迎来提价窗口，不同产品按照各自节奏上调价格，相关企业在对应估值水平下仍有变化幅度较大的上行空间。

高端树脂量价齐升

参会嘉宾介绍，服务器升级带动高端树脂产品迭代，价格与需求同步提升。M4 到 M6 级别使用双马来酰亚胺树脂，M7 使用 PPO 树脂，M8 碳氢树脂中 ODV 与 BCB 价格逐级抬升，M9 阶段 BCB 用量继续增加。PPO 年复合增速在 40% 到 50%，ODV 达到 100%，BCB 增速更高，市场规模从 2026 年百亿级别增长至 2028 年 300 亿元以上，主流产品净利率约 50%，2028 年行业利润空间超过 150 亿元。树脂供应商在产品开发阶段切入供应链，量产之后客户更换难度较高，每代产品供应商数量有限，台光电供应链中 PPO、M8 与 M9 树脂供应商格局清晰。2026 年初沙比克 PPO 提价 10% 到 20%，自身工艺问题叠加需求快速增长，国内企业存在跟进提价的可能。东材科技与南通星辰依托产能规划与客户资源，在对应假设下具备相应的业绩与市值表现空间。

MLCC 粉体需求快速增长

参会嘉宾表示，AI 与车规级应用带动 MLCC 行业涨价，2026 年 3 月以来村田、三星等企业提价 10% 到 30% 以上。高端 AI 级 MLCC 粉体需求量大于普通工业级产品，2026 年国内 AI 级需求 5000 吨，车规级需求 4000 吨，合计 9000 吨。国瓷材料在 AI 级 MLCC 粉体市场占有核心位置，即将具备 5000 吨产能，产品价格 15 万元每吨，满产状态下可实现对应利润。AI 级粉体市场每年保持翻倍增长，新增产能投放后业绩存在继续抬升的可能。

高端铜箔缺口持续至 2028 年

参会嘉宾认为，AI 需求推动高端电子铜箔市场快速增长，6 月价格中枢存在上修动力。铜箔产品形成高端引领、阶梯式联动的涨价趋势，高端产品供给受设备瓶颈限制，日系台系扩产节奏偏慢，设备订单周期较长，需求端保持高景气。市场呈现高端短缺、中端偏紧、低端平衡的格局，高端需求上行可能挤压中低端供给，引发多轮普涨。2026 到 2028 年高端铜箔缺口持续扩大，设备、验证、产能转化等因素共同加剧紧张状态。HVLP 系列铜箔价格阶梯式上调，产品迭代同步带动价格提升，三井在 4 月对高端载体铜箔提价约 12%。载体铜箔主要供给来自三井，M-SAP 工艺带来新增需求，2027 年消费电子与 1.6T 光模块带动载体铜箔市场容量约 350 亿元，光模块数量增长带来数百万平米新增需求，市场仍有 30% 到 40% 的增长空间。德福科技三大业务协同定价，通过松下进入谷歌供应链，与生益科技、台光电系保持合作，HVLP3 产品稳定出货，在对应出货与利润假设下具备相应利润预期。铜冠铜箔产品结构升级后业务存在上修可能，方邦股份、宝鼎科技依托产能储备与客户对接，在业务推进后具备相应利润贡献潜力。

AIPCB最紧缺核心工艺 - mSAP专家交流纪要

1. PCB核心工艺对比

• 不同工艺线宽线距差异：

· Tenting工艺（减成法）：线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现，使用12微米厚度的二维铜箔。

· mSAP工艺：线宽线距为25-40微米，使用2-3微米厚度的铜箔，采用闪镀微蚀工艺。

· SAP工艺：主要用于ABF载板、高阶HDI，线宽线距更窄，不使用铜箔，采用溅射铜工艺，同样为闪镀微蚀工艺。

• 三类工艺共同点是均采用激光盲孔、叠孔设计、任意层互联，核心差异为蚀刻方式、铜箔使用类型不同。

2. mSAP工艺壁垒与扩产情况

• 核心技术壁垒：

· 高阶任意层互联HDI需要7次压合、7次蚀刻、7次图形、7次填孔、7次激光烧孔，流程循环次数多，若单次良率为98%，7次循环后良率会出现明显下降，过程管控难度大。

· 所需激光孔孔径仅为50-60微米，仅为传统Tenting工艺孔径的一半，打孔难度高。

• 生产要素短缺情况：

· 人才端：中国大陆mSAP制程工艺工程师、一线员工供给严重不足，高阶HDI生产经验的厂商极少，人才培养或从台湾地区引进需要时间。

· 设备端：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，当前高端设备供给紧张：

· 曝光机目前主要以日本OATX、奥宝的设备为主，国产仅芯碁微装具备少量供应能力。

· 水平闪镀线、蚀刻线主要供应商为德国、美国MKS（安美特），单条线价格约8000万元，国产仅东威在布局，当前设备订单已被订满，常规排队交期为1年以上，加急采购也需要7-8个月。

· 材料端：高端可剥离铜箔目前以三井供应为主，国内厂商处于研发、小批量测试阶段，尚未导入高端产品供应链。

• 扩产周期：从土建、设备安装、客户认证到产能爬坡稳定产出，至少需要2年以上，进度不及预期则需要3年时间。

• 供需情况：当前mSAP产能跟不上1.6T等下游需求增长，短期短缺情况很难缓解。

3. 消费电子mSAP产能转光模块应用情况

• 转产可行性：苹果供应链的高端消费电子mSAP（SLP）产线设备与光模块mSAP产线可共用，但是光模块产品验收标准更高，材料、孔数、孔径要求均高于消费电子板，难度更大。

• 产出与盈利对比：

· 产能转换：原月产能2万平米的消费电子mSAP产线，转做光模块后月产能仅为4000-5000平米，为原产能的1/4。

· 单价差异：1.6T光模块mSAP板单价约8万元/平米，手机类mSAP板单价约1.5-2万元/平米。

· 毛利率差异：1.6T光模块mSAP板毛利率约60%，800G光模块mSAP板毛利率约40%，而苹果供应链消费电子mSAP板毛利率仅为27%-30%。

· 产品参数差异：光模块mSAP板为6-7阶，层数多为14-16层，比消费电子mSAP板多4层左右。

4. mSAP产品价格与成本构成

• 价格变动情况：

· 1.6T光模块mSAP板：涨价前单价为190-200元/片，当前单价为220-230元/片，涨幅约10%，涨价主要为上游材料成本传导，毛利率基本维持60%左右不变。

· 800G光模块mSAP板：2025年12月单价为80-85元/片，当前单价为90多元/片，同样为成本传导性质的涨价，毛利率维持40%左右。

· 消费电子SLP板：2026年以来价格涨幅约5%，同样为成本传导。

• 成本构成（按1.6T光模块mSAP板，4万元/平米成本计算）：

· 覆铜板（含T-glass玻璃布）：占比30%，约12000元/平米。

· 黄金：占比15%-20%，约6000-8000元/平米。

· 可剥离铜箔：占比8%，约3200元/平米。

· 人工+水电：占比15%，约6000元/平米。

· 沉铜+电镀药水：占比5%，约2000元/平米；其中安美特进口药水约100-110元/平米/次，国产药水约40-50元/平米/次，7次循环合计约700元/平米。

· 干膜：占比2.5%-3%，约1000-1200元/平米。

· 油墨等其他材料：占比约0.几个百分点。

5. mSAP下游应用与未来需求

• 现有核心应用：高端消费电子主板、800G/1.6T光模块，其中1.6T光模块所有层均需要使用mSAP工艺，800G光模块部分层需要使用mSAP工艺。

• 未来增量应用：

· BT载板。

· 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统。

· NPO（可插拔替代方案）产品。

· CoWoS封装工艺的部分信号层。

6. 国内厂商mSAP产能布局情况

• 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关mSAP产能约3000平米/月；南通高阶HDI厂（十号工厂）一期已投产，新增产能约6000平米/月，可用于1.6T光模块、CoWoS相关产品，二期规划产能约1万平米/月。

• 鹏鼎控股：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可从苹果供应链转产光模块产品；未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。

• 方正科技：老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。

• 景旺电子：现有mSAP产能约700-800平米/月；珠海新厂规划高阶mSAP产能约1.5万平米/月，专门用于7阶、9阶高端产品，当前厂房已封顶。

• 胜宏科技：规划CoWoS工艺相关mSAP产能约2万平米/月，公司2019年就开始布局高阶HDI技术，目前已实现相关产品突破。

• 广合科技：广州厂规划SLP/类载板mSAP产能约6000-10000平米/月，当前厂房已封顶，正在大力招人中。

• 台湾厂商：Unimicron现有mSAP产能约4000平米/月，目前没有扩产计划，相关厂线已出售给晋华，产能将维持原有规模。

• 投入产出比：建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元，属于重资产投入行业。

7. 行业未来趋势判断

• 价格趋势：2026年1.6T光模块需求规模仍相对较小，价格上涨以成本传导为主；2027年随着需求进一步放量，若新增产能释放不及预期，价格有望上涨并带来超额利润。

• 竞争格局：2027年行业核心供给仍将集中在深南电路、鹏鼎控股等头部厂商，景旺、方正等厂商的新产能释放及良率爬坡需要时间沉淀，存在一定不确定性；若资金、人才投入充足，新进入厂商预计需要1-1.5年时间实现量产。

Q&A

Q: Tenting、mSAP、SAP三种PCB工艺的特点和区别是什么？

A: 三种工艺均属于HDI PCB相关工艺，共同点是采用激光盲孔、叠孔设计，为任意层互联结构，差异主要体现在以下方面：

1. 线宽线距：Tenting工艺适用线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现；mSAP工艺适用线宽线距为25-40微米；SAP工艺适用于更高阶的ABF载板、高阶HDI产品。

2. 蚀刻方式：Tenting工艺采用常规碱性、酸性蚀刻液；mSAP和SAP工艺采用闪镀微蚀方式。

3. 铜箔使用：Tenting工艺使用12微米厚的二维铜箔，mSAP工艺使用2-3微米厚的铜箔，SAP工艺不使用铜箔，采用溅射种子铜的方式。

4. 工艺类型：Tenting工艺属于减成法工艺。

Q: mSAP工艺的技术壁垒主要体现在哪些方面？扩产难度和扩产周期是多少？

A: mSAP工艺的技术壁垒和扩产难度可从人机物法环维度分析：

1. 人员：中国大陆mSAP制程工艺工程师和一线操作员工非常缺乏，早年仅有台系厂商如鹏鼎、欣兴大量应用该工艺，大陆厂商布局时间短，人才需要培训或者从台湾地区引进。

2. 设备：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，此前大陆采购量少，验收、调试、试产均需要时间。其中曝光机目前除芯碁微装外大陆暂无其他供应商，高端mSAP工艺主要采购日本OATX曝光机和奥宝曝光机；水平闪镀线、蚀刻线除东威在布局外主要采购美国MKS（安美特）的设备，单条线价格超过8000万元，目前产能被订满，排队交期至少1年，加急也需要7-8个月。

3. 物料：核心的可剥离铜箔目前主要由三井主导，中国大陆厂商处于研发和小批量阶段，高端产品暂未导入。

4. 工艺：高阶任意层互联HDI需要做7次激光叠孔、7次压合、7次蚀刻、7次图形转移、7次填孔，循环次数多，单环节良率按98%计算，经过7次循环后整体良率会大幅下降，良率管控难度大。扩产周期方面，从土建到稳定产出、完成客户认证、实现产能爬坡至少需要2年时间，部分情况可能需要3年。

Q: 原本做消费电子SLP（mSAP工艺）的厂商转产光模块领域的mSAP产品是否有难度？转产后产值、利润变化如何？

A: 原有做苹果供应链消费电子SLP的厂商转产光模块mSAP产品，线体基本可以共用，但产品验收标准、材料、孔数、孔径均有变化，光模块产品难度比消费电子SLP高很多。

产值和利润方面：

1. 价格：1.6T光模块用mSAP板单价约8万元/平米，消费电子SLP单价约1.5-2万元/平米。

2. 产能转换：原2万平米/月的消费电子SLP产能，转产光模块后仅能产出约4000-5000平米/月。

3. 产值：整体产值会有提升，但不会达到价格差的4倍幅度。

4. 利润：1.6T光模块用mSAP产品毛利率约60%，800G光模块用mSAP产品毛利率约40%，而消费电子苹果供应链的mSAP产品毛利率仅27%-30%左右，转产后利润会有显著提升。

Q: 当前mSAP相关产品的涨价情况如何？涨价的驱动因素是什么？

A: 不同应用的mSAP产品涨价情况如下：

1. 1.6T光模块用板：涨价前单价约190-200元/块，涨价后约220-230元/块，涨幅约10%。

2. 800G光模块用板：2025年12月单价约80-85元/块，2026年5月约90元/块，有小幅上涨。

3. 消费电子SLP：涨幅约5%。涨价主要是成本传导驱动，上游三井可剥离铜箔涨价约12%，黄金价格较2026年第一季度上涨约400元/盎司，同时玻璃布等材料也有涨价，超额利润涨幅不大，涨价前后1.6T光模块用板毛利率基本维持在60%左右。

Q: mSAP产品的BOM成本拆分结构是怎样的？

A: 以1.6T光模块用mSAP板为例，成本按4万元/平米计算，各部分占比为：覆铜板占比约30%，黄金占比约15%-20%（单平米成本约6000-8000元），可剥离铜箔占比约8%，沉铜药水占比约2.5%（安美特药水单价100-110元/平米/次，共需要7次，国产药水单价40-50元/平米/次），电镀药水占比约2.5%，干膜占比约2.5%-3%，油墨占比约0.几个百分点，人工+水电占比约15%，剩余为其他费用。

Q: 除了手机主板和光模块，mSAP工艺未来还有哪些应用场景？

A: 未来mSAP工艺的新增应用场景包括：BT载板、英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统电源板、NPO（代替可插拔光模块的相关产品）、CoWoS封装工艺的相关PCB板（主要为表层信号层）。

Q: 当前mSAP的供需格局如何？国内主要厂商的产能规划和进展是怎样的？

A: 当前mSAP产能紧缺，短期内难以缓解，需求端随着光模块、先进封装等应用爆发快速增长，供给端扩产周期长、壁垒高，预计2027年随着新建产能释放紧缺情况会有所好转。

国内主要厂商产能情况：

1. 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关产能约3000平米/月，南通十号工厂（高阶HDI项目）一期产能约6000平米/月，目前正在爬坡，二期规划产能约1万平米/月，主要面向CoWoS、1.6T光模块应用。

2. 鹏鼎：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可转产光模块产品，未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。

3. 欣兴：现有产能约4000平米/月，暂无扩产计划，相关厂务已出售给晋华。

4. 方正科技：老厂现有产能约1500-2000平米/月，已量产800G、1.6T相关产品，长春新厂规划高端mSAP产能2万平米/月，目前已封顶。

5. 景旺电子：现有产能约700-800平米/月，珠海新厂规划高阶mSAP产能1.5万平米/月，面向7阶、9阶产品，目前已封顶。

6. 胜宏科技：规划产能约2万平米/月，主要面向CoWoS工艺相关产品，布局时间较早。

7. 广合科技：广州厂规划SLP/类载板产能约6000-1万平米/月，目前已封顶，正在招人布局。

投入产出比方面，建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元。

Q: 未来mSAP产品的价格走势如何？是否能涨出超额利润？

A: 2026年1.6T光模块的整体需求量还不大，价格上涨主要还是成本传导逻辑，难有超额利润上涨。2027年若上游原材料价格继续上涨（如黄金上涨）、且新增产能释放不及预期，mSAP产品价格有望进一步上涨，不排除出现超额利润上涨的可能。供给端2027年主要的竞争参与者仍是深南电路、鹏鼎等头部厂商，景旺、方正等厂商的产能释放需要时间沉淀，工艺爬坡和良率提升存在不确定性，供给缺口仍可能存在。