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访谈时间：2026年5月| 受访专家：前任苏州群策专家
一、ABF载板供需格局
2026年稼动率：接近满载，新增产能被核心客户预订
客户产能占比：
NVIDIA：60%-70%
AMD + Broadcom：20%-25%
Google/Amazon/Microsoft等ASIC客户：10%-15%
2027年展望：ASIC客户进入量产扩张期，市场可能面临结构性缺货
二、T-glass玻纤布供需缺口
2025年上半年CCL Core缺口：最高51%
日东纺新产线：2026年底建成，2027年Q1量产，产能翻倍
第二来源导入：台湾玻璃、富达，2026年Q1通过认证，补上30个百分点
外部织布合作：南亚塑胶，2026年Q2通过认证，补上超10个百分点
2026年缺口：从50%缩小到约10%
2027年需求：翻倍（1→2）
2027年供给：约1.4-1.5
2027年缺口：约0.5
三、载板厂商竞争优势
欣兴、ibiden：每年一座新厂，规划瞄准AI载板最新规格，设备支持高层数、大尺寸
南电：无扩产计划
景硕：新厂2027年量产
三星、LG：无高层数大尺寸量产经验，良率提升需1年以上
四、技术挑战
层数：10-12层 → 14-18层 → 未来22层以上
尺寸：8cm×8cm → 10cm×12cm → 未来15cm×15cm甚至20cm×20cm
关键制程：背钻、micro-via、平坦度控制，设备接近极限
五、EMIB vs CoWoS
CoWoS产能口径：2026年1.8万片，2027年3万片（台积电+Amkor+矽品）
EMIB成本：比CoWoS低约30%
EMIB I/O密度：比CoWoS低约20%
云厂商CoWoS配额：约10%
EMIB测试启动时间：2025年Q4
六、英特尔EMIB载板供应链
供应商：Ibiden、欣兴、AT&S、新光电气
闲置产能：20%-30%
CSP切入难点：需英特尔技术授权，从导入到量产至少1年，有效供给可能到2028-2029年
七、ABF载板价格
当前涨幅：约30%
ABF膜成本占比：约30%，ABF膜自身涨价30%-40%
GL-Type特殊规格：交期延长，预计再涨30%
2027年前预期：每季度上涨10%-20%
提价能力差异：
有长期合约限制：约20%
无限制：可超30%
八、PCB原材料价格
2025年：上涨10%-20%
2026年截至4月：再涨约30%
高端材料：M7/M8树脂、LowDK Type2、VLP2/3铜箔，涨幅大，易传导
消费级材料：LowDK Type1、一般铜箔、M4-M6树脂，涨幅小，但因产线转移被动涨价
九、LowDK玻纤布
LowDK one：供应宽松
LowDK two：已涨价
LowDK three及以上：后续涨幅更明显
2027年需求：翻倍
新增供应商：日东纺、三菱瓦斯、建荣工业、泰山玻璃纤维、菲利华
十、中国大陆ABF载板厂商
核心壁垒：地缘政治、ABF树脂供应风险、core材料被TUC和三菱瓦斯把持且不对大陆供货
当前产品：8层以下，消费电子、PC、游戏机、本土监控、自动驾驶
高阶产品：10层以上无量产履历，无国际CSP认证
配套制程：10纳米及以上
十一、大陆HDI PCB海外布局
海外工厂认可度：高于大陆工厂
头部客户已采购大陆产品：NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell
海外布局意义：提升供应链合规性与客户信心
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