共封装光学(CPO)行业深度研究报告

报告日期：2026年5月25日

行业评级：推荐（超配）

核心标的：中际旭创（300308）、天孚通信（300394）、新易盛（300502）

一、核心投资逻辑

共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）是面向AI算力与超大规模数据中心的新一代光互连技术，通过2.5D/3D先进封装将光引擎与ASIC交换芯片集成于同一基板，将电信号路径从厘米级缩短至毫米级，相比传统可插拔光模块显著降低功耗（最高70%）与传输延迟，同时大幅提升带宽密度。【来源：华经产业研究院，2026-05-06】

核心投资逻辑在于：AI大模型训练与推理驱动算力集群规模持续膨胀，传统可插拔光模块在51.2T及以上交换机中面临SerDes带宽瓶颈与功耗墙，CPO是突破这一瓶颈的唯一量产路径。2026年被产业界公认为CPO商业化元年——台积电COUPE硅光整合平台年内量产，英伟达、博通CPO交换机相继交付，国内"东数西算"新建智算中心强制适配CPO。【来源：东吴证券研报，2026-04；工信部通知，2026-04】

市场预期差在于：当前市场对CPO的认知仍停留在"远期概念"，而产业链调研显示2026—2027年是渗透率从5%跃升至30%的非线性增长拐点，国内"易中天"组合（中际旭创、新易盛、天孚通信）已在1.6T CPO光引擎环节取得全球领先份额，业绩高增具有强确定性。催化剂密集分布于未来6个月：英伟达CPO交换机规模量产、台积电COUPE出货、国内智算中心招标落地。

二、行业分析

2.1 产业链全景

CPO产业链可分为上游核心材料与芯片、中游光引擎与模块封装、下游应用场景三大环节。

上游——核心材料与芯片：包括光芯片（激光器、探测器、调制器）、磷化铟（InP）衬底、硅光晶圆、封装基板及高精度耦合设备。当前高速光芯片（如EML、CW-DFB激光器）及硅光流片仍由海外主导，博通、Lumentum、Coherent等把控核心IP。2025年中国光芯片市场规模约89亿元，同比增长34.8%，但25G及以上高速芯片自给率不足30%，是CPO国产化最关键的卡点。长光华芯、源杰科技、仕佳光子等正加速25G/50G CW激光器及硅光芯片攻关。【来源：华经产业研究院，2026-05-06】

中游——光引擎与模块封装：为中国企业优势环节。CPO光引擎需将多路硅光调制器、探测器、波分复用器集成于单一芯片，再通过2.5D/3D封装与ASIC合封，对耦合精度（亚微米级）、散热设计和测试良率要求极高。中际旭创、新易盛、天孚通信已实现1.6T CPO光引擎量产，良率持续爬坡；罗博特科斩获约6亿元硅光耦合设备订单，侧面印证产能扩张。光迅科技在2026 OFC发布6.4T硅光CPO方案。【来源：东吴证券研报，2026-04；网易财经，2026-04-09】

下游——AI数据中心与云厂商：AI数据中心是CPO当前几乎唯一的落地场景，需求方以英伟达、谷歌、Meta、微软等北美云巨头为主（占全球CPO采购约65%），国内华为昇腾智算集群、BAT及三大运营商智算中心为增量市场。CPO交换机的核心价值在于用一枚51.2T/102.4T CPO ASIC取代传统交换机+数十只可插拔光模块的架构，单机柜功耗降低30%—50%。【来源：华经产业研究院，2026-05-06】

2.2 行业空间

2025年全球CPO市场尚处商业化初期，规模约1.0—1.2亿美元，以技术验证与小批量出货为主。随着1.6T CPO在2026—2027年迎来渗透率拐点，各研究机构对远期市场给出了高增长预期：

华经产业研究院预测2030年全球CPO市场规模将达286亿美元，2025—2030年复合增长率（CAGR）高达218.7%；Mordor Intelligence预计2026年1.65亿美元增至2031年7.64亿美元，CAGR 35.92%；IDTechEx预测2035年市场规模超12亿美元，CAGR 28.9%。不同机构因口径（是否含交换机整机、组件、终端设备）差异导致预测区间较宽，但一致指向CPO在2030年前后将成长为百亿美元级市场。【来源：华经产业研究院/Mordor Intelligence/IDTechEx，2026】

渗透率是理解行业弹性的关键变量。CPO在AI数据中心光互连模块中的渗透率轨迹呈现典型的"S曲线"特征：2025年仅0.05%，2026年提升至3%—5%，2027年跃升至约30%，2030年预计超过60%。目前英伟达已明确2026年初开始量产CPO交换机，博通于2025年10月向客户交付102.4T Davisson CPO交换机，标志着CPO正式从"实验室验证"进入"订单交付"阶段。【来源：华经产业研究院，2026-05-06；雪球产业研究，2026】

从量价维度，1.6T CPO模块单价已从2025年初的1.2万美元降至年末的8,000美元，2026年有望进一步下探至5,000美元。价格下行是推动渗透率提升的核心驱动力。当前CPO模块毛利率维持在40%以上（头部企业），对比传统800G可插拔光模块毛利率约30%—35%，CPO的技术溢价与规模效应释放后将形成显著的盈利剪刀差。【来源：华经产业研究院，2026-05-06】

2.3 竞争格局

全球CPO竞争格局呈现"海外双雄定义标准、国内梯队卡位制造"的态势。

海外龙头方面，博通是CPO商业化最激进的企业，其Davisson 102.4T CPO交换机于2025年10月率先交付客户，基于Mach-Zehnder调制器方案实现50%功耗优化。英伟达在GTC 2026明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线，推出Quantum-X Photonics（InfiniBand）和Spectrum-X Photonics（Ethernet）两大CPO产品线，宣称功耗降低70%，计划2026年初开始规模量产。两家合计掌控CPO交换芯片与光引擎的标准定义权。【来源：中研网，2025-07-10；东吴证券，2026-04】

国内梯队方面，"易中天"组合（中际旭创、新易盛、天孚通信）构成中国CPO第一梯队。中际旭创2025年营收382亿元（同比+60%），归母净利润108亿元（同比+109%），1.6T CPO订单已排至2026年四季度并开始锁定2027年产能。新易盛2025年净利润预计94—99亿元（同比+231%—249%），天孚通信净利润20亿元（同比+50%），三家公司合计占据全球CPO光引擎代工及模块封装约55%—60%份额。光迅科技、华工科技为第二梯队，聚焦硅光芯片与CPO模块的垂直整合。【来源：网易财经/公司年报，2026-04-09；通信人家园论坛产业调研，2026】

台积电的角色不可忽视。其COUPE（Compact Universal Photonic Engine）硅光整合平台计划于2026年内量产，将硅光芯片制造纳入先进封装体系，为无晶圆厂CPO设计公司提供标准化流片服务，有望大幅降低行业进入门槛、加速生态繁荣。【来源：东吴证券研报，2026-04】

2.4 政策与催化

政策层面，"十四五"数字经济规划将CPO技术纳入战略性新兴产业，明确其作为数据中心和AI算力基础设施核心支撑的地位。"东数西算"工程为CPO创造了大规模应用场景——西部算力枢纽节点间的超高速互联天然适合CPO的低功耗、高带宽特性。2026年4月，工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，要求"到2026年底，新建智算中心的CPO适配比例不低于60%"，这是国家层面首次对CPO设定强制渗透率指标。此外，国家通过专项补贴（约82亿元规模）支持8英寸硅光晶圆产线建设，推动国产替代。【来源：工信部通知，2026-04；华经产业研究院，2026-05-06】

未来6—12个月关键催化事件包括：2026年Q3英伟达CPO交换机规模量产交付；台积电COUPE平台首批客户流片与出货；国内三大运营商智算中心CPO交换机招标（预计Q3—Q4）；OFC 2027新技术路线公布。值得注意的是，Coherent在OFC 2026推出的6.4T socketed CPO方案引入了标准化插槽设计，兼顾高带宽与可维护性，可能加速CPO在传统数据中心的渗透。

三、重点标的扫描

以下选取A股CPO产业链最具代表性的5家公司进行横向对比。

3.1 核心标的对比

注：市值、净利润数据为2026年4—5月近似值。光迅科技、长光华芯2025年CPO相关收入占比较小，净利润按业务分部口径差异较大。

【来源：各公司年报/业绩预告，网易财经，2026-04-09】

3.2 横向对比评述

中际旭创是CPO产业链中确定性与弹性兼顾的龙头标的。其1.6T CPO光引擎已实现向英伟达、博通的批量供货，并提前锁定2027年产能。2025年营收382亿元、净利108亿元的体量在光通信行业具有显著的规模优势，研发费率维持6%—7%，支撑从800G到1.6T再到3.2T的持续产品迭代。主要风险在于对英伟达的客户集中度（估计超过50%），但公司已在积极拓展谷歌、Meta及国内华为昇腾客户。

新易盛是增速最亮眼的弹性标的，2025年净利增速超过230%，核心驱动来自1.6T CPO光引擎及800G可插拔模块的双重放量。公司在LPO（线性驱动可插拔光学）和CPO两条技术路线均有布局，技术储备全面。但当前估值已反映较高增长预期，后续需跟踪订单可持续性及毛利率变动。

天孚通信是精密光器件领域的隐形冠军，其光引擎组件（FAU、AWG、隔离器等）是CPO光引擎的关键零部件，毛利率长期维持在50%以上，竞争格局极佳——每只CPO光引擎需配套多套精密器件。公司具有"卖铲人"属性，不依赖单一技术路线之争，CPO与可插拔均需其产品。

四、估值分析

4.1 行业相对估值

A股CPO概念当前处于"业绩爆发+估值溢价"阶段。中际旭创PE（TTM）约为71倍，新易盛约37倍，天孚通信约74倍。对比光通信板块历史PE中位数约35—40倍，当前估值包含了未来2—3年的高增长预期。海外对标方面，博通PE约35倍，Coherent约28倍——中国CPO标的的估值溢价反映了更高的增速弹性（中际旭创/新易盛2025年净利增速109%/240% vs 博通约20%）和国产替代溢价。

从PEG角度，中际旭创PEG约0.65（71倍PE / 109%增速），新易盛PEG约0.15（37倍PE / 240%增速），天孚通信PEG约1.48（74倍PE / 50%增速）。以制造业PEG系数1.0—1.5为合理区间衡量，中际旭创与新易盛仍处于合理偏低水平，天孚通信处于合理区间上限。

4.2 CPO行业远期市场空间估值

以下采用市场空间倒推法匡算行业远期价值。假设2030年全球CPO市场规模为286亿美元（华经产业研究院预测），中国厂商整体份额40%（当前约55%，考虑海外竞争加剧），对应中国CPO市场规模约114亿美元（约820亿元人民币）。以20%净利率、25倍PE估值，中国CPO上市公司的2030年合理总市值约为4,100亿元人民币。对比当前"易中天"三家公司合计市值约1.27万亿元，差距近3倍——但此匡算极为粗略，主要变量在于：中国厂商份额能否维持、净利率受竞争影响程度、远期估值水平。

4.3 敏感性分析

以下敏感性矩阵展示不同市场空间假设与中国份额情景下，2030年中国CPO产业的合理估值区间（单位：亿元人民币）。

注：合理估值 = 市场空间 × 中国份额 × 20%净利率 × 25倍PE。单位：亿元人民币（上市公司总市值口径）。

基准情景下中国CPO产业2030年合理市值约4,100亿元。以当前市值1.27万亿元看绝对值不低，但需考虑到当前市值已price in了AI算力全产业链（不只是CPO）的成长预期，且"易中天"三家公司2025年净利润合计超过220亿元，以25—30倍PE已有坚实的业绩支撑。

五、风险提示

1. 技术路线不确定性风险（影响程度：高；概率：中）。CPO面临可插拔光模块的持续迭代竞争——LPO（线性驱动可插拔光学）和LRO（线性接收光学）方案在800G/1.6T场景下也实现了显著的功耗降低，且维护便利性优于CPO（可插拔模块可现场更换）。若LPO/LRO在未来2—3年内性能追平CPO，可能延缓CPO的渗透率提升节奏。此外，薄膜铌酸锂（TFLN）调制器等新技术路线也可能改变竞争格局。

2. 客户集中度风险（影响程度：高；概率：中高）。国内CPO产业链高度依赖英伟达、博通等少数海外大客户。中际旭创对英伟达的收入依赖估计超过50%。一旦海外客户因地缘政治因素调整供应链（如要求产能外移），或AI资本开支周期出现回调，将直接影响国内CPO厂商的订单与业绩。中美科技博弈持续升级是最不可控的外部变量。

3. 估值回调风险（影响程度：中；概率：中）。当前A股CPO板块的估值水平处于历史高位，部分标的PEG已接近或超过合理区间上限。若AI算力投资情绪降温，或市场对远期增速预期下修，板块可能面临戴维斯双杀。2026年Q1光通信板块已出现过单周10%—15%的回调，波动剧烈。

4. 上游芯片"卡脖子"风险（影响程度：高；概率：中）。CPO的核心光芯片——高速EML激光器、CW-DFB激光器、高速调制器——目前主要依赖博通、Lumentum、Coherent等海外厂商供应。国内光芯片自给率（25G及以上）不足30%，若出口管制进一步升级，可能影响CPO模块的量产进度。

5. 产能过剩与价格战风险（影响程度：中；概率：中低）。CPO行业当前的高毛利率吸引了大量资本涌入——罗博特科、星钥光子、华工科技等纷纷扩产。若产能扩张快于需求增长，行业可能在2027—2028年进入价格战阶段，压缩全行业利润空间。头部企业凭借技术与规模优势可维持较高毛利率，但中小厂商将面临淘汰压力。

6. CPO标准化与生态碎片化风险（影响程度：中；概率：中）。目前CPO接口标准尚未完全统一：英伟达采用InfiniBand/Ethernet私有CPO方案，博通采用开放式ELSFP方案，不同厂商之间的互操作性有限。标准化进程若慢于预期，将推高产业链整体成本，并限制CPO从AI数据中心向通用数据中心的渗透速度。

六、投资建议

行业评级：推荐（超配）。CPO处于"技术验证→商业化元年→渗透率爆发"的黄金拐点，2026—2027年是投资确定性最高的窗口期。AI算力军备竞赛提供长期需求支撑，国内政策强制适配要求为产业兜底，中国光通信产业链在全球CPO制造环节具有不可替代的成本与规模优势。

核心推荐标的及目标价：

中际旭创（300308）——买入。1.6T CPO光引擎全球龙头，订单锁定至2027年。以2026年预测净利150亿元、30倍PE估值，目标市值4,500亿元，对应目标价约405元。当前价约693元已较高，但考虑10送10除权后对应约346元——需待除权后评估具体买入时机。

新易盛（300502）——增持。2025年业绩爆发力最强，CPO+800G双轮驱动。以2026年预测净利120亿元、25倍PE估值，目标市值3,000亿元。需关注后续订单增速的可持续性。

天孚通信（300394）——增持。精密光器件"卖铲人"，增长确定性高、毛利率稳定。以2026年预测净利30亿元、35倍PE估值（精密器件溢价），目标市值1,050亿元。

仓位建议：CPO板块整体建议配置组合仓位的15%—20%（超配）。其中中际旭创占8%—10%，新易盛/天孚通信各3%—5%。止损位：单只标的从买入价下跌15%止损。行业催化剂时间表：2026年Q3英伟达CPO交换机量产→Q3—Q4国内智算中心招标→Q4全年业绩指引上修→2027年渗透率跃升至30%。

*本报告数据来源已标注，投资决策请结合个人判断。*

*报告日期：2026年5月25日。所引用数据截至该日期，市场变化可能导致部分判断不再适用。*

参考文献

1. 华经产业研究院，《2026年全球及中国CPO（光电共封装）行业现状及前景展望》，2026-05-06

2. 中研普华产业研究院，《2025年光电共封装(CPO)行业分析：光电协同，算力革新》，2025-07-10

3. 东吴证券，《CPO技术产业化加速推进，已成为光互联核心增长极》，2026-04

4. Mordor Intelligence, Co-Packaged Optics Market Size, Growth & Trends 2031, 2026-03

5. IDTechEx, Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts, 2025

6. GII (日商环球讯息), 共封装光学元件(CPO)市场占有率分析、产业趋势与统计、成长预测 2026-2031, 2026

7. TrendForce集邦咨询，CPO在AI数据中心光通信模块渗透率预测，2026-04

8. 工信部，《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，2026-04

9. 中际旭创/天孚通信/新易盛2025年年度报告及业绩预告

10. LightCounting, CPO出货预测与光模块市场规模估算，2026