电子布行业具备估值提升潜力
-电子行业跟踪报告-
本报告发布于2026年5月25日
投资要点：
事件：2026年5月13日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮安建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为1.5年，产品将以7628型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自2025Q4启动本轮涨价以来，累计涨幅已达49.4%。
电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径9μm及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺。按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布：厚布（>100μm）采用单丝直径9μm的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域；薄布（36-100μm）采用单丝直径5-7μm的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域；超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域。
AI算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据TrendForce数据，Google、AWS等全球头部云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年将进一步增长至8300亿美元。云厂商大规模投入推动AI服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器出货量2020-2024年复合增长率达45.2%，2024年达200万台，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代。覆铜板作为PCB第一大成本项（占比27.3%），其性能直接决定PCB核心指标，下游升级倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。
全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024年全球电子布市场规模为25亿美元，预计2033年将达到48亿美元，2024-2033年复合增长率为7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024年中国覆铜板行业电子布总需求量为35亿米/年，2025年需求量预计增长至37亿米/年，同比+5.7%。伴随AI服务器PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游CCL的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗CCL产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度。
投资建议：AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。
风险提示：1）AI算力需求不及预期风险；2）产能扩张超预期风险；3）原材料价格波动风险；4）高端产品技术迭代风险；5）宏观经济波动风险。
1. 中国巨石拟44.31亿元投建电子纱电子布一体化产线
事件：2026年5月13日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮安建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为1.5年，产品将以7628型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。
此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自2025Q4启动本轮涨价以来，累计涨幅已达49.4%。
1.1 电子布是PCB生产制造中的核心增强基材
电子布即电子级玻璃纤维布，是CCL（覆铜板）核心增强基材，也是PCB（印制电路板）材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径9微米及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬织造而成，材质结构致密稳定。该材料拥有出色的耐高温性能、耐酸碱耐腐蚀特性，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学性能，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，适配高端电路板严苛生产工艺。凭借诸多优异综合特性，电子布现已广泛应用于通讯设备、消费电子、新能源工控、汽车电子等各类电子产品领域，是电子电路产业的基础关键材料。
按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布。其中，厚布厚度>100μm，采用单丝直径9μm的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建筑建材领域；薄布厚度36-100μm，采用单丝直径5-7μm的细纱织造，广泛覆盖智能手机、服务器、汽车电子等主流市场；超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm的超细纱与极细纱织造，被广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域。
1.2 AI算力产业发展带动电子布行业需求升级
随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，直接拉动全球头部科技与云服务厂商资本开支呈爆发式增长。据TrendForce数据，Google、AWS、Meta、Microsoft等云厂商的资本开支从2023年的1726亿美元增长至2025年的4627亿美元，2023-2025年复合增长率达63.7%；该机构进一步预测，2026年上述全球头部厂商资本开支预计将达到8300亿美元。
云厂商在服务器领域的开拓创新，有望推动AI服务器市场持续向好。弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器市场规模从2020年的50万台增长至2024年的200万台，2020-2024年复合增长率达45.2%；该机构进一步预测，2030年全球AI服务器市场规模或将增长至650万台，2025-2030年复合增长率为21.2%。
近年来AI服务器对布线密度与信号传输能力要求不断提高，行业借助高层数PCB增加叠层，利用内层空间布设更多线路、缩短信号路径，同时依托高密度HDI技术缩小线宽线距，提升单位面积布线容量。
覆铜板（CCL）是PCB生产的核心基材，决定了PCB的信号传输、耐热及稳定性能。据中商情报网统计，PCB原材料主要包含覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等品类，其中覆铜板为第一大成本项，占PCB总成本比例达27.3%。
伴随AI服务器PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游CCL的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗CCL产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度。
1.3 电子布市场从传统绝缘基材向功能性材料加速演进
全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024年全球电子布市场规模为25亿美元，预计2033年将达到48亿美元，2024-2033年复合增长率为7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024年中国覆铜板行业电子布总需求量为35亿米/年，2025年需求量预计增长至37亿米/年，同比+5.7%。
随着5G通信、人工智能与新能源汽车产业的快速发展，电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进。下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。
2. 风险提示
1）AI算力需求不及预期风险：若全球AI技术发展放缓、云厂商资本开支下降或AI服务器出货量不及预期，将导致高端电子布需求增速放缓，进而影响行业景气度和公司业绩。
2）产能扩张超预期风险：截至2025年底，全球电子玻纤在建/拟建项目投资达133.8亿元。若行业内其他企业大规模扩产电子布产能，或日本丰田织布机交付周期缩短，可能导致供需格局逆转，电子布价格出现大幅下跌。
3）原材料价格波动风险：纯碱、天然气等原材料价格上涨将增加公司生产成本，若成本无法向下游传导，将压缩公司毛利率。
4）高端产品技术迭代风险：若公司无法跟上高端电子布的技术发展趋势，或在 Low-Dk、Low-CTE等特种电子布领域的技术突破不及预期，可能失去高端市场份额。
5）宏观经济波动风险：宏观经济下行将影响消费电子、汽车电子、通信设备等下游行业需求，进而对电子布行业产生不利影响。
文章来源
本文节选自：2026年5月25日发布的《电子行业专题报告：电子布行业具备估值提升潜力》
分析师：许亮
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