后摩尔时代，玻璃通孔（TGV）玻璃基板成为突破先进封装物理极限的核心方案，凭借低介电损耗、可调 CTE、低翘曲、低成本优势，完美替代传统硅基 TSV与有机基板，被英特尔、英伟达、三星、台积电定为下一代封装主流路线；下游AI 芯片、HBM、CPO 光模块需求爆发驱动行业高速增长，2028 年全球市场规模有望达 79.04 亿美元；全球呈美欧日主导、中国加速追赶格局，国内已形成上游材料 - 中游制造 - 下游应用全链条布局，国产替代窗口全面开启。
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