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英伟达最新财报业绩超预期 AI算力投资叙事再强化 | 嵌入式日报 2026-05-21 周四

   日期:2026-05-22 09:38:22     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
英伟达最新财报业绩超预期 AI算力投资叙事再强化 | 嵌入式日报 2026-05-21 周四

01

英伟达最新财报超预期:Q1业绩同比大增,Q2指引强劲
1. 英伟达2027财年Q1业绩超预期,数据中心业务持续高速增长,Q2指引亦超预期
据英伟达官方财报,2027财年Q1业绩超预期,同比大幅增长。数据中心业务占比超九成,Blackwell架构全面放量为核心驱动力。边缘计算业务同样录得稳健增长。Q2营收指引超分析师预期。公司同时宣布提升股息。

02

三星5万人罢工今日启动:存储供需矛盾激化,恐慌性囤货蔓延
2. 三星电子5月21日启动史上最大规模罢工,超5万人参与,持续至6月7日
据韩联社报道,三星电子工会5月21日依法启动全面罢工,参与人数超5万人,将持续至6月7日。法院此前发布部分禁令要求不得影响产量,但工会仍按计划执行。罢工叠加法院禁令,实际产出影响存不确定性。三星占据全球DRAM市场42%、NAND 34%、HBM 25%份额。
3. 存储恐慌性囤货蔓延:模组厂举债囤货,苹果丢失议价特权
据快科技援引TrendForce报道,中国台湾存储模组厂商集体通过可转债、银团贷款等渠道大规模补库存,规模创历史新高。AI服务器已扫空70%的高带宽内存产能,苹果因供应紧张失去议价特权,被迫接受高价采购。DRAM Q1合约价环涨93%-98%。消费级SSD逆势跌30%-40%,反映PC终端需求疲软。

03

国产AI芯片双赛道成型:阿里真武M890发布,华为KADC明日开幕
4. 阿里平头哥发布真武M890 AI芯片:144GB显存,性能3倍提升,"一年一代"路线图首次披露
据第一财经报道,5月20日阿里云峰会上平头哥发布真武M890训推一体AI芯片,内置144GB显存,片间互联带宽800GB/s,推理性能为上一代3倍。同步发布互联芯片ICN Switch 1.0(吞吐量25.6Tbps,P2P时延<150ns),基于此推出128卡超节点服务器,已上线阿里云百炼平台。首次披露"一年一代"芯片迭代路线图,标志着国产AI芯片从"单点突破"进入"体系化竞争"。
5. 鲲鹏昇腾开发者大会2026明日北京开幕:昇腾950系列架构+CANN 9.0开源
据新浪科技报道,KADC 2026将于5月22-23日在北京中关村国际创新中心举办,主题"心怀挚爱,共绽光芒"。核心看点包括:昇腾950系列芯片架构详解、灵衢互联技术、CANN开源生态演进、万卡级集群方案。现场设2100平方米主题展区,6大板块,预计吸引3000+开发者参与。

04

涨价传导至最后一环:电源管理IC全线跟进,代工+功率同步承压
6. 半导体涨价潮蔓延至电源管理IC:TI/NXP/MPS计划6-7月调价,SiLergy跟进
据科创板日报/财联社报道,半导体涨价从MCU/驱动IC蔓延至电源管理IC领域。德州仪器、MPS、联发科旗下立锜计划6至7月上调报价,茂达、硅力-KY也启动调价协商。此轮涨价非终端需求旺盛推动,由晶圆代工和封测环节成本上涨倒逼,涨幅多为个位数。至此,MCU→驱动IC→功率半导体→电源管理IC的全品类涨价闭环正式形成。
7. 晶合集成6月1日代工涨10%,英飞凌功率最高涨85%,8英寸产能收缩加速
据TrendForce数据和产业链消息,晶合集成宣布6月1日起晶圆代工涨价10%,台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能。英飞凌对功率开关芯片涨价最高85%,国内士兰微、捷捷微电、新洁能跟进10-20%。封测环节引线框架、塑封料同步上涨,形成"晶圆涨→封测涨→芯片涨"三环传导链。

05

AEIF 2026:国产车规芯片从单点验证进入系统评估
8. AEIF 2026:兆易创新GD25LX128J车规NOR Flash获十强+金芯奖双奖
据兆易创新官方公告,AEIF 2026汽车电子创新大会上,GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash斩获国产车规芯片十强和年度金芯奖双奖。该芯片128Mb、Octal SPI、200MHz频率、400MB/s吞吐率,已批量供货搭载导航辅助驾驶的主流车型。评选基于行业首个"AEPC车规芯片健康指数标准(艾思齐)"对300余款芯片的综合评定。
9. 国芯科技推出国内首款AI+抗量子安全车规芯片:RISC-V+NPU+抗量子密码
据中金在线援引国芯科技公告,国芯科技推出国内首款兼具AI计算与抗量子安全能力的车规级芯片CCRC4XXX(RISC-V+NPU+抗量子密码)。公司Q1人工智能和先进计算芯片业务收入同比大幅增长,合同负债来自云侧ISIC和CPU定制预付款。今日(5月21日)召开年度股东会。
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