行业调研|PCB产业链洞察1、CPU服务器对PCB需求影响 ·服务器市场增长趋势：下游算力需求不断提升，一方面推动大尺寸、高速、高多层PCB的市场需求，另一方面带动PCB相关产品持续升级迭代。当前服务器市场整体保持向好增长态势，第三方机构数据印证了这一趋势：IDC预测2024年及以后服务器市场将保持8%-11%的区间增速，2027年整体市场规模将达到1780亿美金；TrendForce预期2026年AI服务器出货量将达到237万台。由于大模型对计算与数据的高需求，服务器设施在人工智能基础设施市场中的份额持续提升，IDC进一步预测，生成式AI服务器占整体AI服务器的比例将从2023年的12%增长至2026年的32%。 ·服务器PCB升级要求：服务器向高速率、高性能、大容量方向发展，带动PCB参数与性能同步升级，高端服务器对PCB要求更高，核心体现在高层数、高纵横比、高密度、高传输速率四大方向。据生益电子招股书披露，不同等级服务器所需PCB层数区间为8层-46层。因高端服务器对制作材料要求高，PCB厂商需经过严苛认证才可具备项目打样与送货资格，仅少数供应商能通过高端PCB板认证。 服务器平台迭代持续带动PCB工艺与材料升级：新服务器产品在芯片制程、内存标准、总线标准等方面均有较大变化，伴随芯片平台升级，PCB层数从10层以下逐步增加到16层以上，传输速率同步提升，从Polar平台的28GB提升至Eagle Stream平台的112GB，每代平台升级传输速率翻一倍。覆铜板类型也同步更新，为实现高频高速工作，PCB需采用Ultra Low Loss等级覆铜板，材料等级从M4、M6逐步升级至M8。以Intel X86架构为例，芯片工艺从14纳米升级到7纳米，配套DDR、PCIe信号同步升级，对应服务器PCB工艺从10-12层升级至14-20层，BGA pitch精度从1-1.2mm降至0.9mm，板子厚度、厚径比持续提升，材料要求从普通损耗、中损耗升级为超低损耗。芯片迭代的产品生命周期一般为3-5年，成熟期为2-3年，配套PCB产品也同步遵循该周期。 ·PCB市场空间测算：基于当前行业需求测算，2024年CPU服务器出货量约1365万台，因不同服务器平台所用PCB的层数、工艺存在差异，单价有所不同，经综合评估2024年CPU服务器所用PCB的平均单价约2500元，对应PCB整体市场规模约341亿元。到2027年，服务器市场本身将保持每年个位数增长，CPU服务器出货量将上升至约1687万台，同时受高端服务器占比提升、PCB工艺升级等因素带动，PCB平均单价将提升至5500元，对应2027年CPU服务器PCB市场规模约900亿元。从增长驱动因素来看，服务器PCB市场的增长更多由ASP（单价）提升拉动，出货量增长相对较小。后续若AI算力对CPU的性能要求持续提升，服务器PCB市场规模将保持持续增长态势。 ·细分PCB需求增速：针对2024-2029年不同类型PCB产品的需求情况，结合层数、工艺等维度划分为低阶4-6层板、18层以上板、HDI板、软板等多个类别统计，结果显示PCB各细分赛道的需求复合增速存在明显分化：从应用领域维度看，需求复合增速较高的领域集中在服务器数据存储、有线基础设施两大板块，显著高于其他应用领域；从具体产品维度看，增速最高的PCB产品种类为HDI，增长动力充足。当前PCB行业整体受益于下游服务器等高端领域的需求拉动与产品持续升级趋势，需求端支撑较为稳固，未来整体市场将保持持续高增长态势。 2、玻璃基板商业化进程分析 ·商业化节奏判断：玻璃基板在先进封装领域的商业化进程正加速推进，行业趋势明确，各发展阶段时间节点及核心特征清晰：2023-2024年为技术验证期，核心任务为供应链培育，国内设备、材料厂商同步推进技术验证，此前上游各供应环节无成熟供应商，经该阶段培育后各环节均有厂商布局测试，已形成完整供应链。2025年为样品及客户认证期，属于商业化前夜，国内对应供应商已持续向海外送样。2026年以来行业发展提速，下游对批量化落地已形成共识，2026年为试产及小规模商业化元年，海外下游厂商多条试产线逐步投建，下半年有望推出样品，年底商业化产线有望实现初步商业化。2027-2028年为规模量产爬坡期，生产良率持续提升、成本进一步下降，应用场景将从AI训练芯片、HBM封装等高端算力场景，逐步向中高端服务器、高端存储方向渗透，成为主流先进封装备选方案。长期来看，2030年左右有望实现全面商用化。 ·全球核心玩家布局：全球玻璃基板赛道核心玩家主要分布于中美韩三地（含中国台湾地区），全产业链龙头均参与布局，覆盖基板生产、上游原材料、终端芯片封装应用等环节，对赛道长期成长空间形成强支撑。具体厂商进展方面：a. 英特尔投入超10亿美金在美国建设玻璃基板量产线，2026年1月已发布玻璃基板封装芯片原型，后续将逐步推动商业化落地；b. 韩国三星持续推进试产线建设并稳定运行，2025年起持续为苹果送样AI服务器芯片相关玻璃基板，2026-2027年有望实现大规模量产；c. 韩国SKC明确计划2026年内推动全球首条玻璃基板商业化出货，目前已对接AMD、亚马逊等海外大厂开展技术验证，相关商业化落地有望在2026年底实现；d. 中国台湾地区台积电正推进CoWoS产线建设，未来将逐步推动大面积板级封装量产，玻璃为板级封装核心材料替代方案，2026年上半年已启动试产线建设，未来几年将进入量产线建设规划阶段，有望实现从1到100的量级突破。 ·产业链受益环节：当前玻璃基板赛道正处于2026-2027年从0到1的突破阶段，突破后将进入持续放量周期，全产业链多环节将受益于后续商业化量产进程。核心关注方向包括三类：一是可切入海外供应链的上游供应环节；二是核心加工设备环节，覆盖激光钻孔、电镀、曝光、镀膜等领域的设备龙头；三是上游玻璃材料环节，以及正在推进送样验证的国产玻璃基板厂商。随着海外商业化进程加快，国产供应链将快速跟进，目前国内大厂已连续多年开展相关测试，有望在海外供应链落地后逐步实现大规模商用及批量交付，2026年赛道将持续释放行业催化，相关环节具备较高关注价值。 3、PCB钻针景气度分析 ·供需缺口分析：当前PCB钻针赛道正处于GB300向Ruby技术切换的过渡期，部分上游环节已开始相关备货上量，钻针需求即将进入加速增长阶段。钻针需求随技术升级呈非线性增长特征，参考上一轮GB200到GB300的技术切换，下游加工产品升级带动钻针消耗急剧提升，环比增幅显著。供给端来看，当前钻针行业扩产节奏整体平稳，核心扩产来源为鼎泰、中钨等龙头厂商，少量小厂虽有扩产但整体增速均匀，叠加行业本就存在钻针供应缺口，在需求非线性加速、供给平稳增长的错配下，后续供需缺口将进一步扩大。针对市场对新技术替代的疑虑，目前机械钻孔赛道中钻针的主流技术地位不会改变，未来向载板方向升级过程中，孔径变小、长径比提升的趋势将持续利好钻针需求；激光精密加工与钻针应用场景并不冲突，二者适配不同发展阶段。 ·下游需求增量：PCB钻针下游需求迎来多元增量：内资PCB板厂层面，除龙头胜宏外，越来越多内资板厂持续加速扩产，直接拉动内资钻针厂商需求增长。台资PCB板厂层面，此前未赶上本轮发展节奏，后续有明确的加速追赶需求，但当前海外钻针供应商产能不足，日本龙头及台湾本地钻针厂商不仅现有产能无法满足台资板厂的追赶需求，后续扩产空间也十分有限，因此台资PCB板厂的钻针需求未来将逐步向大陆厂商转移，为内资钻针龙头带来新的需求增量。 ·长期景气逻辑：PCB钻针赛道高景气度具备强持续性，值得持续重点关注，行业最快增长阶段尚未到来。短期维度来看，技术切换带动钻针需求加速增长，供需缺口将进一步扩大，当前是较好的布局窗口期；中期维度来看，台资PCB板厂的需求转移将进一步拉动内资钻针厂商需求，下游持续扩产下供需缺口可能进一步放大；长期维度来看，多层真胶背板、Ruby Ultra、载板方向的技术升级趋势明确，将持续带动钻针需求增长，行业整体需求量有望持续超市场预期，景气度将持续提升。 4、电子布行业景气度分析 ·AI电子布提价情况：AI电子布核心提价品种分为两类：一是依托载板需求的low CTE电子布（T glass），二是适配PCB链条升级需求的二代低介电电子布。价格方面，low CTE电子布2025年不含税均价为90元/米，2026年已升至120元/米，较日东纺含税160元/米的售价仍有较大上涨空间；日东纺2025年下半年提价后，计划2026年4月再提价20%-30%，国内同类产品有望跟随提价。提价核心源于供需硬缺口：需求端增速高于AI行业整体，下游覆盖存储、消费电子主板等领域，释放斜率更高；供给端刚性较强，无替代品种。国产布局企业包括中材科技、鸿合科技、国际复材，标的具备稀缺性：其中鸿合科技股价已充分反映日东纺提价预期，中材科技、刚通过low CTE测试的国际复材因产能放量较慢，相关预期反应尚不充分。二代低介电电子布2026年为放量元年，2027年为Q部放量元年。当前需求仅来自NV Switch Ray，后续随Rubing出货需求将环比改善；核心需求增量来自谷歌、亚马逊新一代ASIC服务器的全面升级，2026年需求预计逐季大幅改善。供给端受产能限制、产品爬坡难度高约束，2026年供需缺口约20%，2027年缺口扩大至30%-40%，日东纺相关产品已有提价预期，后续价格具备上涨动力。 ·相关标的业绩测算：普通电子布价格具备明确上涨空间，当前价格约6元/米，结合行业低位库存水平，回升至7-8元的历史前高难度较低；乐观预期下，若价格涨至10元/米，同时叠加二代布、low CTE电子布对应时点提价20%的假设，核心厂商业绩将释放较大弹性。经测算，2027年核心厂商业绩预期为：中国巨石约130亿元，国际复材50亿元以上，中材科技约70亿元，鸿合科技约40亿元。 5、铜箔板块发展情况分析 ·高端铜箔供需逻辑：当前市场风偏转向PCB原材料端，铜箔板块整体表现超预期，核心驱动是板块从传统锂电铜箔向PCB铜箔的预期修复，AI算力驱动下高端PCB材料正处于明确量价提升趋势，尤其是HDI四代铜箔已进入供不应求、价格二阶导上修阶段。供给格局方面，高端HVLP铜箔现有产能以日系三井、古河电工、福电金属，韩系罗森宝铜箔，台系金居等海外厂商为主，整体产能扩张节奏缓慢。核心壁垒包含三方面：一是设备约束，关键设备表面处理机交货周期达1年以上，构成硬性产能约束；二是技术壁垒，生产转产难度大，对工艺参数控制、know-how积累要求高；三是供应链壁垒，高附加值属性下CCL、PCB客户对供应链稳定性要求高，三重壁垒共同支撑供给端刚性。供需方面，明后年高端铜箔供给缺口达30%-40%，若后续需求进一步增长，缺口还将扩大，行业处于明确涨价通道。除HBRP铜箔有明确涨价预期外，HTE、RTF铜箔受益于产能挤出和顺价逻辑，也有望同步普涨，现阶段优先推荐具备HVRP铜箔批量出货能力、RTF铜箔扩产预期，且匹配台资企业供应链的厂商。 ·新兴铜箔品种进展：近期铜箔板块新兴子赛道出现明确抬头趋势，载体铜箔（又称DTH铜箔、可剥离铜箔）是核心方向，主要应用于1.6T光模块、ADF载板相关PCB工艺中，随着1.6T光模块导入加速，PCB环节普通铜箔正逐步替换为载体铜箔。市场格局方面，当前载体铜箔由三井主导定价，市占率高达95%，行业高度集中，且2026年4月初已落地22%提价。但龙头厂商对下游客户配合度低、价格接受度差，下游客户导入国产供应商意愿强烈，目前国内厂商已进入小批量导入和客户验证阶段，代表性厂商为德福、方邦。后续伴随1.6T光模块放量、ADF载板等需求释放，载体铜箔赛道有望迎来明确利润改善与情绪面修复，技术落地节奏明确的厂商值得重点关注。 ·核心标的推荐逻辑：本轮铜箔板块涨价趋势下，优先推荐具备业绩弹性、技术储备的标的： a. 德富科技：载体铜箔与电子铜箔业务共振的核心标的，2026年5月将逐步落地部分涨价，同时5万吨产能逐步释放，叠加兰州基地、安徽汇融科技等产能贡献的锂电铜箔量增预期，利润增厚逻辑明确，在国产替代、渗透率提升逻辑下给予25-30倍估值 b. 铜冠：台光核心供应商，业绩弹性充足，后续有2万吨产能释放规划，同时具备载体铜箔技术储备，是板块核心领涨标的； c. 其他潜力标的：国内多家铜箔厂商在HDP系列、载体铜箔领域持续推进，即将召开的深圳CIP电池展上，相关厂商将推出针对AI PC、1.6T光模块的载体铜箔产品，具备产品、技术、产能储备及客户验证基础的厂商均有配置价值，包括嘉元、诺德、海量、中一等。 6、树脂板块市场与公司分析 ·树脂市场需求测算：高密度树脂主要应用于服务器领域，覆盖AI服务器与x86等传统CPU服务器两大核心场景，同时包含交换机配套需求。AI服务器当前主要分为英伟达、艾斯克两大阵营，不同技术体系对应的树脂等级存在差异：英伟达体系当前GP200、GP300、Ruby等产品均以马八树脂为核心，下一代Ruby Ultra、Femar体系将逐步升级至马九甚至马十等级树脂。CPU服务器同样处于产品升级周期，叠加AI计算架构下CPU单元串行计算需求增加，普通CPU服务器的树脂用量也被拉动，其树脂体系从原有的双马、环氧树脂，升级至双马活性酯体系，下一代Birch Stream架构将进一步升级至马七PPU树脂。市场规模测算显示，树脂需求呈明显结构性分化：传统双马、PPO等低阶树脂用量逐步下滑，PPU、ODV、BCB等中高端树脂需求持续增长，预计到2028年，马九（BCB）树脂市场规模将达到2000吨，ODV树脂规模达3000吨，PPU树脂维持万吨以上规模。此外高端树脂需提前1年完成下游客户验证，会额外拉动前置需求，当前东台科技的马九树脂产品已提前出货，用于下一代Ruby Ultra等产品的验证开发。 ·核心厂商布局情况：高密度树脂领域海外布局厂商包括三菱、沙比克等，但扩产节奏较慢，核心增量供给主要来自国内企业。国内核心布局厂商中，东材科技在双马（BMI）、活性酯、马八ODV、马九BCB领域处于国内领先位置：其绵阳基地高密度树脂产能已完全打满，月收入约1亿元，年化收入约12亿元，按50%净利润率计算年化利润约6亿元；眉山基地预计2026年年中投产，满产后可实现约70亿元收入，对应利润约34亿元；两个基地完全放量后可实现约80亿元高密度树脂收入、40亿元利润，叠加原有主业约4亿元利润，同时公司已规划眉山二期项目，若复制一期产能可新增约30亿元利润空间，若能维持技术领先地位将充分受益行业需求增长。盛泉集团在PPU领域布局领先，以与生益合作为主，当前产能仅数百吨，而PPU整体市场为万吨级规模，后续成长空间充足。此外美联新材等上市公司也在高密度树脂领域有所布局，下游台光、生益、斗山等材料厂商也在提前开展高阶树脂验证工作。 Q&A Q: AI服务器需求增长对PCB市场产生哪些具体影响？ A: 受AI推动，训练与推理需求持续扩张，带动AI服务器与高速网络系统需求旺盛，推动大尺寸、高速、高多层PCB需求增长。IDC预测2024年及以后服务器市场保持8%至11%增速，2027年市场规模达1780亿美元；Trend Force预期2026年AI服务器出货量达237万台。应用于人工智能的服务器市场占比将从2023年的12%提升至2026年的32%。服务器向高速率、高性能、大容量发展，推动PCB向高层数、高纵横比、高密度、高传输速率升级，高端服务器PCB需经严苛认证，供应商数量有限。 Q: CPU芯片平台迭代如何影响服务器PCB的工艺参数与材料要求？ A: 以Intel芯片平台为例，制程从14纳米升级至7纳米，配套DDR与PCIe信号从PCIe 3.0升级至PCIe 5.0，服务器PCB层数由10至12层增至14至20层，BGA pitch精度由1.0至1.2毫米提升至0.9毫米，板厚与厚径比同步提高。材料要求从普通损耗、中损耗升级至超低损耗等级覆铜板。产品生命周期约3至5年，成熟期2至3年，工艺与材料随平台迭代同步演进。 Q: 2024年及2027年全球服务器PCB市场规模预计分别为多少？增长主要驱动因素是什么？ A: 2024年CPU出货量预计1365万台，PCB单价约2500元，对应市场规模约341亿元；2027年出货量预计1687万台，PCB单价提升至5500元，市场规模约900亿元。市场规模增长主要由ASP提升驱动，出货量增速相对平缓，反映高端化与技术升级对价值量的拉动作用。 Q: 玻璃基板在先进封装领域的商业化进程如何划分？当前处于哪个阶段？ A: 2023至2024年为技术验证与供应链培育期；2025年进入样品送样与客户认证阶段；2024年为试产与小规模商业化元年，下半年有望产出样品，年底实现初步商业化出货；2027至2028年进入规模量产爬坡期，良率提升、成本下降，应用从高端AI训练芯片、HBM封装向中高端服务器与存储领域渗透；2030年实现全面商用化。海外进展方面，英特尔已投入超10亿美元建设产线并于2024年1月发布原型芯片，三星持续试产并向苹果送样，SKC计划2024年内实现全球首条商业化出货，台积电推进CoWoS产线建设并评估玻璃基板用于大面积板级封装。 Q: PCB钻针行业当前景气度及核心驱动因素有哪些？ A: 行业正处于GB300向Rubin技术切换的过渡期，需求呈非线性加速，而供给端龙头扩产节奏平稳，供需缺口进一步扩大。下游需求双轮驱动：国内PCB板厂加速扩产，台资板厂因海外供应商产能不足，加速转向大陆钻针厂商。长期看，向载板升级趋势持续利好钻针需求，激光精密加工方向亦具协同潜力。 Q: AI电子布的提价逻辑与供需缺口情况如何？ A: low CTE电子布2023年均价90元/米，2024年已升至120元/米，较日东纺含税价160元/米仍有空间；日东纺计划2024年4月再度提价20%至30%，国内厂商有望跟随。需求高增，供给刚性且无替代品，中材科技、鸿合科技等厂商具稀缺性。二代低介电电子布2024年为放量元年，初始需求来自NV Switch Ray，随Rubin出货环比改善，主力需求将来自谷歌、亚马逊新一代服务器全面升级；2024年供给缺口近20%，2025年预计扩大至30%至40%，价格演绎空间明确。 Q: 普通电子布行业景气度验证指标及需求结构变化有哪些？ A: 2023年行业供给缺口约10%，四季度单季缺口达20%至30%。2024年3月中国巨石新增5万吨产能迅速被消化，行业库存持续降至5天以内，验证需求韧性。需求结构优化：消费电子占比降至20%，影响减弱；工业制造、智能家居、光伏储能等新能源领域需求占比提升。价格端，普通电子布连续单月提价且5月斜率加快；CCL企业3至4月涨价30%并实现超额传导，交货周期延长，预示PCB环节库存有望进一步下降。 Q: 高端PCB铜箔的供需格局与价格趋势如何？ A: HVLP铜箔已进入供不应求与价格二阶导上修阶段。供给端由日系、韩国罗森宝、中国台湾金居主导，扩产受关键设备交货周期、转产难度、工艺know-how及客户认证壁垒制约，节奏缓慢。明后年供给缺口预计30%至40%，且随需求增长可能扩大，推动明确涨价通道。HTE与RTF铜箔受产能挤出与顺价逻辑影响，亦具普涨预期。 Q: 铜箔板块中载体铜箔子赛道的发展现状与国产替代机会如何？ A: 载体铜箔目前由三井垄断，2024年4月提价22%已落地，反映行业集中度高且龙头配合度有限，客户端导入国产厂商意愿强烈。国内德福、方邦等厂商已进入小批量送样与客户验证阶段。伴随深圳CIBF电池展推进，具备AIPC、1.6T光模块用载体铜箔产品储备、技术验证基础与产能规划的公司值得关注。 Q: 高密度树脂在AI服务器与CPU服务器中的应用体系及2028年市场规模预期如何？ A: AI服务器中，英伟达GP200/GP300/Rubin平台采用马八体系，Rubin Ultra及Femar平台将升级至马九甚至马十；CPU服务器随Intel Eagle Stream、Birch Stream架构迭代，树脂体系由双马/环氧升级至双马活性酯、PPU。2028年马九树脂市场规模预计2000吨，ODV达3000吨，BCB达2000吨。CPU服务器用量增长有效对冲传统低阶产品下滑，PPU级别维持万吨以上规模。下游客户提前验证开发，已拉动Rubin Ultra所用马九树脂出货。 Q: 国内高密度树脂领域重点企业产能布局与业绩预期如何？ A: 东材科技在双马、ODV、BCB领域国内领先，绵阳基地高密度树脂月收入约1亿元，眉山基地预计2024年底投产，贡献收入近70亿元；两基地合计收入约80亿元，净利润约40亿元，叠加主业恢复，市值隐含高增长预期，眉山二期已规划。盛泉集团在PPU领域与生益合作，当前体量数百吨，市场空间达万吨级。美联新材、山东兴顺、南通星辰等亦有实质性送样进展。
