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引

言

强达电路作为国内中高端样板和小批量板PCB领域的领先企业，2025年实现营收9.54亿元，同比增长20.24%；归母净利润1.21亿元，同比增长7.31%，增速低于营收；扣非净利润1.18亿元，同比增长20.88%。2026年一季度营收延续增长但利润承压，实现营收2.52亿元，同比增长25.34%；归母净利润2262.74万元，同比下降14.51%。业绩分化主要源于行业竞争加剧及成本压力导致的毛利率下滑（2025年毛利率29.38%，同比下降1.46个百分点；2026Q1毛利率25.58%，同比下降3.79个百分点）。公司核心竞争力在于“多品种、小批量、高品质、快交付”的差异化定位、覆盖高多层、HDI、高频高速等高端工艺的技术能力（最高50层，77GHz毫米波雷达PCB技术国内领先）以及庞大的客户基础（服务超7500家客户，活跃客户近3000家）。短期业绩受行业价格竞争及原材料成本波动影响；中长期成长性取决于在AI服务器、汽车电子（尤其是毫米波雷达）、半导体测试等高增长领域的渗透率提升，以及产能扩张（IPO募投项目）带来的规模效应。主要风险在于PCB行业周期性波动、原材料价格波动、毛利率持续下滑以及客户集中度较低带来的市场波动风险。这是一家技术扎实、客户基础广泛、在细分赛道具备独特优势的稳健成长型制造企业。

一、公司概况：深耕二十载的PCB样板小批量专家

深圳市强达电路股份有限公司（股票代码：301628.SZ）成立于2004年，于2024年10月在深交所创业板上市。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并连续多年入选“中国电子电路行业百强企业”。公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是国内中高端样板和小批量板细分领域的领军企业。不同于追求规模效应的大批量板厂商，强达电路定位于服务电子产品研发、试验和小批量生产阶段的需求，以“多品种、小批量、高品质、快交付”为核心竞争力。

发展理念：以技术为驱动，以客户为中心，致力于成为全球领先的PCB样板和小批量板解决方案提供商。

行业地位：根据中国电子电路行业协会认定，公司2022-2024年连续三年入选行业百强，并在“快板/样板”特色产品企业中位列前十。公司主要制程能力（如最高层数、内层最小线宽/线距等）在同业可比上市公司中位列前二。

产能布局：在广东深圳和江西赣州设有生产基地，构建了覆盖国内重点城市及美国加州的营销网络。

技术实力：拥有授权专利133项（其中发明专利12项），在77GHz毫米波雷达PCB、AI服务器用高多层板、高频高速板等领域具备核心技术。

二、财务表现：营收稳健增长，盈利能力短期承压

1. 2025年年度业绩：营收高增，利润增速放缓，分红慷慨

• 营收高速增长：实现营业收入9.54亿元，同比增长20.24%。

• 利润增速低于营收：归母净利润1.21亿元，同比增长7.31%；扣非净利润1.18亿元，同比增长20.88%，显示主营业务利润增长更为健康。

• 盈利能力指标下滑：销售毛利率为29.38%，同比下降1.46个百分点；净利率为12.68%，同比下降1.52个百分点。加权平均净资产收益率（ROE）为10.76%，同比下降6.74个百分点。

• 现金流健康：经营活动产生的现金流量净额为1.19亿元，同比增长9.29%。

• 高比例分红：公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），分红总额3768.79万元，分红率约31%。

2. 2026年一季度业绩：增收不增利，毛利率压力显现

• 营收增长，利润下滑：实现营业收入2.52亿元，同比增长25.34%；归母净利润2262.74万元，同比下降14.51%；扣非净利润2194.11万元，同比下降15.76%。

• 毛利率与净利率双降：销售毛利率为25.58%，同比下降3.79个百分点；净利率为8.97%，同比下降4.18个百分点。

• 现金流大幅下降：经营活动产生的现金流量净额为500.65万元，同比大幅下降71.95%。

• 期间费用率上升：期间费用率为15.19%，同比上升0.65个百分点。

3. 近三年主要财务数据对比

三、业务与产品分析：聚焦中高端样板与小批量，应用领域多元

1. 核心产品：定制化PCB样板与小批量板

• 产品定位：专注于样板（Prototype）和小批量板（Low-volume），平均订单面积仅3.04平方米，年交付产品型号接近10万款，充分体现“多品种、小批量”特点。

• 技术能力：产品最高层数可达50层，涵盖高多层板、厚铜板、高频高速板、HDI板、刚挠结合板、半导体测试板、毫米波雷达板等中高端产品。在77GHz毫米波雷达PCB关键技术方面达到国内领先水平。

• 交付速度：建立了快速响应体系，样板平均交付周期约5天，小批量板约8天，单/双面板最快可24小时交付，多层板最快48小时交付，快于行业平均水平。

2. 下游应用领域：分散且高增长

公司产品广泛应用于六大领域，有效分散了单一行业周期风险：

• 工业控制：2023年收入占比63.46%，是公司基本盘，毛利率相对稳定（2023年为30.35%）。

• 通信设备：收入占比14.58%，受益于5G、数据中心建设。

• 汽车电子：收入占比4.01%，但增长潜力巨大，切入新能源汽车“三电系统”、智能座舱、ADAS等。

• 消费电子：收入占比9.52%。

• 医疗健康：收入占比2.77%，毛利率较高（2023年为35.37%）。

• 半导体测试：收入占比2.90%，毛利率极高（2023年为53.56%），是公司高附加值业务代表。

3. 客户结构：大客户依赖度低，客户群庞大

公司前五大客户销售占比仅为16.31%，客户集中度低。服务客户总数超过7500家，活跃客户近3000家，其中包括近百家上市公司和数百家“专精特新”企业。客户类型包括电子产品制造商（如华兴源创、Scanfil、Phoenix）、PCB贸易商（如Fineline、PCB Connect）和PCB生产商（如Würth）。

四、核心竞争力与护城河分析

1. “多品种、小批量、快交付”的柔性制造与服务体系

公司深耕样板和小批量板市场二十年，构建了高度柔性化的生产管理系统和快速响应的工程服务体系（7 * 24小时服务），能够高效处理海量、多样、急单的需求，形成了区别于大批量板厂商的独特商业模式和客户粘性。

2. 深厚的技术积累与工艺覆盖面

拥有133项授权专利，在高多层、HDI、高频高速、厚铜、刚挠结合等特殊工艺领域具备深厚技术储备。最高50层的制程能力、77GHz毫米波雷达PCB技术等，使其能够满足下游客户日益高端化、复杂化的研发需求。

3. 广泛而优质的客户基础

超过7500家客户、近3000家活跃客户的庞大基础，不仅提供了稳定的订单来源，也使得公司能够敏锐捕捉各行业前沿技术趋势，反哺研发。低客户集中度降低了单一客户波动风险。

4. 品牌与行业认证

作为国家级专精特新“小巨人”和连续多年的行业百强企业，品牌在业内享有较高声誉。通过ISO9001、IATF16949（汽车行业）、ISO13485（医疗）等多项国际认证，是其进入高端市场的通行证。

五、行业趋势与市场机遇

1. 样板及小批量板市场增速高于行业整体

随着电子产品迭代加速、研发投入增加以及个性化定制需求上升，全球样板及小批量板市场规模预计将从2024年的约132亿美元增长至2026年的170亿美元，增速显著高于大批量板市场。

2. AI算力与数据中心建设催生高端PCB需求

AI服务器、高速交换机等设备对高多层、高速高频PCB的需求激增，层数、材料、工艺要求更高，为具备相应技术能力的公司带来结构性机遇。

3. 汽车智能化与电动化提升单车PCB价值量

新能源汽车的“三电系统”、智能座舱、自动驾驶（尤其是毫米波雷达）对PCB的可靠性、散热性、高频性能提出更高要求，推动车用PCB量价齐升。

4. 半导体测试设备国产化带来增量市场

半导体测试板是测试环节的关键耗材，技术壁垒高、毛利率高。随着国内半导体产业链自主化推进，相关测试设备及配套PCB需求增长。

5. 行业竞争加剧与成本压力

PCB行业整体产能充裕，中低端市场竞争激烈。同时，主要原材料（覆铜板、铜箔等）价格受大宗商品影响波动，对企业成本控制能力构成挑战。

六、发展前景与战略规划

1. 短期（2026年）：应对挑战，优化盈利

• 业绩驱动：继续受益于工业控制、汽车电子等下游需求，同时拓展AI服务器、光模块等新领域订单。

• 核心任务：通过工艺优化、供应链管理应对毛利率下滑压力；确保IPO募投项目顺利建设。

• 市场拓展：深化与现有战略客户的合作，并开拓新的高增长应用领域客户。

2. 中期（2027-2028年）：产能释放与技术升级

• 产能扩张：IPO募投的“年产96万平方米多层板与HDI板等项目”达产后，将有效突破产能瓶颈，提升规模效应。

• 产品结构升级：提高高多层板、HDI板、高频高速板等高附加值产品的销售占比。

• 技术引领：在AI服务器PCB、汽车雷达板、高端半导体测试板等领域实现技术突破和批量供应。

3. 长期：成为全球高端样板与小批量板领导者

• 智能制造升级：加大自动化、信息化投入，提升柔性制造效率和品质稳定性。

• 全球化布局：进一步完善海外营销和服务网络，提升国际市场份额。

• 平台化服务：从单纯的PCB制造向提供“设计-制造-贴装”的一站式解决方案演进，增强客户粘性。

七、风险因素与挑战

1. 宏观经济与行业周期性波动风险

PCB行业景气度与全球电子信息产业投资周期高度相关，宏观经济下行或下游需求放缓将直接影响公司订单和业绩。

2. 原材料价格波动风险

覆铜板、铜箔、半固化片等主要原材料成本占主营业务成本比重较高，其价格波动会直接影响公司毛利率。

3. 市场竞争加剧与毛利率下滑风险

PCB行业参与者众多，竞争激烈，价格战可能导致公司产品均价和毛利率进一步承压，如2025年及2026年一季度所示。

4. 客户分散带来的管理挑战与市场波动风险

虽然客户分散降低了依赖风险，但也对公司的营销、服务、应收账款管理提出了更高要求，且中小客户订单可能波动更大。

5. 技术迭代与研发失败风险

下游电子产品技术迭代迅速，若公司不能持续进行研发投入并跟上技术发展趋势，可能面临产品竞争力下降的风险。

6. 产能扩张不及预期风险

募投项目建设和达产进度若不及预期，将影响公司规模扩张和成本下降的步伐。

八、投资建议与估值分析

投资亮点

1. 细分赛道龙头，定位独特：在“多品种、小批量、快交付”的PCB细分领域建立了显著的竞争优势和品牌声誉，避开了与大批量板厂商的正面红海竞争。

2. 技术实力扎实，产品线齐全：在高多层、HDI、高频高速等高端工艺上具备核心竞争力，能够满足AI服务器、汽车电子等前沿领域的需求。

3. 客户基础庞大且优质：服务超7500家客户，覆盖众多上市公司和“专精特新”企业，业务基本盘稳固，抗风险能力强。

4. 下游应用多元，成长赛道明确：深度布局工业控制、汽车电子、半导体测试、AI服务器等高增长领域，长期成长空间广阔。

5. 现金流健康，分红慷慨：经营活动现金流持续为正，且上市后即实施高比例分红，回报股东意愿明确。

风险提示

1. 毛利率持续下滑的风险。

2. 行业竞争加剧导致价格下行的风险。

3. 新产能消化不及预期的风险。

估值与展望

公司作为PCB样板小批量细分领域的龙头，其估值应区别于传统大批量PCB制造商，更应看重其技术附加值、客户粘性和在高端领域的成长性。短期估值受到行业景气度和盈利能力波动的影响。中长期来看，随着公司在AI服务器、汽车电子等高附加值领域渗透率提升，以及募投产能释放带来规模效应，盈利能力有望修复并驱动估值提升。

关键观察点：

1. 毛利率变化趋势：季度毛利率能否企稳回升，是判断公司成本传导能力和产品竞争力的关键。

2. 新领域订单进展：在AI服务器PCB、汽车毫米波雷达板等领域的客户验证和订单获取情况。

3. 产能利用率与扩张：现有产能利用率情况，以及募投项目的建设进度和投产时间。

4. 下游需求景气度：工业控制、汽车电子等主要下游行业的资本开支情况。

5. 原材料价格走势：铜、环氧树脂等主要原材料的价格波动对公司成本的影响。

投资建议：强达电路是一家在PCB细分赛道构筑了坚实护城河的“小而美”企业。其独特的商业模式、扎实的技术积累和广泛的客户基础，使其具备穿越周期的能力。尽管短期面临毛利率下滑的挑战，但其在AI、汽车电子等黄金赛道的布局为其打开了长期成长空间。对于看好高端制造和国产替代趋势，且能容忍短期盈利波动的投资者，可将其作为长期配置标的。

数据来源：强达电路2025年年度报告、2026年第一季度报告、公司招股说明书、公司官网、深圳证券交易所公告、中证网、证券时报、东方财富网、艾媒咨询等公开信息。

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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。