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核心速览
该报告是关于磷化铟（InP）市场与技术的综合分析，涵盖了InP在光子学和射频（RF）领域的应用、市场预测、供应链、技术趋势等内容，旨在为行业提供InP产业的清晰认知和未来发展洞察。
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报告目标
- 行业理解
：提供对InP行业的清晰理解。 - 应用市场
：详细阐述InP的应用市场，目前分为光子学和RF领域。 - 市场覆盖
：涵盖从晶圆到光子学应用裸芯片，以及从晶圆到RF应用外延片的市场，包括单位和收入。 - 市场预测
：提供2021至2027年InP晶圆、外延片和裸芯片的市场预测。 - 供应链审查
：通过识别关键参与者并分析其收入和产能，审查InP供应链。 - 技术与应用
：考察InP器件的应用前景及相关技术。
市场预测
- InP晶圆市场
：预计从2021年的1.07亿美元增长到2027年的2.67亿美元，复合年增长率（CAGR）为16%，主要由光通信和消费类应用驱动。4英寸等效晶圆销量将从2021年的13万片增长到2027年的32.1万片。 - 开放式InP外延片市场
：预计从2021年的9700万美元增长到2027年的2.57亿美元，CAGR为18%。2021年外延片外包比例约为15-20%，消费市场（消费传感和可穿戴传感）主要依赖外包InP外延片。 - InP裸芯片市场
：预计从2021年的25.79亿美元增长到2027年的56.09亿美元，CAGR为14%，主要由数据通信和消费类应用驱动。数据通信市场将从2021年的12.43亿美元增长到2027年的34.28亿美元，CAGR为18%；电信市场从2021年的12.90亿美元增长到2027年的18.32亿美元，CAGR为6%。
市场趋势
- 光子学领域
- 数据通信与电信
：数据中心对高数据速率光收发器的需求推动InP光子学市场增长，通过开发更高G/lambda的InP边发射激光器（如提高DML激光器速度或向EML、SiPh和InP PIC过渡）实现。电信领域对相干技术的需求促使从分立裸芯片向集成光子解决方案（SiPh或InP PIC）转变。 - 汽车与移动
：InP在汽车激光雷达（LiDAR）中因满足眼安全、高功率和长距离检测等要求具有潜力，目前主要应用于InGaAs光电探测器，激光渗透预计在2027年后。 - 移动与消费
：消费可穿戴传感中，InP已在2021年Q3用于Apple AirPod 3系列的皮肤检测传感器，预计2027年可穿戴InP裸芯片收入达1.59亿美元，CAGR为30%。消费传感市场，2022年InP proximity传感器可能用于Apple iPhone 14 Pro机型的屏下传感，预计2027年该市场裸芯片收入达1.51亿美元，CAGR为37%。 - 其他应用
：包括医疗传感、工业等，市场规模相对较小但稳定增长。 - RF领域
：InP是军事和民用THz RF器件的潜在材料，用于高端军事W波段和G波段通信、测试设备等 niche市场。2021年RF晶圆市场收入1600万美元，预计2027年降至1500万美元，CAGR为-1%，主要受ASP侵蚀影响。
供应链
- 市场格局
：InP供应链分散，裸芯片市场由II-VI和Lumentum两大垂直整合的美国企业主导，合计市场份额约30%。 - 外延片供应
：LandMark在2021年以超过60%的市场份额主导开放式InP外延片市场，尽管其收入因对中国25G外延片出货放缓而下降。其他供应商包括IQE、VPEC、DenseLight、II-VI等。 - 晶圆供应
：InP晶圆市场由AXT和Sumitomo控制，合计市场份额约80%。AXT目前InP晶圆产能已满，2021年收入同比增长20%。中国企业Vital已进入InP市场，并计划于2022年底拓展美国市场。
技术趋势
- 光子器件
：DFB激光器面临低良率（约40%）挑战，导致成本较高（$1.22/mm²），但裸芯片尺寸小（0.056 mm²），3英寸晶圆仍能产出大量合格芯片，使得向4英寸晶圆过渡成本效益不高。InP PIC性能优越但良率低、裸芯片尺寸大，成本较高，目前受限于3英寸晶圆；SiPh可扩展至12英寸平台，需异质或混合集成InP激光器，键合良率高达95%。 - RF器件
：InP HBT和HEMT在高频性能上具有优势，适用于军事和高端民用THz应用，如W波段和G波段放大器、VCO、高速ADC等。 - InP衬底
：主流尺寸为3英寸（光子学）和4英寸（RF），6英寸InP晶圆仍处于研发阶段，预计2024-2025年可能因消费传感市场需求开始过渡。铟原材料价格上涨（2021年从$180/kg增至$300/kg）导致InP衬底ASP上涨10%-15%。 - InP外延片
：MOCVD是光子学应用的主要外延生长方法，MBE主要用于RF和研发。DFB外延结构复杂，需多次生长，EML外延成本高于DFB，其裸芯片ASP是DFB的2.5-3倍。
总体结论
- 关键发现
：InP市场在光通信（数据通信和电信）领域保持稳定增长，同时在消费电子（可穿戴、消费传感）和汽车LiDAR等新兴应用中展现出巨大潜力。技术上面临良率低、成本高、晶圆尺寸限制及原材料价格波动等挑战，但SiPh等集成技术的发展为InP应用提供了新途径。供应链方面，少数企业主导市场，新进入者和GaAs企业可能因消费市场机会进入InP领域。 - 领域重要性
：该报告为InP产业参与者提供了全面的市场和技术洞察，有助于企业制定战略规划、把握市场机会，同时也为行业政策制定和投资决策提供了参考依据，推动InP技术在更多领域的应用和发展。
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