玻璃纤维行业2026年中期策略报告:T布,先进封装物理地基(附下载)

T布:先进封装物理地基,小却重要的刚需材料。T布用于1C载板,通过匹配硅芯片热膨胀系数,确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠,是先进封装中抵御"热失配"应力的"定海神针"。T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板,30%用于手机等FCCSP用BT载板。Al算力推动IC载板迭代升级,T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。