CPO技术旨在将交换芯片与光学引擎紧密结合，以极高的频率传输数据，因此必然面对趋肤效应带来的损耗。趋肤效应对CPO的负面影响如下：
1、有效截面积减小： 由于电流只在表面流动，导体的实际导电截面积减小。
2、电阻增加与损耗： 有效截面积减小导致交流电阻远大于直流电阻。这会转化为热量，造成插入损耗（Insertion Loss）。
在CPO这种追求极高带宽的场景下，趋肤效应是导致信号失真和传输距离受限的主要物理原因之一。
由于趋肤效应的存在，在高速信号传输中，铜表面的平滑度至关重要：
1、降低导体损耗 (Conductor Loss)
导体损耗指指信号在导体（如PCB走线、铜箔等）中传输时，因导体材料的有限电导率而产生的能量损耗，主要表现为热能散失。
高频信号在导体表面流动时，如果铜表面像山脉一样粗糙，电子流动的路径就会变长，且容易在凸起处产生散射。
2、防止信号延迟
在粗糙的铜面上，信号传播速度会因为路径差异而产生微小的时间差。平滑的铜表面能保证信号在不同线路上的传输速度一致，这对于CPO中需要极高同步性的光电信号转换非常重要。
AP产品就是解决这个问题的。
在传统的载板工艺中，为了让铜层与上层的树脂（如ABF膜）粘合，主要使用粗化药液（CZ 系列等），通过化学蚀刻在铜表面制造出微米级的“坑洞”或“树桩”状结构。树脂流入这些坑洞后，固化后产生“锚栓效应”（Anchoring Effect），从而牢固粘合。这种工艺牢则牢矣，却使得铜表面布满高山深谷，粗糙不堪，拉长电流路径，且电流只在铜层表面流动，导致信号损耗。
AP 系列采用了完全不同的分子键合原理（Molecular Bonding）。它不再破坏铜平面的平整度，而是通过“胶水”般的分子层实现连接。
具体而言，
AP药液中含有特殊的双官能团分子层，这些分子具有“双重身份”：
亲铜端：分子的一端能够与平滑的铜原子形成牢固的化学键（如配位键或共价键）。
亲树脂端：分子的另一端带有能与树脂材料（环氧树脂等）发生化学反应。
由于该工艺采用化学键合替代物理锚固，铜和树脂之间不再靠钉钉子锚在一起，而是靠化学力焊在一起。因而处理过程中对铜的蚀刻量极低（通常只有纳米级），保留了铜箔原始的平滑镜面。
AP负责基板，CZ负责AI PCB，EXE负责精密蚀刻，老中青搭配十分合理：
光是刚才批判了半天的“傻大黑粗”的CZ产品就录得41.4%的增长，这怎么打？
CZ产品与CPO先进技术发展方向确实不太相似，但它对于ABF载板可就是金科玉律了。ABF载板制造中，CZ系列是全球公认的行业标准（Industry Standard）。其核心作用是在ABF膜压合前，对铜电路表面进行微细蚀刻，确保昂贵的AI芯片与多层基板之间粘合牢固，不会在复杂的封装热循环中产生脱层。
概括而言，在AI硬件中，CZ 系列和AP系列各司其职：
CZ系列：用于结构性连接。主要负责那些对物理强度要求高、层数极多的基础层粘合，主打“稳”。
AP系列：用于超高速信号传输。主要负责那些对信号衰减（趋肤效应）极其敏感的高频信号层，主打“攻”。
这不就是18年世界杯法国中场的坎特和博格巴吗？
坎特负责当一堵牢靠的墙，博格巴负责丝滑进攻传递信号，最后由超高速的姆巴佩快速撕穿防线。
最终上修了业绩预期：
