覆铜板行业深度:市场现状、需求分析、产业链及相关公司深度梳理

覆铜板（CCL）作为印刷电路板（PCB）的核心基材，承担着导电、绝缘与支撑的关键功能。其介电性能直接决定了信号传输的速度与完整性，是电子产业不可或缺的基础材料。近年来，在5G通信、汽车电动化与智能化，以及AI算力爆发式增长的强力驱动下，下游市场对高频高速、低损耗材料的需求急剧攀升，推动行业向M7、M8、M9乃至M10等高端产品快速迭代。随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场呈现显著回暖态势。在AI等高端需求的强劲拉动下，叠加铜箔、玻纤布等原材料成本上涨，行业正迎来新一轮涨价潮，龙头厂商密集调价，盈利能力得到显著改善。与此同时，上游高端电子铜箔、低介电电子布及特种树脂等关键材料加速升级，内资企业在高端领域的技术突破与国产替代进程持续提速。

本篇报告立足覆铜板行业全景，梳理基本概念与政策环境，复盘行业发展周期，分析海内外市场规模及行业现状；深度剖析算力革命等驱动下的细分需求变革，逐层解析产业链上游三大核心材料的发展现状与技术迭代方向；并聚焦头部企业的技术布局、产能规划与竞争优势，研判行业发展逻辑，全方位挖掘覆铜板产业链的发展机遇。

01

行业概述

1、覆铜板概念及分类

覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。

按机械性能分类，覆铜板可分为刚性和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度，包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等，其中FR-4是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成，具有可弯曲的特点，有利于电器部件的组装。若按环保性能与终端应用相结合的方式进行分类，覆铜板可分为常规刚性产品（常规FR-4、无铅兼容产品、无卤无铅兼容产品等）、高速产品、汽车产品、IC封装产品等。

2、覆铜板是PCB主要材料

生产PCB的原材料成本占比较高，包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、阳极铜、金盐、干膜及油墨等，据沪电股份在港交所披露的申请文件显示，2024年和2025H1主要原材料占销售成本的比重分别达到57.9%和58.5%。覆铜板作为PCB最主要的原材料，主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜箔、树脂、电子布价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。

覆铜板的核心结构包含铜箔、树脂和玻纤布，其中玻纤布作为增强骨架，其介电性能与树脂基体共同决定了复合材料整体的介电常数（Dk）和介电损耗。介电常数反映材料在电场中存储电能的能力，其数值越低，信号在材料中的传播速度越快，时延越小，越有利于高速信号传输。介电损耗则指介电材料在交变电场下，因内部极化过程滞后于电场变化而产生的能量损失，这部分能量通常以热的形式耗散，其大小体现了材料将电能转换为热能的效率。耗散因子（Df）是量化介电损耗的关键参数，较低的Df值意味着信号在传输过程中的能量衰减更小，有助于提高电路效率、减少发热并降低信号失真。

尽管电信号主要沿铜导体传输，但其周围分布的电磁场会与介质材料（如树脂和玻纤布）发生相互作用。信号的传播特性并不仅取决于导体本身，而是由整个传输线结构（导体-介质-导体）所决定。电磁场在介质中的分布和传播行为高度依赖于材料的介电特性。因此，玻纤布与树脂复合后形成的介质层的介电常数和损耗特性，会直接影响信号的相位一致性、阻抗稳定性以及传输损耗，从而对信号完整性起到关键作用。

3、覆铜板行业发展趋势

行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。近年5G、汽车电动化/智能化、AI快速发展与相关终端的广泛推广，下游对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求大幅增加。

4、覆铜板生产流程

加工流程方面，覆铜板的整个生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等七项主要步骤，可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。

半固化片：粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。

02

覆铜板行业政策

近些年，为了促进覆铜板行业发展，我国陆续发布了许多政策，《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出围绕电子元器件、新型电子材料、电子专用设备等基础产业的技术保护需求，制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，夯实知识产权布局质量根基。

03

市场现状

1、全球覆铜板市场规模

全球覆铜板市场回暖。根据Prismark数据，2023年全球刚性覆铜板销售额为127.34亿美元，相比2022年的销售额（152.19亿美元）减少16.3%；2023年中国大陆覆铜板销售额93.34亿美元。2024年以来随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场迎来了回暖，根据QYR数据，2024年全球覆铜板市场销售额达到了175.8亿美元，预计2031年将达到239.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.6%。

2、国内覆铜板市场规模

据统计，2024年我国覆铜板产能为131597万平方米/年，同比增长8.9%；国内销售收入为823.68亿元，同比增长24.92%；市场规模为858.98亿元，同比增长25.06%。

3、大陆占据刚性板市场主要份额，高端产品有望进一步突破

2024年全球Top3刚性覆铜板厂商分别为建滔、生益科技、台光，市场份额分别达到14.4%、13.7%和13.2%。由于建滔主要覆铜板厂商在大陆，若叠加国内生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等企业，大陆在全球刚性板市场份额高达37.3%，具备相当话语权。目前大陆覆铜板厂商主要还是以中低端产品为主，但随着技术、认证壁垒突破，部分陆系企业在全球高端品市场也开始崭露头角。

4、覆铜板进出口情况

印制电路用覆铜板进出口数量相对稳定，进出口均价呈上涨趋势，具体如下：

进口：2月进口2820.74吨，同比-19%，环比-21%；进口均价4.31万美元/吨，同比+47%，环比+15%；当月进口金额1.22亿美元，同比+20%，环比-9%。

出口：2月出口6729.49吨，同比+15%，环比-23%；出口均价0.96万美元/吨，同比+23%，环比+11%；当月出口金额0.65亿美元，同比+41%，环比-14%。

2025年以来，随着AI PCB对原材料提出更高要求，印制电路用覆铜板进口均价显著走高。

04

行业周期预测

1、覆铜板周期复盘

过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年的2轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。以2020-2021年为例，原材料方面，LME铜价格最高接近10,800美元/吨，相较于2020年初的低位上涨超过130%；环氧树脂价格最高超过40,000元/吨，相较2020年初的低位涨幅达到155%；玻纤以宏和科技为例，2021年销售单价同比上涨22.24%。

需求方面，消费电子需求大幅增长，一方面新冠疫情远程办公场景加大对笔记本电脑、平板电脑需求，另一方面我国5G建设大规模铺开、5G手机出货量亦不断增加。另外，汽车电动化、智能化的快速发展也进一步提升了对PCB需求。面对原材料价格大幅上涨，以及终端需求旺盛的背景下，覆铜板行业由于竞争格局相对集中、议价能力相对较强，能够通过多次涨价将成本压力转嫁至PCB厂商，并且最终实现业绩释放、盈利能力增强。

2、新一轮涨价潮到来，行业景气度预计持续上行

覆铜板厂商密集调涨产品价格。龙头厂商建滔积层板2025年对覆铜板产品进行多轮调价，2月宣布从3月起对CEM-1/22F/V0/HB、FR4产品涨价5元/张；8月宣布即日起对CEM-1/22F/V0/HB、FR4产品涨价10元/张；12月连续下发2份涨价函，月初宣布即日起对CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%、对FR4及PP产品涨价10%，月底宣布即日起对所有材料涨价10%。台湾南亚塑胶9月亦对覆铜板产品涨价8%，11月再对全系产品调涨8%。内资厂方面，生益科技、南亚新材今年上半年对相关产品价格进行了调整，同时据电路板智造公众号介绍，两家企业在10月份又启动了新一轮涨价。除此之外，梅州威利邦电子、山东金宝电子等企业近期亦上调覆铜板产品价格。

2026年4月，国内又有多家覆铜板厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔4月2日发布通知对所有板材和PP料涨价10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价8~10元/张或10%。

覆铜板产品密集上涨，能够认为主要受以下3个因素影响：

1）铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨。铜箔：CCL核心原材料，其报价随电解铜价格波动呈现显著上行态势：①价格中枢快速攀升，2025年铜箔均价由9月的8.2万元/吨连续跳涨，至12月已突破9.2万元/吨；②供需格局深度错配，受全球铜矿停产及冶炼端低加工费减产影响，产业链已形成“矿紧—冶炼紧—成品紧”的刚性传导逻辑。玻纤布：此前玻纤行业因过度竞争导致成本倒挂，随中美关税政策预期落地，行业龙头已于9月起上调直接纱、短切毡专用纱等产品报价5%-10%。具体来看：①AI算力需求倒逼玻纤厂商将产能向高端品类倾斜，直接导致普通标布出现结构性短缺，截至25年12月现货交期已拉长至1个月以上；②日东纺已于25年8月起全面上调玻纤产品价格20%，行业补涨预期强烈。2026年AI服务器相关需求快速增长，预计高阶布种将迎来10%的分阶段涨价，并有效带动中低阶产品价格中枢上移，玻纤板块已进入由技术迭代与供需错配驱动的盈利修复周期。

2）从需求来看，下游PCB稼动率较高。受益于海内外科技巨头加大AI领域投入，AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，同时AI算力硬件驱动PCB向高密度、高性能方向升级，高阶HDI、高多层板需求大幅增加。此外消费电子需求复苏，以及汽车电动化/智能化发展，也加大了对PCB需求。

3）从供给来看，AI产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂议价权较大。AI算力加大对高端覆铜板需求，一定程度上挤占了常规覆铜板的产能。同时覆铜板厂由于市场份额较为集中，相较于下游PCB厂具有较大的议价权，能够实现较好的价格传导。据覆铜板资讯公众号，2024年全球刚性覆铜板Top5企业的市场份额累计达到55.80%，而下游PCB厂Top5的市场份额仅为23.55%。

3、覆铜板供求紧张的趋势大概率会延续较长时间

覆铜板行业需求在2022年快速下滑后，2024年才开始复苏，行业产能未能为AI带来的PCB板需求高增长提前做好准备。以A股覆铜板上市公司数据统计，其资本支出的合计金额自2022年开始明显负增长，2025年一季度行业的资本支出总金额才正增长3.6%，二季度和三季度才开始明显增长，年内累计资本支出的增速超过20%。不过从覆铜板上市公司资本支出增长的中值数据看，仍在同比负增长，是因为2025年前三季度增加资本支出的主要是生益科技等龙头公司，而其它覆铜板上市公司的资本支出同比增长仍没有明显改善。

AI带来的PCB板需求，主要以高多层板为主，且材料性能高端化迭代非常迅速，对覆铜板产能和固定资产投入的消耗远高于疫情期间的普通PCB板需求高增长。这一点也可以从前文覆铜板进出口情况得到验证。在行业扩产不足，特别是高端产能存量较少的情况下，预计本轮覆铜板供应紧张趋势会延续较长时间。

A股覆铜板上市公司整体的盈利情况从2024年开始改善，2025年基本都已公告净利润高增长，叠加产品持续涨价和需求增长，行业景气度将持续上行。

05

市场需求分析

1、高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代

（1）AI驱动PCB与CCL升级

AI服务器PCB升级趋势明显，单机柜PCB价值量增长显著。AI服务器PCB即应用于人工智能服务器的印刷电路板，是AI服务器的核心组件之一。它承载着处理器、内存、网络接口等关键电子元件，为这些元件之间的信号传输提供稳定的物理层支持。由于AI服务器所承载任务的特殊性，其对PCB的技术要求也相对较高，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，将带动PCB产品的价值的提升。以NVIDIA GB200 NVL72为例，GB200 NVL72内部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLink Switch以及其它配卡等，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升，对PCB提出了更高要求。根据《PCB：AI引领新增长覆铜板有望先行》测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量较H100提升幅度约为171.9%~374.4%。

AI芯片超高频率信号对PCB的损耗提出了极高要求，CCL持续迭代。PCB内的信号损耗主要由导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗组成，其中导体损耗主要由电流流过PCB铜箔走线时其固有电阻以及高频电流下的趋肤效应引起；介质损耗则是电磁波在PCB绝缘基板材料中传播时，能量被介质分子吸收转化热能而产生的损耗，与材料的损耗因子（Df）密切相关。目前以112G/224GPAM4为代表的高频高速信号技术相较于传统的PCIe 5.0 NRZ等信号，对PCB的材料选择、设计复杂度、制造精度和整体成本提出了显著更高的要求，从而大幅提升了PCB的价值量。

高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。分类方面，高速数字和高频应用领域常见的松下板材有M7/M8/M9等类型，级别越高的板材，板材所带来的损耗也相应的越小。

（2）高端覆铜板市场加速渗透

1）AI计算板：AI将带动M2-M8全系列高速覆铜板的应用，M9等级材料大规模应用在即

根据DT芯材微信公众号，单台AI服务器覆铜板用量是传统服务器的3-5倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。根据《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，从112G至224G标准的演进要求高频高速CCL的Dk/Df由3.2/0.0012进一步优化至3.0/0.0009，旨在通过介电性能的极限提升大幅削减信号在超高频传输过程中的能量衰减与延迟。以英伟达为例，H100 HGX的UBB板卡主要采用EM-890K（M7），而2024年发布的B200及GB200系列已全面升级为EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信号传输质量。

2）交换机与光模块：交换机和光模块需要M6、M7、M8乃至M9等级的高速材料制作成高多层PCB和2-5阶HDI板

交换机：在200G-400G端口速率（56Gbps/通道PAM4）阶段，行业过渡到第七代材料（如Megtron-7），Df范围降至0.002-0.003。为支持当前800G以太网端口，层压板供应商已推出第八代M8材料（Df＜0.002）。与此同时，PCB铜箔粗糙度表面处理技术也显著改进。这些PCB制造技术的进步助力行业持续扩展高性价比PCB解决方案，满足日益增长的性能需求。

光模块：根据头豹研究院数据，2022年PCB占光模块成本结构的5%左右。目前光模块PCB多数为HDI结构，尺寸较小，采用Very Low Loss及以上等级纯压或搭配FR4混压制作，实现信号的高速传输；而根据KGI，800G光模块(QSFP-DD)PCB层数由10L提升至14L，常采用M8材料、5/6-Nanylayer叠构、HDI/MSAP线宽。

（3）高端覆铜板市场规模

高端市场方面，根据台光电2025年10月法说会数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR，能够认为这主要是由于AI服务器、5G、数据中心等前沿领域对高频高速覆铜板需求的不断增长，从而推动了高端CCL市场的快速发展。

（4）高端覆铜板市场格局

高端市场方面，根据台光电援引Prismark数据，2024年高频覆铜板排名前三的厂商分别为台光电（中国台湾）、斗山（韩国）、台耀（中国台湾），CR3占比81.4%；中国大陆排名最高的生益科技占比5.7%，南亚新材占比1.0%。

供需错配打开验证窗口，国产替代由份额渗透转向高端卡位。2026年将是M8+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。由于高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，有效产能释放缓慢；叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。在此背景下，具备高频高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。预计未来国内CCL厂商相比中国台湾与日韩厂商有着更快的技术响应速度及更稳定的本地化原材料配套能力，有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链。

2、传统CCL：景气度提升明显

HDI CCL、汽车CCL、IC载板材料需求旺盛：

HDI CCL：高阶HDI PCB凭借其高密度互连能力，能够有效支撑AI芯片组的高速运行，解决在极高数据量和频率下可能出现的信号完整性、电源完整性及散热管理等挑战。随着AI技术在各行各业的深入渗透，高阶HDI PCB产品的需求将持续上升，进而推动全球高阶HDI PCB市场规模的持续扩大。根据沙利文研究数据，预计到2029年全球HDI PCB市场规模将达到169亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.7%。材料方面，高阶HDI PCB的线宽/线距已从100µm缩减至40µm，盲孔直径从150µm减至约60µm，纵横比则从10:1提升至25:1甚至30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。高密度集成与微型化趋势也对CCL提出了更高的要求，HDI市场繁荣也将推动HDI用CCL市场增长。

汽车CCL：作为推动汽车电动化、智能化及网联化进阶的核心载体，汽车PCB深度赋能整车控制、信号传输及功率转换，广泛应用于智能驾驶领域、动力控制系统、座舱及车身端等多个应用场景。材料方面，车载PCB的CCL要求对信号传输的可靠性较高且介电损耗较低。高端覆铜板市场需求有望伴随新能源汽车的渗透而放量：电动系统具有大电流和高电压的特征，需使用高玻璃化转变温度（Tg）、厚铜覆铜板基材；智能网联和自动驾驶系统采用HDI、高速覆铜板；安全系统则采用高频、高速材料。

市场规模方面，2025年我国汽车累计销量为3440万辆。2025年我国新能源汽车累计销量为1649.0万辆，预计到2030年，新能源汽车销量将达到2000万辆。PCB方面，根据沙利文研究数据，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，期间复合年增长率为9.2%。预计到2030年全球汽车电子PCB行业的市场规模将达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8%。

IC载板材料：硬质封装基板按主要原材料可分为BT封装基板、ABF封装基板等。BT载板即基材为BT树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发并具备高玻璃化温度、高耐热性、和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片；ABF材料是由Intel主导研发的材料，用于导入Flip Chip等高阶载板的生产。相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，ABF载板可制备10层以上，且技术储备已达30层，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

下游存储高景气驱动IC载板景气度复苏，本土厂商迎来广阔材料替代机遇。市场规模方面，根据中国台湾电路板协会数据，2023年全球IC封装基板的市场总规模为944.83亿元；而Yole数据预计先进IC载板市场正在缓步复苏，预计到2028年将达到289.6亿美元，2018-2028年全球市场复合年均增长率为11%。国内市场方面，根据Prismark和中国台湾电路板协会统计，2023年中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体规模为193.29亿元，占全球IC封装基板整体规模的20.46%。材料方面，25H2以来BT载板使用的CCL交期由原先8周～10周拉长至16周～20周，近期更因供应紧张而不再提供交期承诺。新产能最快2026年中后才会释出，短期难解缺口，国内厂商迎来广阔国产替代机会。

06

产业链分析

1、产业链概述

覆铜板产业链分为上游原材料、中游制造及下游应用三大环节。上游供应铜箔、木浆、电子布、各类树脂及油墨等辅料；中游先以这些原料生产各类覆铜板（CCL），再将覆铜板加工制得印刷电路板（PCB）；下游则广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、计算机/服务器、工业控制、汽车电子、高端航天航空等众多领域。

2、覆铜板升规将带动电子铜箔、电子布、树脂等原材料升级

（1）电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨

PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。作为PCB线路板中信号传输的主要介质，电子电路铜箔自身的性能，以及后续加工过程中的工艺对信号传输性能发挥着决定性作用。按性能水平划分，电子铜箔可分为一般常规型和高端型铜箔两大类。高端型铜箔主要品种包括：1）高频高速电子电路用极低轮廓铜箔；2）IC封装基板及高端HDI板用极薄铜箔；2）高端挠性PCB专用铜箔；4）大电流、大功率基板用厚铜箔；5）锂电池用极薄/高抗力性铜箔；6）特殊功能铜箔等。

产能集中在大陆，高端品仍需进口。受益于PCB产业集群，全球电子电路铜箔产能主要集中在中国大陆地区，据高工锂电数据，2024年我国电子电路铜箔出货量占全球比重达到70.37%。虽然大陆把持全球主要产能，但以中低端产品为主，高端铜箔还需要依赖进口，主要进口地包括中国台湾、韩国、马来西亚等，上述地企业在高附加值产品上具备较强的技术、产能优势。从进出口单价来看，2025上半年我国电子铜箔出口均价约为12,347美元/吨，相较于进口均价约16,618美元/吨仍有较大差距。

低轮廓电解铜箔可按表面粗糙度（Rz）的大小划分为超低轮廓铜箔（VLP）、低轮廓反转铜箔（RTF）、极低轮廓铜箔（HVLP）三大类。RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有较低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性。目前HVLP已发展出四个世代的品种，应用于甚低损耗（Very Low Loss）、超低损耗（Ultra Low Loss）等级的覆铜板以及对应的多层板制造。

铜箔粗糙度对导体损失的影响在于：1）铜箔的粗糙度越大会导致信号传输路径的延长，导体阻抗增大；2）交流电频率增大导致靠近导体表层区域的电流密度相应逐渐增大，形成趋肤效应。铜箔中的趋肤深度与电信号的频率呈现负相关关系，信号频率越高趋肤深度越小，电流也就越集中在铜箔的表层区域传导。高频下趋肤效应导致铜箔导体的有效电流传导截面积显著降低，导体电阻增大，叠加电流密度增大，以热量形式的能量损失增大，信号完整性劣化。降低铜箔表面粗糙度有利于抑制趋肤效应，减少铜箔在信号传输过程中产生的热损失，提高线路板中传输线的信号完整性。根据趋肤深度的计算公式，当电信号的频率为1GHz时铜箔的趋肤深度仅为2.09μm。HVLP铜箔具有相对较低的表面粗糙度，有利于抑制趋肤效应对信号传输的不利影响。

HVLP的关键性能，主要为两大项目，即极低且均匀一致的表面低粗糙度，以及高稳定的铜箔剥离强度。由于铜箔需要在表面近似平滑状极低粗糙度的同时兼顾高剥离强度，技术上面临更大挑战。铜箔与板材之间的结合力是衡量可加工性和可靠性的一项重要指标。铜箔与板材之间充分的结合力不仅有利于保证覆铜板生产过程的成品率和良率，而且可以有效降低PCB生产过程中出现分层爆板的概率以及终端应用过程中失效的风险。铜箔与板材之间的结合作用力主要由机械结合力和化学结合力构成。其中，机械结合力主要来源于铜箔与板材之间相互交错形成的互锁结构提供的咬合力；化学结合力主要源自铜箔压合面硅烷偶联剂与板材中树脂活性官能团之间形成的化学键。

产品供应紧张，加工费有望调涨。从生产难度来看，HVLP生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，从源头毛箔开始便对表面粗糙度有极高的标准，特别是HVLP4生产门槛更高、良率挑战更大。从产能来看，据台湾工商时报数据，日本三井金属计划在今年9月将VSP铜箔产能扩充至840吨/月，但若全部投入HVLP4生产，实际产能可能只有400-430吨/月。据SemiAnalysis测算，从Q2开始全球HVLP4市场或将出现较大的供需缺口。受上述因素推动，产品加工费有望进一步调涨。据高工锂电数据，目前HVLP4的加工费高达12-20万元/吨，预计今年有望进一步突破20万元/吨。

日系企业把握高端产能，内资企业进一步突破。2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约为2.13万吨，日系企业占据1.29万吨，占比高达60.56%，其中日本三井金属以7,000吨销量排第一。内资企业则积极突破，其中德福科技1月11日公告全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。铜冠铜箔的HVLP1-3铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP4铜箔目前在多家CCL厂商认证中，HVLP5铜箔已突破关键性能指标。除此之外，嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等亦具备相关技术布局。

（2）电子布：Low DK二代布及Q布需求加大

电子布是覆铜板核心增强材料。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（一般指单丝直径9微米以下）织造而成，能够提供双向（或多向）增强效果，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等特点，是制作覆铜板的重要材料，能够使基板具备优质的电气特性及机械强度。按厚度的不同，可将电子布划分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。一般来说，电子布越薄，产品重量越轻、技术难度越高、信号传输速度越快、附加值越高。

特种玻纤布主要分为低介电玻璃布和低膨胀玻璃布。1）低介电玻璃布（Low Dk），特征为低介电常数和低介电损耗因子主要用于主板基材，即PCB底板，实现系统级电路整合，应用场景为AI服务器、数据中心交换机、5G基站、电脑手机等。2）低热膨胀系数玻纤布，强度较高，热膨胀系数较低，能够较好解决芯片发热问题，提高封装稳定性。多用于高端芯片封装，下游包括AI服务器、交换机、高端消费电子等。

目前松下MEGTRON6产品已经有搭载Low DK电子布，MEGTRON8则进一步升级至Ultra Low DK/Df电子布。随着M8材料在终端领域的广泛应用，二代布需求将进一步加大。而Q布以石英电子纱为原材料，二氧化硅含量极高，相较于一代和二代布，具有极低的介电常数、介电损耗、热膨胀系数，有望成为下一代M9材料电子布的主要材料。

高端电子布价值量大，产品盈利能力强。中材科技2025上半年Low DK电子布平均销售价格约为25.83元/米（数据来源：《中材科技向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》），宏和科技2025上半年高性能电子布（含Low DK、Low CTE电子布）平均销售价格约为26.35元/米，相较于E玻价格有较大幅度提升（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。而Low DK二代布、Q布价格预计将有更大幅度提升。从盈利情况来看，高性能电子布产品或项目的毛利率、净利率均处于较高水平，其中日东纺2024财年电子材料部的毛利率、营业利润率分别高达41.19%和33.93%。

日本把持高端电子布份额，行业具备较强进入壁垒。据光远新材申报稿数据，全球接近70%的电子纱和电子布产能集中在大陆地区，聚集在华东、广东、川渝、河南、山东等地，主要以中低端产品为主。高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，据中国台湾工业技术研究院报告，2024年全球低介电电子布的市场份额Top2均为日本厂商，分别为日东纺和旭化成，市场份额分别高达55%和31%（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。行业市场份额高度集中，主要在于行业有较强的技术、认证、资金壁垒，比如技术方面如何实现低介电特性的配方并具备量产能力，下游客户对产品认证周期一般比较长，此外建设高端电子布生产线的投入比较大，比如中材科技推进的定增项目“年产3,500万米低介电纤维布项目”、“年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目”，分别需要投入18.06和17.51亿元。

内资企业积极突破，前瞻布局Q布技术。中材科技旗下泰山玻纤已经成功研发并量产Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE布以及超低损耗低介电纤维布全品类产品，相关产品已经通过海内外客户验证并实现批量供货。2025H1泰山玻纤销售特种纤维布实现销售895万米。宏和科技方面，公司生产的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售，2025H1高性能电子布收入达到7,412.13万元，销售占比为13.54%，相较2024年底提升12.04个百分点。

Q布方面，菲利华在2017年已经开始前瞻布局Q布产品，目前拥有石英砂、石英棒、石英纤维、适应电子布全产业链的研发和生产能力。2025H1公司石英电子布实现销售收入1,312.48万元，产品目前处于客户小批量测试及终端客户认证阶段。2025年10月，公司公告拟定增募集不超3亿元用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，项目总投资6.24亿元，预计新增年产石英电子纱1,000吨产品的生产能力，进而为公司下游产品Q布生产提供高性能原料保证，提升高端产品产能占比。除此之外，莱特光电2025年12月公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务，目前已经组建具备Q布研发生产经验的团队，并且已购置部分生产设备。

（3）电子树脂：配方设计决定覆铜板综合性能

在覆铜板生产领域，电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学特性需求的一类有机树脂材料。这些物理化学特性一般是指阻燃性、耐热性、耐湿热性、尺寸稳定性、介电特性和环保特性等性能，符合下游电子行业的要求。由于终端应用领域广泛，加之覆铜板性能主要通过电子树脂的特性予以实现，覆铜板生产厂商需要根据具体应用场景和下游客户的要求，选择相应功能的电子树脂，调整其用量和比例，形成适配的胶液配方。

覆铜板厂商会综合考量电子树脂的配方、成本和性价比。胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按一定比例组合而成。因为配方中涉及的化合物繁多，且特性各异，混合后各组分间存在各种交叉反应，各种性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能影响配方的性能表达。覆铜板生产厂商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。

电子树脂特性对覆铜板CCL和印制电路板PCB的性能有关键影响。电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力。电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高。电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景。高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。

高频高速覆铜板驱动电子树脂向较少极性基团趋势发展。随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。

业内主流的电子树脂包括环氧树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂等。目前介电性能从强到弱依次为聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂、改性PPO、PPO。聚苯醚（PPO/PPE）是目前高频高速领域的主要材料；聚四氟乙烯（PTFE）是目前介电性能最优异的基体树脂，但PTFE本身存在机械强度差、线膨胀系数高、导热性不佳和成型工艺困难等挑战，需通过无机填料填充（如陶瓷颗粒）或与聚苯硫醚等工程塑料共混改性来提升综合性能；碳氢树脂介电性能优异且加工工艺与传统FR-4相似，有望成为高频高速板的重要选择。