超节点行业深度解析报告
1. 行业定义与技术架构
1.1 超节点定义
超节点（SuperNode）是大模型训练时代的新型计算基础设施，指由多台计算设备（GPU/TPU/XPU）组成的集群单元，通过高带宽互联技术在物理上形成一个“虚拟单机”，实现：Scale-up互联：节点内部互联，实现芯片间高速数据传输Scale-out互联：跨节点互联，实现多超节点间协同计算统一内存池：所有芯片共享内存空间，避免数据搬运开销 核心价值：超节点将分布式计算从“网络层面”下沉到“物理层面”，大幅降低通信延迟，提升大模型训练效率。传统分布式集群的通信延迟约为100-500μs，超节点内部通信延迟仅1-5μs，效率提升100倍以上。 从技术架构角度看，超节点与传统服务器集群的本质区别在于：传统集群通过以太网或InfiniBand在机柜间进行数据交换，通信延迟高、带宽受限；而超节点通过专用互联协议（如NVLink、UB、ICI）在芯片间建立直连通道，实现接近内存访问级别的通信效率。这种架构变革使得大模型训练过程中频繁的参数同步、梯度更新等操作不再受网络瓶颈制约，训练效率显著提升。1.2 技术架构演进
从表格数据可以清晰看到超节点技术的迭代路径：第一代产品以单机柜为边界，最多支持8颗GPU互联，带宽约900GB/s；第二代突破物理机柜限制，通过NVLink 5.0实现72-144颗GPU的跨柜互联，带宽跃升至1.8TB/s；第三代将引入全光交换技术，带宽进一步提升至3TB/s以上，同时液冷散热成为标配方案。值得关注的是，每一代产品的互联带宽增长幅度均超过100%，这直接反映了大模型训练对数据传输效率的迫切需求。 技术演进驱动力： 1. 大模型参数量爆发：从千亿参数→万亿参数，单次训练数据传输量增长10倍 2. 多模态训练需求：视频/图像数据带宽需求是文本的100倍以上 3. 推理成本革命：DeepSeek V4实现百万上下文推理，成本降低至传统方案的1/101.3 三种产品形态
三种形态各有适用场景：整柜超节点适合追求极致性能、资金充足的大型企业，以NVIDIA NVL72为代表，一次性投入约300万美元即可获得72颗Blackwell GPU的完整算力平台；只柜超节点适合希望混合使用不同厂商芯片的客户，如华为CloudMatrix框架支持昇腾、天数智芯等多种国产XPU，灵活性更高；多柜组装方案适合预算有限、希望渐进投资的客户，可以先采购少量机柜验证效果，再逐步扩容，但跨柜互联性能略低于一体化方案。从市场趋势看，2026年只柜超节点占比最高（44%），反映出客户对灵活性和成本控制的双重需求。
2. 全球超节点产品对比分析
2.1 NVIDIA超节点路线
配置： - 72颗Blackwell GPU（B200/B300） - NVLink 5.0互联，带宽1.8TB/s双向 - 单柜功耗约120kW，液冷标配 - 定价约300万美元/柜技术特点： - 全连接拓扑：72颗GPU全互联，任意两点直接通信 - 统一内存池：1.4TB共享内存，所有GPU可见 - 支持FP4精度训练：相比FP16效率提升4倍 NVL72作为NVIDIA第二代超节点旗舰产品，其核心创新在于突破了传统单机柜8卡限制，通过NVLink 5.0协议实现72颗GPU的物理级全互联。这意味着任意两颗GPU之间的通信不再需要经过网络交换机，而是通过专用NVLink通道直连，延迟降至微秒级别。统一内存池设计进一步消除了数据搬运开销，所有GPU可以直接访问共享的1.4TB内存空间，这对于大模型训练中的参数同步至关重要。从商业化角度看，单柜定价300万美元虽成本较高，但考虑到72颗Blackwell GPU的总算力（约1.4PFLOPS FP4），单位算力成本仍优于传统分布式方案。 NVIDIA的产品路线图清晰展示了超节点规模的指数级扩张：NVL144将于2026年下半年发布，支持144颗GPU互联，主要面向GPT-5级别模型训练需求；NVL576计划2027年推出，通过NVLink 6.0协议实现576颗GPU互联，带宽预计超过3TB/s，目标支撑万亿参数模型训练。值得注意的是，NVL576的互联带宽将较NVL72提升约67%，这反映了更大规模模型对通信效率的更高要求。从产业链影响看，NVL576的推出将进一步推动高速背板、液冷散热等环节的技术升级。2.2 华为CloudMatrix路线
配置： - 384颗昇腾910B GPU - UB统一总线互联，带宽1.6TB/s - 单柜功耗约150kW，浸没式液冷 - 定价约200万人民币/柜（国产方案性价比优势）技术特点： - UB协议：华为自研Scale-up互联协议，兼容ETH-X - 淰度定制液冷：浸没式液冷方案，散热效率提升30% - DeepSeek V4首发适配：国产大模型核心算力平台 CloudMatrix384是华为针对国产大模型训练需求推出的超节点方案，其核心差异化在于UB统一总线协议。UB协议是华为自研的Scale-up互联技术，带宽达1.6TB/s，虽然略低于NVLink 5.0的1.8TB/s，但其兼容开源ETH-X协议，这意味着客户可以混合使用昇腾、天数智芯等多种国产XPU，灵活性显著优于NVIDIA的封闭生态。浸没式液冷方案是CloudMatrix的另一亮点，相比冷板式液冷散热效率提升30%，更适合高密度算力场景。从定价角度看，单柜200万人民币约合28万美元，仅为NVL72定价的约9%，性价比优势明显，这也是国产方案的核心竞争力。 华为的CloudMatrix扩展路线展示了国产超节点的快速追赶态势：CloudMatrix384已于2025年量产，主要服务千亿参数级别模型；CloudMatrix8192计划2026年下半年推出，支持8192卡互联，目标覆盖万亿参数模型训练；CloudMatrix15488将在2027年推出，15488卡规模足以支撑AGI（通用人工智能）级别的训练需求。值得关注的是，CloudMatrix系列在卡数规模上远超NVIDIA方案（384卡 vs 72卡），这反映了国产方案在算力密度上的差异化策略，也意味着对液冷散热、电源系统等配套环节的更高要求。2.3 Google TPU Ironwood路线
配置： - 9216颗TPU v7芯片 - ICI互联协议 + OCS全光交换 - 单柜功耗约100kW，100%液冷 - 定价约250万美元/集群技术特点： - ICI互联：Google自研TPU专用互联协议 - OCS全光交换：光路交换替代电交换，延迟降低至0.1μs - Lumentum光器件：订单超4亿美元，OCS核心供应商 Google的Ironwood方案代表了超节点互联技术的另一种路径：OCS全光交换。传统电交换方案需要将光信号转换为电信号再转回光信号，转换过程产生延迟；OCS方案通过光路直接切换，延迟降至0.1μs级别，比电交换方案快10倍以上。Lumentum作为OCS光器件核心供应商，已获得超4亿美元订单，反映出Google对全光交换技术的大规模投入。ICI互联协议是Google为TPU专门设计的Scale-up协议，与NVLink、UB形成三大主流协议阵营。值得关注的是，Ironwood方案支持9216颗TPU互联，卡数规模远超NVIDIA和华为方案，这得益于Google内部大规模AI训练需求（Gemini、AlphaGo等）。2.4 产品对比汇总表
三大厂商的超节点方案各有侧重：NVIDIA NVL72以72颗GPU和1.8TB/s带宽为特点，定价300万美元适合全球AI企业；华为CloudMatrix384以384卡规模和浸没式液冷为亮点，定价200万人民币性价比优势明显，主要服务国产大模型；Google Ironwood以9216卡和OCS全光交换为特色，带宽超过3TB/s，主要用于Google内部训练和云客户服务。从液冷方案看，华为采用浸没式液冷散热效率最高，但成本也最高；NVIDIA和Google采用冷板式方案平衡成本与效率。从互联技术看，Google的OCS方案延迟最低（0.1μs），代表了未来方向；NVIDIA的NVLink带宽最高；华为的UB兼容ETH-X灵活性最优。3. 市场规模与增长预测
3.1 全球市场规模
全球超节点市场呈现爆发式增长态势：从2024年的50亿美元基准规模，到2028年预计突破1000亿美元，五年复合增长率高达194%。增长曲线的峰值出现在2025-2026年，增速分别达到140%和150%，这与NVL72量产、国产方案放量等关键节点密切相关。值得关注的是，2027年增速回落至100%，2028年进一步降至67%，这反映了市场从高速扩张期向成熟期过渡的趋势。从绝对规模看，2028年1000亿美元的市场体量足以支撑数十家头部供应商的持续发展，超节点已成为AI基础设施领域最重要的增量赛道。3.2 中国市场规模
增长驱动因素： 1. 国产大模型爆发：DeepSeek V4、ChatGLM4等引领需求 2. 算力自主可控：昇腾、天数智芯等国产芯片放量 3. 政策支持：AI基础设施投资纳入国家战略 中国市场在全球超节点市场中占据约30%份额，2028年规模预计达3414亿元人民币，约合480亿美元。这一体量仅次于北美市场，反映了国内大模型训练的强劲需求。从增长驱动看，国产大模型（DeepSeek V4、ChatGLM4等）的爆发式发展是核心动力，这些模型需要大量算力支撑训练和推理；算力自主可控战略推动昇腾、天数智芯等国产芯片放量，带动国产超节点方案需求；政策层面将AI基础设施纳入国家战略，各地算力中心建设加速推进。值得关注的是，中国市场的增速（194% CAGR）高于全球平均水平，这意味着国产方案在全球市场份额将持续提升。3.3 市场结构分析
产品形态分布揭示了客户偏好的演变趋势：只柜超节点占比最高（44%，1500亿元），反映出客户对灵活性和成本控制的重视；整柜超节点占比35%（1200亿元），主要来自资金充足、追求极致性能的大型企业；多柜组装方案占比21%（714亿元），适合预算有限、希望渐进投资的客户。从增速看，只柜超节点增速最高（200%），这与国产方案放量、客户多样化需求密切相关；整柜超节点增速150%，主要受NVL72等海外高端产品驱动；多柜组装方案增速相对较低（120%），但作为入门级方案仍有稳定需求。 客户结构呈现多元化特征：互联网大厂占比最高（40%），阿里、腾讯、字节等头部企业倾向于自建超节点集群，以满足内部大模型训练需求；AI创业公司占比25%，DeepSeek、月之暗面等新兴力量主要采用租赁模式，降低前期资本开支；政府/科研机构占比20%，各地算力中心建设推动国产方案需求，偏好昇腾等自主可控产品；金融/制造业占比15%，私有化部署需求突出，安全合规是首要考量。从趋势看，AI创业公司占比有望持续提升，随着大模型应用场景扩展，更多传统行业客户也将加入超节点采购行列。4. 产业链深度拆解
超节点产业链可分为六大环节，每个环节价值量差异显著：4.1 产业链全景图
上游材料层 → 中游器件层 → 下游集成层 → 最终客户芯片 → Scale-up互联 → 液冷散热 → 高速背板/PCB → 光模块/光互联 → 电源系统 → 超节点整机 超节点产业链呈现典型的金字塔结构：上游芯片层技术门槛最高、价值量最大，由NVIDIA、华为、Google等少数头部厂商垄断；中游器件层（Scale-up互联、液冷散热、光模块等）技术门槛中等，是国产替代的重点突破领域；下游集成层（服务器整机、电源系统等）门槛相对较低，竞争较为激烈。从增量角度看，传统服务器产业链不存在Scale-up互联环节，液冷散热渗透率从<5%跃升至100%，光模块速率从400G跃升至1.6T以上，这些变化带来了显著的产业链重构机会。4.2 各环节价值量分析
价值量分布揭示了产业链的核心盈利环节：AI芯片占比最高（40-50%），这是超节点最核心的算力来源，NVIDIA、华为、Google形成三大寡头格局；Scale-up互联占比15-20%，这是传统服务器产业链不存在的新增环节，NVLink、UB、ETH-X三大协议竞争激烈；光模块/光互联占比10-15%，1.6T光模块放量带来显著增量；液冷散热占比8-12%，渗透率从<5%跃升至100%是最核心的增量逻辑；高速背板/PCB和电源系统各占5-8%，虽然占比不高但技术升级要求明确。 从投资角度看，AI芯片环节盈利能力最强但竞争格局固化，国产厂商难以短期突破；Scale-up互联和液冷散热环节是国产替代的重点突破口，强瑞技术、中兴通讯等公司已取得显著进展；光模块环节中际旭创、新易盛已进入全球供应链，确定性较高。5. 关键增量环节分析
5.1 Scale-up互联：全新增量市场
传统服务器不存在Scale-up互联环节，超节点引入后成为全新增量市场。该环节价值量约15-20%，是超节点最核心的技术壁垒。 Scale-up互联的技术本质是在芯片间建立直连高速通道，替代传统网络交换方式。传统服务器集群通过以太网或InfiniBand进行机柜间通信，延迟约100-500μs，带宽受限；超节点通过NVLink、UB等专用协议在芯片间建立点对点连接，延迟降至1-5μs，带宽提升10倍以上。这种技术变革的核心价值在于：大模型训练过程中，参数同步、梯度更新等操作需要频繁的芯片间数据交换，传统网络方式延迟过高导致训练效率低下；Scale-up互联将通信延迟降至接近内存访问级别，训练效率显著提升。 从技术实现看，Scale-up互联需要三类核心组件：互联芯片（NVLink Switch、UB Switch等）、互联线缆/连接器（高速背板连接器、专用电缆等）、互联协议（NVLink、UB、ETH-X等）。互联芯片是价值量最大的部分，单价约5000美元，技术门槛最高；互联线缆单价约200美元/套，虽然单价较低但数量庞大（NVL72需144套）；互联协议决定了生态兼容性，NVLink封闭但性能最优，ETH-X开源但性能略低。三大互联协议各有定位：NVLink由NVIDIA开发，带宽最高（1.8TB/s），市场份额60%，继续主导全球市场；UB由华为开发，带宽1.6TB/s，兼容开源ETH-X协议，市场份额25%，主要服务国产超节点；ETH-X由以太网技术联盟推动，开源协议支持多厂商芯片互联，市场份额15%，潜力巨大但商业化进展较慢。从趋势看，NVLink市场份额短期内难以撼动，但UB份额有望随国产超节点放量持续提升；ETH-X作为开源协议，长期可能成为国产替代的重要技术路径。NVIDIA NVLink Switch芯片：单价约$5000，NVL72需36颗，价值$18万 .华为UB Switch芯片：单价约¥3000，CloudMatrix384需48颗，价值¥14.4万 .中兴51.2T交换芯片：2026年送测阿里/昆仑芯，对标盛科通信. 互联芯片是Scale-up环节最核心的技术壁垒，NVIDIA的NVLink Switch芯片单价约5000美元，NVL72需36颗总价值约18万美元；华为UB Switch芯片单价约3000元人民币，CloudMatrix384需48颗总价值约14.4万元。中兴通讯开发的51.2T交换芯片正在送测阿里、昆仑芯等客户，对标盛科通信的千亿市值空间。值得关注的是，互联芯片的技术门槛极高，涉及高速信号处理、协议栈设计等核心能力，目前全球仅有少数厂商具备量产能力。高速背板连接器：单价约$200/套，NVL72需144套，价值$2.88万 互联线缆虽然单价较低（约200美元/套），但数量庞大（NVL72需144套），总价值约2.88万美元。兆龙互连作为NVLink专用电缆供应商，2025年收入同比增长210%，毛利率50%+，反映出该环节的高盈利特征。高速背板连接器需要支持1.6T+传输速率，技术门槛中等但认证周期长，已通过NVIDIA认证的供应商具有先发优势。5.2 液冷散热：从可选到必选
超节点单柜功耗120-150kW，传统风冷无法满足，液冷成为必选方案。液冷渗透率从传统服务器<5%跃升至超节点100%，市场规模爆发式增长。 液冷散热的技术原理是通过液体介质（通常是水或专用冷却液）直接或间接接触芯片表面，将热量高效带走。传统风冷方案通过空气对流散热，效率受限于空气热容和流速；液冷方案利用液体的高热容和强制对流，散热效率提升10倍以上。对于超节点而言，单柜功耗120-150kW意味着芯片功率密度超过传统服务器10倍，风冷方案完全无法满足散热需求，液冷成为必选方案。 从技术路线看，液冷主要分为三类：冷板式液冷将冷却液通过金属冷板间接接触芯片，散热效率中等但成本较低，适合NVL72等中高密度场景；浸没式液冷将整个服务器浸泡在专用冷却液中，散热效率最高但成本较高，适合CloudMatrix等超高密度场景；喷淋式液冷通过喷嘴将冷却液直接喷射到芯片表面，介于冷板式和浸没式之间，是新兴方案。 液冷技术路线的选择取决于算力密度和成本预算：冷板式方案散热效率中等、成本较低，适合NVL72等单柜功耗120kW的中高密度场景，英维克、申菱环境是主要供应商；浸没式方案散热效率最高、成本较高，适合CloudMatrix等单柜功耗150kW的超高密度场景，曙光数创、阿里云是主要供应商；喷淋式方案是新兴技术路线，介于冷板式和浸没式之间，绿色计算联盟正在推动标准化。从趋势看，浸没式液冷占比有望从2026年的20%提升至2028年的40%，反映出算力密度的持续提升。 inner-manifold（最强增量）： - 定义：液冷分液歧管，超节点液冷核心组件 - 市场规模：2027年全球180亿元 - 强瑞技术：已获北美技术认证，毛利率50%+，净利率30%+，目标20亿元份额 - 工业/AVC：下游集成厂商，单价4000-5000元/套 inner-manifold（液冷分液歧管）是超节点液冷系统的核心组件，负责将冷却液均匀分配到各个芯片冷板。该组件市场规模预计2027年全球达180亿元，是液冷环节最强的增量点。强瑞技术已获得北美技术认证，毛利率50%+、净利率30%+，目标获取20亿元市场份额。工业富联和AVC是下游集成厂商，单价约4000-5000元/套。值得关注的是，inner-manifold的技术门槛在于精密流道设计和材料选择，需要保证冷却液均匀分配且不泄漏，认证周期长达6-12个月，已通过认证的供应商具有显著先发优势。 CDU（冷量分配单元）是液冷系统的热交换核心，负责将芯片热量传递到外部冷却循环。强瑞技术已批量供货国内几百台CDU；曙光数创作为冷板液冷龙头，2026年Q1收入同比增长783%，客户包括字节、阿里、腾讯、百度等头部互联网企业。CDU的价值量约占液冷系统总成本的30%，技术门槛中等但认证要求严格，需要与整机厂商深度配合。 中国液冷市场呈现爆发式增长态势：从2024年的50亿元基准规模，到2028年预计突破1200亿元，四年复合增长率高达175%。增速峰值出现在2025年（200%），这与NVL72量产、国产超节点元年密切相关；2026-2027年增速维持高位（167%、100%），浸没式液冷占比提升是核心驱动；2028年增速回落至50%，市场进入成熟期。从绝对规模看，2028年1200亿元的液冷市场足以支撑数十家头部供应商的持续发展，液冷已成为超节点产业链最重要的增量环节之一。5.3 光模块/光互联：速率革命
超节点内部光互连需求爆发，光模块速率从800G→1.6T→3.2T快速迭代。 光模块的技术原理是将电信号转换为光信号进行传输，再在接收端将光信号转换为电信号。传统服务器使用400G光模块满足机柜间通信需求；超节点内部通信带宽需求提升10倍以上，800G、1.6T、3.2T光模块成为主流。光模块的核心组件包括光发射模块（激光器）、光接收模块（探测器）、调制电路等，其中激光器芯片（VCSEL、EML等）是技术瓶颈。 从技术演进看，光模块速率迭代遵循摩尔定律：800G光模块2024年成为主流，1.6T光模块2026年放量，3.2T光模块2027年试产。速率提升的核心驱动力是超节点内部通信带宽需求，NVLink 5.0带宽1.8TB/s意味着每颗GPU需要约25GB/s的双向通信能力，这远超传统光模块的承载能力。NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）技术将光引擎与芯片物理距离缩短，进一步降低功耗和延迟，是光模块技术的未来方向。 光模块需求呈现指数级增长态势：800G光模块从2025年的1000万只跃升至2027年的10000万只以上，三年增长10倍；1.6T光模块从2025年的100万只跃升至2027年的2000万只，三年增长20倍。这种爆发式增长的核心驱动力是超节点内部光互连需求，每台NVL72约需144只光模块，每台CloudMatrix384约需384只光模块，超节点量产直接拉动光模块需求。从价值量看，800G光模块单价约500美元，1.6T光模块单价约1000美元，光模块总市场规模2027年有望突破150亿美元。 光芯片技术路径呈现清晰的演进趋势：VCSEL（垂直腔面发射激光器）由于功率限制，已退出1.6T市场，主要用于800G及以下速率；EML（电吸收调制激光器）是当前主流方案，采用磷化铟衬底，支持1.6T速率；硅光方案将硅基光路与外挂磷化铟光源结合，是未来方向，有望降低成本并提升集成度。从趋势看，硅光方案2027年后可能逐步替代EML方案，但磷化铟材料仍不可或缺，这构成了磷化铟的长期需求支撑。2030年预测：GaAs 9%、InP 91% 磷化铟CAGR：85% 中国出口管制：2025年2月磷化铟列入管制范围，海外短缺 磷化铟材料构成光芯片产业链的关键瓶颈：2025年磷化铟衬底占比79%，2030年预计提升至91%，复合增长率高达85%。中国于2025年2月将磷化铟列入出口管制范围，海外市场面临短缺，这为国内磷化铟供应商（云南锗业等）带来量价齐升机会。从价值量看，磷化铟衬底单价约1000美元/片，全球市场规模2027年有望突破50亿美元，材料瓶颈将持续支撑高盈利。Google OCS方案：光路交换替代电交换，延迟降至0.1μs OCS（全光交换）技术通过光路直接切换替代电交换，延迟降至0.1μs级别，比传统电交换快10倍以上。Google的Ironwood方案采用OCS技术，Lumentum作为OCS光器件核心供应商已获得超4亿美元订单。工信部正在推动全光交换技术应用政策支持，国内厂商有望受益。从趋势看，OCS技术代表了超节点互联的未来方向，2027年后可能逐步成为主流，相关光器件供应商具有长期价值。5.4 高速背板/PCB：材料升级
超节点内部高速背板需要支持1.6T+传输速率，PCB材料从M4→M6→M8→M9快速升级。 高速背板的技术本质是在PCB（印制电路板）上实现高速信号传输。传统服务器背板传输速率约100-400G，使用M4/M6级别材料；超节点背板传输速率达1.6T以上，需要M8/M9级别高端材料。PCB材料的核心指标是介电常数（Dk）和损耗因子（Df），数值越低信号传输损耗越小。M4材料Dk约4.5、Df约0.02；M8材料Dk约3.8、Df约0.01；M9材料Dk约3.5、Df约0.005，性能逐级提升。 从技术演进看，PCB材料升级的核心驱动力是信号速率要求：400G速率可使用M4/M6材料；800G速率需要M8材料；1.6T+速率需要M9材料。日本三菱瓦斯等海外厂商垄断M8/M9材料供应，2026年涨价30%，国内厂商（生益科技等）正在加速国产替代。从价值量看，M8材料价格较M4材料高30%，M9材料价格较M4材料高50%，材料升级直接拉动PCB环节价值量。 PCB材料升级趋势清晰反映技术迭代：M4/M6材料适用于100-400G速率，价格基准但需求下降；M8材料适用于800G速率，价格较基准高30%，2026年成为主流；M9材料适用于1.6T+速率，价格较基准高50%，是新兴需求。从市场趋势看，M8材料2026年占比约60%，M9材料占比约15%，随着1.6T光模块放量，M9占比有望持续提升。日本三菱瓦斯等海外厂商垄断M8/M9材料供应，涨价趋势明显，国内厂商（生益科技等）国产替代机会突出。5.5 电源系统：算电协同
超节点单柜功耗120-150kW，电源系统从UPS→HVDC→算电协同演进。 电源系统的技术本质是将电网电能转换为服务器所需的稳定直流电。传统服务器使用UPS（不间断电源）方案，效率约90%；数据中心逐步采用HVDC（高压直流）方案，效率约95%；超节点引入算电协同方案，效率提升至98%以上。算电协同的核心原理是将电池储能系统与服务器负载深度结合，根据算力负载实时调整供电策略，既提升效率又降低峰值成本。 从技术演进看，电源系统的核心挑战是超节点的高功耗需求：单柜功耗120-150kW意味着每台超节点需要约150kW的稳定供电能力，传统UPS方案效率低、峰值应对能力差；HVDC方案效率提升但仍有损耗；算电协同方案通过电池储能平滑峰值负载，效率达98%以上。宁德时代41亿入股中恒电气，核心逻辑就是电池企业切入算力电源赛道，实现算电协同的商业化落地。 电源方案呈现清晰的技术迭代路径：UPS方案效率约90%，适用于传统服务器，科华数据是主要供应商；HVDC方案效率约95%，适用于数据中心，锐明技术是主要供应商；算电协同方案效率达98%以上，适用于超节点，中恒电气和宁德时代是主要推动者。从趋势看，算电协同方案2026年后有望逐步成为超节点标配，效率优势突出，宁德时代入股中恒电气标志着电池与算力电源的深度融合。 宁德时代41亿入股中恒电气是算电协同赛道最核心的商业化案例：战略逻辑是电池企业通过入股进入算力电源领域，实现电池储能与服务器负载的深度协同。金盘科技获得近亿美元AIDC订单，主要服务美国数据中心自建电源需求；锐明技术HVDC产品批量交付，服务算力中心配套数字能源业务。从趋势看，算电协同方案2026年后有望逐步成为超节点标配，电池企业与电源企业的合作将持续深化。6. 景气度分析与投资展望
6.1 2026年景气度核心驱动
景气驱动： 1. NVIDIA NVL72量产交付：首批订单预计6月后放量 2. DeepSeek V4商业化：百万上下文推理需求爆发 3. 液冷产业大会催化：inner-manifold等技术认证通过 4. 磷化铟管制升级：海外短缺，国内量价齐升液冷散热（打分9）：inner-manifold放量，强瑞技术业绩超预期光模块/光芯片（打分9）：NPO/CPO量产，磷化铟材料瓶颈Scale-up互联（打分9）：中兴51.2T送测，国产替代加速 Q2是超节点产业的关键催化窗口：NVL72量产交付标志着超节点进入商业化阶段，首批订单预计6月后放量；DeepSeek V4商业化推动国产大模型算力需求爆发；液冷产业大会催化inner-manifold等技术认证通过；磷化铟管制升级导致海外短缺，国内量价齐升。从板块景气度看，液冷散热、光模块/光芯片、Scale-up互联三大环节打分均为9（满分），反映出Q2的高景气确定性。景气驱动：1. NVL144发布：GPT-5级别模型训练需求 2. CloudMatrix8192量产：国产大模型算力基础设施 3. Google Ironwood量产：OCS全光交换放量 4. Intel CPU推理方案：成本革命，重新定义AI算力格局 AI芯片/服务器（打分9）：Intel超预期，浪潮/华勤业绩兑现 Q3是超节点产业的产品升级窗口：NVL144发布支撑GPT-5级别模型训练需求；CloudMatrix8192量产推动国产大模型算力基础设施；Google Ironwood量产带动OCS全光交换放量；Intel CPU推理方案实现成本革命，重新定义AI算力格局。从板块景气度看，AI芯片/服务器、光模块打分均为9，电源系统打分8，反映出Q3的持续高景气。景气驱动： 1. NVL576试产：万亿参数模型预演 2. CPO量产：ASMPT TCB设备订单爆发 3. 浸没式液冷渗透率提升：从20%→40% 4. AI视频模型商业化：HappyHorse等驱动算力需求 Q4是超节点产业的技术升级窗口：NVL576试产支撑万亿参数模型训练预演；CPO量产带动ASMPT TCB设备订单爆发；浸没式液冷渗透率从20%提升至40%；AI视频模型商业化驱动算力需求。从板块景气度看，高速背板/PCB打分8，CPO/NPO、浸没式液冷打分均为9，反映出Q4的技术迭代景气。参考
资料华泰证券液冷产业深度研报，2026年4月28日
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