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本次会议围绕AI算力产业链的投资逻辑展开分享与交流，通信组分析师分别就海外算力链、国产算力链、液冷及数据中心板块的近期情况、行业趋势、竞争格局和投资建议进行汇报，内容如下：
海外算力链分析
·云厂商capex与算力比拼：一季度云厂商实际开支持续低于意向，但纷纷上调全年capex指引，下半年至明年算力投放将更陡峭，上游光模块、存储厂商对景气度信心充足；当前大模型竞争核心为算力，GPT5.5缩小与Claude差距，Claude因用户增长算力不足出现模型降智，算力储备成为竞争关键。
·光通信赛道核心逻辑：光通信是当前AI算力链核心赛道，当前在AI开发价值占比仅约6%，集群token生成效率比单环节投入更重要，光通信投入的回报弹性显著；技术迭代带动带宽、出货量增长，行业蛋糕持续扩大，中长期价值占比有望提升至10%-15%，行业天花板仍有数倍空间，持续看好光模块板块。
·光模块厂商与供应链情况：光模块行业进入强者恒强阶段，头部厂商旭创硅光布局领先、新易盛一季度调整后应对敏捷、天孚下半年光引擎及CPO相关单品上量，且头部厂商海外产能布局优势显著（旭创近万人、新易盛六七千人、天孚数百人），与中小厂商差距拉大；当前供应链存在光芯片、CW光源等物料阶段性紧张，下半年晶圆产能释放后将明显缓解，短期财报兑现度弱于预期也可被市场接受，行业对2028-2030年信心持续增强。
国产算力链分析
·寒武纪财报超预期：寒武纪最新财报收入达28亿，减值还原后利润近12.5亿，净利率达40%-45%，远超市场此前25亿收入、6-7亿利润的预期，验证了国产GPU设计龙头可凭借技术优势实现高净利率，打破此前国产GPU会陷入价格战、净利率仅20%-30%的悲观预期。
·国产算力成长空间：寒武纪当前市值7700亿，后续空间核心看供应链交付能力，需解决HBM、载板、CPU等多环节供应问题，若寒武纪+华为年交付量达千亿级，将依托举国之力支撑增长；叠加五一后豆包开始收费，国产算力投入-回报循环逐步跑通，下半年至明年上半年将复制海外AI从芯片（对应寒武纪、华为）到代工厂（对应中芯、华虹）再到配套硬件的市值增长贝塔，整体机会不弱于海外算力链，建议重点关注核心厂商。
液冷板块分析
·液冷竞争格局分层：液冷公司分为两类，第一类是具备系统设计能力+落地反馈能力的厂商（如英维克、台湾及美国头部厂商），因液冷是复杂系统，故障排查需全链路能力，竞争格局稳定不会恶化，英维克凭借前期卡位、大陆供应链响应及工程红利，份额有望持续提升；第二类是代工厂，当前液冷进入从1到10放量阶段，代工厂可凭借产线速度、渠道优势阶段性盈利，但长期竞争格局会变化，选股难度高于龙头厂商。
·龙头出海节奏：设计类液冷厂商出海跟随大客户新品发布节奏，三季度确定性更高，二季度可感知上游物料等反馈；代工厂出海随订单即时反馈，当前可沿头部厂商产业链挖掘代工机会。
数据中心板块分析
·IDC板块投资逻辑：算力租赁、国产算力需求增长最终落地到数据中心（IDC），年内互联网大厂将释放新增装机招标需求，叠加东阳光等龙头整合资源打造算力一体化协同平台的事件催化，板块具备关注价值。
·IDC龙头优势：IDC行业呈现赢者通吃特征，具备拿地、能级、资金、体量优势的龙头（如东阳光），在招投标、算力协同、绿电合作、电价谈判中优势显著，推荐布局头部厂商。
