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本文用作学习目的：协助读者快速整理投研资料，根据价值投资经典估值模型评估分析企业价值，不可作为买卖依据。过程逻辑大于结论判定。
！！！投资有风险，入市需谨慎！！！
·点播待分析队列：维护在数据库中……周四周五好公司插队，其余按估值较低者优先，节约读者机会成本（欢迎新老读者免费点播）
扬杰科技分析及评估报告（准备阶段）
数据来源：理杏仁、Wind、芝士财富、企业年报及券商预测。用于归纳整理，不构成投资建议。（截至2026年5月7日）
准备工作一：估值分位计算
第一步：基础数据（细分行业：分立器件）
第二步：5\10年估值分位
准备工作二：利润成长性分析
第一步：近6年财务数据
第二步：复合增长率计算
第三步：6种数学方法评估平均利润成长率
线性回归增长率法、中位数增长率法、指数平滑法、加权移动平均法、Theil-Sen 稳健回归法、分位数回归法（40%分位）
第四步：利润加权复合增长率
扬杰科技分析及评估报告（读研报分析估值正文阶段）
数据来源：芝士财富、理杏仁、企业年报、券商研报及行业公开信息，用于归纳整理，不构成投资建议。
一、业务及产品清晰度
主要产品与服务： 扬杰科技主营功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造、封装测试等中高端领域，产品涵盖半导体器件（占比87.75%）、半导体芯片（7.49%）、半导体硅片（2.35%）三大类，具体包括MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥、保护器件、晶闸管等，广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、工业及消费电子等领域。
行业逻辑与周期属性： 功率半导体行业兼具周期性和结构性成长特征。传统上受宏观经济和电子行业周期影响，但当前正受到AI算力、新能源汽车、储能等新兴需求的结构性驱动，行业自2024年下半年起逐步回暖，2025年四季度开始进入结构性复苏上行周期初期。公司不属于纯粹的周期股，而是"周期+成长"混合型——短期受行业库存周期影响，长期受益于电动化、智能化不可逆趋势。结论：非纯粹周期股，偏向成长型周期股。
盈利商业模式： 公司采用IDM（垂直整合）+ Fabless并行模式，是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件封装测试、终端销售服务为一体的规模化企业。盈利主要来自高附加值的半导体器件销售（毛利率33%+），同时通过"YJ"（国内/亚太）+"MCC"（欧美高端）双品牌战略覆盖全球市场。
财务战略： 公司注重效益与效率并重，一方面加大高附加值产品研发投入（研发费用率6.6%），另一方面通过越南海外基地布局优化成本结构、提升外销毛利率（外销毛利率47.5%，显著高于内销的29%）。
业务清晰度判断： 公司业务聚焦功率半导体核心赛道，产品线清晰，盈利模式易于理解，技术路径明确。评分：8/10分——业务清晰易懂，但半导体行业技术迭代快、海外地缘风险等因素增加一定复杂性。
营运资本评估： 公司IDM模式意味着需要一定固定资产投入，但从营运资本角度看，公司凭借较强的议价能力和较高的行业地位，现金流状况良好（经营现金流净额17.03亿元），属于d类——只需未来投入少量新增营运资本即可扩大业务和利润能力。
二、经营稳定性
发展周期判断： 公司当前处于成长扩张期。近6年营收CAGR为22.21%，归母净利润CAGR为27.19%（基于2020-2025年数据计算）。2026年Q1营收21.30亿元，同比增长34.87%，归母净利润3.85亿元，同比增长41.01%，加速增长态势明显。行业层面，功率半导体市场全球规模预计从2023年约460亿美元增至2025年约550亿美元（CAGR约8%），中国份额持续提升。
利润稳定性： 从历史数据看，2020-2025年归母净利润分别为3.78、7.68、10.6、9.23、10.02、12.58亿元，2023年出现回落（受行业周期下行影响），但2024-2025年快速恢复，显示一定波动性但不改长期向上趋势。扣非利润增速持续为正，2025年扣非净利润同比增长20.18%。
内部经营风险： 客户结构相对分散，直销占比65%，内销占比74.51%，外销占比23.08%。公司已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，核心客户框架长单占在手订单60%以上，客户集中度风险可控。供应链方面，IDM模式+海外双基地布局增强了供应链韧性，但在部分高端设备和材料方面仍存在外部依赖。
外部风险： 欧盟2026年4月将公司列入制裁名单，但公司欧盟区域收入仅2.55亿元，占总营收3.58%，直接影响有限。宏观层面面临下游需求波动、行业竞争加剧、汇率波动等风险。
综合经营稳定性评分：7.5/10分——公司成长性好，但行业周期属性和外部地缘风险对稳定性有一定拖累。
三、产品定价权及定价权种类
定价权强弱判断： 公司具备中等偏强的定价权。依据如下：
在细分领域（整流桥、光伏旁路二极管）全球市占率领先，整流桥全球第一
OMDIA全球功率半导体discrete排名第8，中国功率器件十强前三
2026年Q1起对部分低价低毛利产品实施价格上调，反映一定定价能力
外销毛利率47.5%远高于内销29%，显示品牌溢价能力
定价权来源分析（多选）：
b项——产业链强势地位：IDM模式+双品牌战略+全球客户认证体系，在供应链中地位较强
c项——规模效应以量补价：功率二极管市占率中国第一、全球第二，规模效应显著
d项——产业链整合的成本端优势：垂直整合降低生产成本，自制芯片比例提升增强盈利水平
客户定位与黏性： 客户主要为汽车电子Tier1、AI数据中心、光伏储能等领域头部企业，已获工信部汽车白名单及多家国际标杆客户认证。与核心客户共建联合实验室，定制化开发模式增强了客户粘性。
定价权综合评分：7/10分——细分领域定价力强，但在整体功率半导体市场中面对国际巨头（英飞凌、安森美等）仍有差距，且行业竞争加剧可能削弱定价能力。
四、成长分析
过去成长归因： 公司业绩成长主要依赖a（行业增长）+ b（市占率提升）+ c（成本端优势）。行业层面受益于AI、新能源汽车、储能等需求扩张；公司层面通过高端产品占比提升、IDM模式降本增效、海外高毛利业务扩张实现超越行业的增长。
未来可持续性评估： 券商预测未来三年利润增长率为31.21%、24.42%、25.64%，历史利润CAGR为27.19%，评估平均利润成长率19.53%，利润加权复合增长率23.36%。取券商预测均值约27%与历史CAGR 27.19%之比，成长可持续系数CZ = 27%/27.19% ≈ 0.99（保守取整为0.95，不大于1）。过去归因中a、b、c三项在未来仍可延续，c（定价端优势）也有提升空间。
在建产能与订单： 在建项目包括越南基地二期、8吋晶圆线、6吋SiC晶圆线、车规级晶圆工厂（预计2027Q1量产）等。当前在手订单充足，各产线高负荷运转。2026Q1汽车电子收入预计同比翻倍。
产能与周期匹配： 新增产能集中于SiC、车规级、海外基地等高景气赛道，与行业上行周期匹配度较好。但需警惕若行业景气度不达预期，存在产能错配风险。
行业天花板： 全球功率半导体市场2025年约550亿美元，SiC市场预计2027年达100亿美元（CAGR超30%）。公司目标2027年营收100亿元（员工持股计划目标），远期天花板利润估算约20-28亿元/年（基于券商预测趋势）。
成长潜力综合评分：8/10分——成长动能充足，但需关注产能释放节奏与需求匹配。
五、行业竞争度
波特五力分析：
行业内竞争对手：激烈。国内企业CR5仅31.3%，市场分散。主要国内竞争对手包括斯达半导（车规IGBT领先）、华润微（IDM龙头）、士兰微（MOSFET/IGBT）、捷捷微电（晶闸管）、新洁能等；国际竞争对手包括英飞凌、安森美、意法半导体等。
潜在进入者威胁：中低。功率半导体IDM模式资本壁垒高，技术门槛显著。
替代品威胁：低。功率半导体是电能转换与控制的基础元器件，功能不可替代。
对上游议价能力：中等。IDM模式部分内化供应，但高端设备材料仍依赖外部。
对下游议价能力：中等偏强。在细分领域市占率高，但面对大型客户仍需让利。
竞争地位： 公司位列国内功率器件第二梯队头部，全球排名第8，国内前三，整流桥/光伏二极管等细分领域全球第一。行业集中度CR3=25%，属分散竞争市场。
列举竞争对手：
斯达半导（603290）——车规IGBT模块龙头
华润微（688396）——IDM龙头，规模领先
士兰微（600460）——综合性IDM厂商
行业竞争度综合评分：7/10分——公司地位较强但行业整体竞争激烈，国际巨头技术优势明显。
六、财务质量分析
1. 资产质量分析
2. 利润质量分析
3. 现金流质量分析
4. 财务勾稽检查
5. 财务质量综合得分
七、总结评分
八、企业估值
1. 未来成长率保守估算
2. 3年后PE折现估值
3. DCF内在价值估值
九、最终结论
1. 估值结论表
2. 费雪\格老评价表(含笔者应对及策略介绍，点击跳转)
估值边界：LOW=-18%/G≈-23.62%，UP=18%×G≈13.72%
公司类型：G=0.762（0.6<G<0.8）→中公司
估值偏离平均值=(12.85%-15.89%+69.57%-6.07%)÷4≈15.11%>UP=13.72%→差价格
公司当前市值429亿元，根据模型评估在两种估值253亿和457亿之间，综合估值评价13.7%（1.14），相比估值便宜下限-23.6%（0.76），尚需要跌至66.7%附近（0.76/1.14）。即市值286亿左右，股价53元（最近日2025-08）附近模型认为绝对便宜。以上内容用于估值演算的模拟思考，不构成投资建议。
