马来西亚半导体行业调研报告
起草团队：半导体俱乐部-研学院
报告日期：2026年5月
半导体俱乐部 前言：
马来西亚是全球半导体产业的重要参与者和“不可或缺的中间力量”。2025年，该国半导体出口额达到约3890亿令吉（约960亿美元），占其电气电子总出口的约55%，占全国出口总额的约44%。马来西亚贡献了全球约13%的封装、组装与测试（ATP）市场份额，是全球第六大半导体出口国。
马来西亚之所以在全球半导体供应链中占据不可替代的地位，根源在于其独特的“中间力量”战略定位——借助中立的地缘政治姿态、完善的后端制造基础设施和数十年的工业积累，在美中科技博弈与全球供应链重组的背景下，成为跨国企业“中国+1”战略的核心承接者。近年来，以国家半导体战略（NSS）和全新投资激励框架（NIIF）为代表的一揽子产业政策，正推动行业从劳动密集型的封装测试，向资本和技术密集型的IC设计、先进封装与设备制造等高附加值环节转型。
一、行业概览与市场规模
1.1 总体规模
马来西亚半导体市场价值在2025年达到约108.5亿美元，预计到2030年将增长至165.1亿美元，未来五年年复合增长率约为8.76%。半导体领域贡献了全国近三分之一的制造业国内生产总值（GDP），以及超过7%的全国总产出。
2025年上半年，半导体出口额达3130亿令吉（同比增长15.7%），占全国出口总额的20.8%，增速远超全国出口整体增速3.8%。根据马来西亚外贸发展局（MATRADE）数据，2025年全年出口增长6.5%，2026年1月出口同比增长19.6%，主要受电气电子需求强劲拉动。
1.2 全球地位
马来西亚在全球半导体产业中扮演关键角色：在全球半导体贸易总量中占比约7%；在全球半导体封装与测试领域贡献13%的市场份额；半导体出口约占全球芯片出货总量的10%；是全球第六大半导体出口国。美国市场上，2025年上半年马来西亚对美半导体芯片出口额达129.99亿美元，在所有对美半导体出口国中排名首位。
二、产业链结构分析
2.1 “后端强、前端弱”的结构特征
马来西亚半导体产业呈现典型的“后端强、前端弱”特征。超过80%的本土电子电气企业集中于装配、测试和封装等后端工序，真正参与前端集成电路（IC）设计、晶圆制造等高技术环节的企业寥寥无几。
产业链具体分布如下：
- 封装与测试（ATP——核心优势）：全球市场的13%份额，技术能力主要集中在传统后端封装，拥有英特尔、英飞凌、德州仪器等头部企业的大型生产基地。
- 先进封装（战略突破方向）：英特尔先进封装综合体（投资约70亿美元）已完工99%，计划于2026年内投产，重点布局Chiplet和HBM先进封装技术。
- IC设计（前端突破重点）：处于起步阶段，本土仅有少数企业如SkyeChip从事IC设计；政府已将IC设计作为优先级高于晶圆制造的突破口。
- 晶圆制造（能力薄弱）：本地基本不具备前端晶圆产线，投资和技术门槛过高，短期内难以独立突破。
- 设备与材料（配套不足）：本土企业较少，近年PILLAR等公司开始在马来西亚设立制造子公司以强化配套能力。
2.2 全球产业链中的“中间”定位
在全球半导体地缘政治格局中，马来西亚凭借其政治中立性、稳定的投资环境和成熟的供应链基础设施，成为跨国企业应对地缘风险时的“安全备选”。这种“中间力量”定位既是机遇也是制约——机遇在于全球供应链重组背景下可获得大量外资转移订单与产能布局；制约则在于本土企业长期被锁定在后端环节，难以向产业链上游延伸
三、政策环境与激励框架
3.1 国家半导体战略（NSS）
国家半导体战略（NSS）于2024年5月正式启动，旨在将马来西亚定位为全球半导体创新中心、制造卓越中心和高端人才培养高地。截至2025年6月，NSS已吸引超过707亿令吉投资，其中580亿令吉为外资，50亿令吉来自本土。
NSS的核心目标是“10+100”国家龙头企业培养计划：打造10家本土半导体企业，每家年营收达到10亿至47亿令吉；培育至少100家有望达到10亿令吉营收目标的企业。政府已锁定13家马来西亚企业作为关键受益者，包括Carsem、MPI（马来西亚太平洋工业集团）、Inari Amertron、Pentamaster、Vitrox等。截至2025年第三季度，NSS已培训4,557名工程师和技术人员，识别出超过23,000个潜在就业岗位。
3.2 投资激励框架
马来西亚对半导体等高技术产业提供多层次激励政策：
先锋地位（Pioneer Status）：符合条件的企业可享受部分所得税减免（通常约70%），期限为5至10年。
投资税收抵免（ITA）：合格资本支出可享有60%至100%的税收抵扣额度。
多媒体超级走廊（MSC）：特定高技术企业可享受最长10年免税待遇。
全新投资激励框架（NIIF）： 2025年第三季度正式生效，专门针对半导体和高科技产业、数字经济、绿色能源与低碳产业提供结构化税收减免和专项补贴。
区域优惠：柔佛—新加坡经济特区对高科技产业给予长达15年、5%的优惠税率；沙巴、砂拉越等“特别激励区”提供更低的企业所得税率（15%-18%）和土地成本优惠。
3.3 2026年预算案重点
2025年10月公布的2026年预算案进一步加速半导体产业发展，核心举措包括：国库控股与公务员退休基金局共同投资5.5亿令吉强化国内半导体生态系统；延长上市公司上市费用税收减免至2030年；对技术型企业和中小企业的研发投入提供税收抵扣；延长外资来源股息收入免税政策至2030年。
四、投资环境与外资布局
4.1 外商投资准入
半导体行业允许外资100%持股，不设股权比例限制。马来西亚政府通过MIDA（马来西亚投资发展局）和MDEC（马来西亚数字经济发展局）负责投资审批与激励申请，审批条件包括本地雇佣比例、研发投入额度、产业联动效应等具体要求。
4.2 主要外资投资项目
自NSS启动以来，马来西亚吸引了全球半导体龙头的重大投资：
英特尔（Intel）：投资超过70亿美元的先进封装综合体位于槟城，据称为“鹈鹕计划”（Project Pelican）项目，占地规模庞大，涵盖先进封装与组装制造，已完工99%，预计2026年内投产。这是英特尔在马来西亚54年运营历史中累计投资493亿令吉基础上，新增的300亿令吉重大投资。
英飞凌（Infineon）：承诺投资约58.7亿美元，扩建吉打州居林工厂，将其打造为全球最大的碳化硅生产基地之一，主要受益于AI数据中心电源管理芯片需求激增。
德州仪器（Texas Instruments）：马来西亚马六甲的第二座封装测试工厂（TIEM2）于2025年投入使用，预计每年封装和测试数十亿颗芯片。
日月光（ASE）：2025年10月与亚德诺半导体（ADI）签署备忘录，计划收购ADI在槟城的工厂，以增强全球供应链韧性与制造多样性。
4.3 三大产业集聚区
马来西亚半导体产业高度集中于三大据点，各有分工：
五、贸易概况与市场格局
5.1 进出口规模
2025年，马来西亚半导体出口占全国出口总额约44%，电气电子产品总出口达7120亿令吉（约1760亿美元）。半导体出口额达到约3890亿令吉（约960亿美元）。2026年1月，制造业出口同比增长22.3%，达1274亿令吉，占全国出口86.7%，半导体是主要增长驱动力。槟城在2026年前两个月保持全国出口领先地位，贡献全国出口总量的40%以上。
5.2 主要出口市场
美国是马来西亚半导体出口的第三大市场。2024年马来西亚向美国出口半导体产品估值562亿令吉。2025年上半年，马来西亚对美半导体出口额达129.99亿美元，在半导体芯片出口国中排名第一。
美国原计划对芯片出口征收100%关税，但截至目前马来西亚半导体出口仍暂获豁免。此外部分出口可能符合特定品类豁免条件。
5.3 贸易风险
中美贸易摩擦和美国的出口管制政策构成主要贸易风险。美国于2025年5月放宽了对先进芯片的出口限制，这为马来西亚争取更高价值链环节创造了空间——马来西亚有望获取更先进的芯片，从而推动其向芯片设计等上游环节延伸。然而，美国政策的不确定性仍是长期风险，部分投资因此进入观望状态。
六、重点企业分析
6.1 跨国企业
6.2 本土龙头企业
马来西亚政府锁定了13家本土企业作为NSS关键受益者：
- MPI（马来西亚太平洋工业集团）/ Carsem：本土封装测试领军企业，已宣布以7795万美元收购英飞凌泰国后端制造基地以强化与英飞凌的战略合作。
- Inari Amertron：射频封装与测试重要厂商。
- Vitrox：机器视觉与自动检测系统供应商，服务于芯片检测环节。
- Pentamaster：自动化测试设备制造商。
- Kelington Group：超纯气体与化学品系统供应商。
- SkyeChip：本土IC设计企业，已申请主板上市，从事硅知识产权授权和定制半导体芯片设计。
七、人才发展
7.1 现状与缺口
马来西亚半导体行业面临严重的高端人才短缺。投资、贸易和工业部部长扎夫鲁公开承认，马来西亚严重缺乏高级专业工程师，尽管拥有大量工厂和设计中心，但高技能人才储备难以支撑向产业链上游转型的需求。穆迪的行业报告也指出，人才短缺是马来西亚向价值链高端跃升的主要制约因素之一。
7.2 NSS人才计划
NSS目标是在2030年前培训60,000名半导体工程师。从2024年5月启动至2025年11月，已有13,679名工程师和技能技术人员完成培训、认证并被吸收进入半导体行业各个领域。具体举措包括：
- ETSI计划：旨在为15,000名高校学生、毕业生、在职员工和研究人员提供技能提升和再培训，以满足半导体生态系统的人才需求。
- 人才引进：政府正在研究允许外国毕业生在马来西亚工作的方案，以加快弥补即期人才缺口。
八、挑战与风险
8.1 结构性挑战
产业链低端锁定：超过80%的企业集中于资本与技术密集度较低的后端环节，前端IC设计和晶圆制造能力严重不足。行业人士认为，马来西亚面临三大核心挑战：突破后端制造向价值链上游跃升、增强供应链韧性、培育新一代半导体人才。
技术差距：前端IC设计需要EDA工具、处理器架构、高速接口IP等核心知识与专利积累，马来西亚在这些领域基础薄弱。即便是日本等先进国家也未能培育出强大的芯片设计企业生态，这一问题需要通过产业政策与跨国合作共同破解。
财政约束：晶圆代工等前端制造需要极其庞大的投资和国家层面的持续支持。部长扎夫鲁明确表示，马来西亚目前可能没有足够的财政空间去支持前端晶圆制造工业的发展，因此将优先级放在芯片设计产业上。
8.2 外部风险
美国关税与贸易政策不确定性：美国100%芯片关税计划若最终实施，将直接影响每年约562亿令吉的半导体对美出口。尽管当前部分产品获得豁免，但长期不确定性已影响部分投资决策速度。
区域竞争压力：越南加速发展半导体封测，新加坡聚焦芯片设计与研发，泰国在汽车芯片领域布局形成差异化竞争。东盟内部的竞争将使马来西亚的人才和招商引资面临分流压力。
全球供应链“回流制造”趋势：部分芯片产能正从亚洲向欧美国家回流，马来西亚如何在这场全球布局再平衡中巩固并提升自身地位，是长期战略课题。
8.3 内部挑战
教育与技能供给不足：2022年亚洲发达区域的高等教育入学率平均约80%，马来西亚本土高等教育和职业技术培训体系仍难以匹配半导体产业的快速技术迭代需求。
本土企业规模小： 市场主要由跨国公司主导，中小企业多处于材料与服务配套环节，年营收规模相对较小，缺乏与跨国企业竞争的系统性能力。
九、未来展望与战略建议
9.1 战略目标
马来西亚计划到2030年将芯片出口提升至1.2万亿令吉，并在全球半导体市场中占有率达到14%，较现有7%翻倍。实现路径有三条：一是向先进封装（advanced packaging）升级，提升单位附加值；二是向芯片设计和系统级设计拓展，获取更高利润空间；三是深化与东盟国家的“东盟—体化半导体供应链”合作，降低对单一市场的依赖。
9.2 战略建议
- 优先突破先进封装与IC设计： 利用英特尔等头部企业的先进封装技术溢出效应，带动本土企业进入先进封装价值链；参照SkyeChip模式，扶持更多本土IC设计初创企业。
- 深化东盟区域一体化： 强化与新加坡（设计、研发）、泰国（汽车芯片）、越南（中端封测）的错位协同，形成互联互通的区域半导体生态，以集体力量抵御全球供应链重构风险。
- 加速人才培育与引进： 紧密跟踪NSS的人才培养目标，加大产教融合力度；同时辅以灵活的人才签证政策，积极引进外国高端技术人才填补即时缺口。
- 对冲贸易政策风险： 加快拓展欧洲和日韩等多元化出口目的地，降低对美国单一市场的过度依赖；关注全球供应链向“多极”重构的趋势，提前布局新的产能转移机会。
附录
- 总人口： 约3450万（2025年）
- 劳动力人口： 约1700万
- 官方语言：马来语、英语（广泛用于商务）
- 货币： 马来西亚令吉（MYR/RM）
注：本报告基于公开信息编制，数据主要来源于马来西亚投资贸易工业部（MITI）、马来西亚投资发展局（MIDA）、马来西亚外贸发展局（MATRADE）、Bernama、The Edge Malaysia、Mordor Intelligence等行业机构与市场研究公司的公开资料，仅供参考。
<以上，完结。>
信息来源：TOP行业报告
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