东山精密分析 第2篇 行业分析

东山精密（002384）：PCB龙头如何乘风AI算力浪潮

上篇回顾

在上篇文章中，我们分析了东山精密的基本面情况，了解到公司业务涵盖PCB、光电显示、精密制造三大板块，并在AI算力和新能源汽车双轮驱动下实现业绩爆发式增长。本篇将深入分析公司所处的行业环境与市场前景。

一、PCB行业：AI算力带来结构性机遇

1.1 行业基本面：稳健增长

●市场规模：2025年全球PCB市场规模约900亿美元，预计2030年达到1200亿美元，CAGR约6%

●中国地位：全球PCB产值约55%来自中国，东山精密是大陆龙头

●行业趋势：高端化、高密度、高频高速方向演进

1.2 AI算力带来的结构性变化

传统PCB市场增长平缓，但AI算力相关的高端PCB需求呈现爆发式增长：

1.UBB板（Universal BaseBoard）：AI服务器主板，单价是普通服务器PCB的5-10倍

2.OAM板（OCP AcceleratorModule）：GPU加速模块板，技术难度极高

3.Switch板：高速交换板，用于GPU间互联

关键数据：一台DGX H100服务器PCB价值量约5000元，而GB200服务器提升至约1.5万元，增长200%。

1.3 竞争格局：高端市场集中度提升

●全球前五大PCB厂商：东山精密、鹏鼎控股、欣兴电子、揖斐电、TTM

●东山精密优势：技术领先（20层+PCB制造能力）、产能充足（全球布局）、客户优质（英伟达核心供应商）

●进入壁垒：高端AI服务器PCB需要精密制造工艺，认证周期长（12年），新进入者难以撼动现有格局

二、AI算力市场：黄金赛道

2.1 市场规模与增速

AI算力是未来10年最具确定性的成长赛道：

2.2 英伟达生态：AI算力的核心

●市场地位：英伟达占据全球AI训练芯片市场约80%份额

●产品迭代：H100 → H200 → B200 → GB200，性能持续提升，对PCB需求同步增长

●东山精密角色：英伟达UBB板核心供应商，占据约70%份额

2.3 光模块市场：数据中心的另一极

虽然东山精密不直接生产光模块，但其高端PCB是光模块的核心组件：

●市场增速：2024-2030年CAGR约25%

●技术趋势：400G → 800G → 1.6T，升级周期约23年

●对东山精密影响：高速光模块需要高端PCB，间接拉动公司产品需求

三、新能源汽车：第二增长曲线

3.1 行业趋势

●电动化：全球新能源汽车渗透率从2023年的18%提升至2026年的约35%

●轻量化：铝合金、碳纤维等轻质材料需求增长

●智能化：自动驾驶、智能座舱带来大量PCB和精密结构件需求

3.2 东山精密的布局

●电池软连接：用于动力电池包，单车价值量约2000元

●散热模块：电动车电池和电机散热需求

●车身结构件：轻量化零部件，提升续航里程

●主要客户：特斯拉（占比60%）、宁德时代、比亚迪、蔚来等

小结

PCB行业虽是成熟行业，但AI算力带来了结构性机遇。东山精密作为全球PCB龙头，深度绑定英伟达，直接受益于AI算力爆发。同时，新能源汽车业务提供第二增长曲线，两方面驱动公司业绩长期成长。

下一篇预告：我们将汇总多家机构的研究报告，并从估值角度分析东山精密的投资价值。