SemiAnalysis最近发了一组硅晶圆行业的分析，逻辑很清晰，简单转述一下。
需求端两条线。一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，到CY28接近100万片/月，占300mm等效总需求约10%。用的是外延片（epiwafer），供需平衡收紧速度比市场预期快。另一条是HBM，8到16层DRAMdie加一层逻辑basedie，每GB的晶圆消耗远高于普通DRAM。HBM用的是抛光片，虽然不直接收紧epi的供需，但能帮整个晶圆市场消化前几年积累的深度过剩。
供给端几乎被锁死。四大晶圆材料商（信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic）的资本开支从CY23高点大幅收缩，CY26E只剩峰值的约30%。原因很简单，没有客户长约承诺就不扩产。关键设备epi反应炉交期超过6个月，就算客户现在签约，新产能最早也要2H27才能上线。
价格拐点正在酝酿。过去几年ASP持续承压，现有LTA锁定了到2027年的大部分定价。但SemiAnalysis认为市场已经在转向，TXN和STM等模拟芯片公司的数据也能印证。他们预计2028年及以后的新长约谈判将在明年初启动，epiwafer新合同ASP可能比现价高出20%左右。整体节奏类似2016到2017年那轮由存储驱动的晶圆上行周期。
核心受益标的就是四大硅晶圆厂商：GlobalWafers、SUMCO、信越化学、Siltronic。
