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引

言

上海新阳作为国内半导体功能性化学材料龙头企业，2025年营收19.37亿元，同比增长31.28%；归母净利润3.01亿元，同比大增71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%。2026年一季度业绩加速增长，营收5.77亿元同比增长33.05%，归母净利润1.04亿元同比激增102.59%。公司凭借电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻、电子研磨五大核心技术全面突破，半导体业务营收15.17亿元同比增长46.50%，成为增长核心引擎。随着年产5万吨集成电路关键工艺材料项目开工建设，公司正加速产能扩张，在半导体材料国产化替代浪潮中占据先发优势，有望成为集成电路制造关键工艺材料领域的全球领先者。

一、公司概况：半导体材料国产化领军企业

上海新阳半导体材料股份有限公司（股票代码：300236.SZ）成立于1999年7月，于2011年6月在深交所创业板上市。公司专注于半导体功能性化学材料的研发、生产与应用服务，致力于成为集成电路制造五大核心工艺——电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻与电子研磨领域领先的材料与技术服务商。

发展历程：公司成立前10年研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术；后10年研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力。

行业地位：公司是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。目前已成为国内超过70%的12吋晶圆产线的基准材料供应商。

技术体系：形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。

二、财务表现：业绩高速增长，盈利能力大幅提升

1. 2025年年度业绩创历史新高

• 营收稳健增长：实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%。

• 净利润大幅增长：归母净利润3.01亿元，同比增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%。

• 盈利能力显著提升：基本每股收益0.9647元，同比增长70.62%；加权平均净资产收益率6.18%，同比提升1.97个百分点。

• 经营现金流强劲：经营活动产生的现金流量净额4.75亿元，同比增长111.40%。

• 研发投入持续加大：研发投入总额达2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重高达13.91%。

• 股东回报丰厚：拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），现金分红总额约1.5亿元。

2. 2026年一季度业绩加速增长

• 营收加速增长：实现营业收入5.77亿元，同比增长33.05%。

• 净利润翻倍增长：归母净利润1.04亿元，同比增长102.59%；扣非归母净利润0.99亿元，同比增长109.52%。

• 经营现金流大幅改善：经营活动产生的现金流量净额0.39亿元，同比增长187.56%。

• 每股收益翻倍：基本每股收益0.3323元，同比增长102.25%。

• 业绩驱动因素：主要系本报告期公司集成电路材料销售收入增加所致。

3. 历史业绩增长轨迹

数据来源：公司2025年年报、2026年一季报

三、业务结构分析：半导体业务成为增长核心引擎

1. 按业务板块划分收入结构（2025年）

数据来源：公司2025年年报

2. 半导体业务：五大核心技术全面突破

2.1 电镀液及添加剂系列产品

• 收入增长：销售额同比增长40%。

• 技术优势：已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，电镀均匀性、可靠性表现良好。

• 应用领域：大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂，广泛应用于先进封装工艺。

2.2 清洗液系列产品

• 收入增长：干法刻蚀后清洗液产品销售额同比增长超50%。

• 技术覆盖：已实现14nm及以上技术节点全覆盖，包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。

• 市场地位：在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。

2.3 蚀刻液系列产品

• 收入增长：销售规模较上年同期增长超80%，成为公司新的增长极。

• 技术领先：用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平，针对3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

• 应用领域：主要用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造。

2.4 光刻胶系列产品

• 收入增长：多款光刻产品已实现批量化销售，销售规模同比增长30%以上。

• 技术布局：已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台。

• 国产化进程：部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。

2.5 化学机械研磨液系列产品

• 收入增长：销售额较上年同期大幅增长160%，成为2025年最大黑马。

• 产品系列：包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液（W Slurry）、金属铜研磨液（Cu Slurry）、硅氧化层研磨液（Oxide Slurry）、多晶硅层研磨液（Poly Slurry）等系列产品。

• 技术节点：可覆盖14nm及以上技术节点，并进入批量化生产阶段。

3. 涂料板块业务

• 收入规模：4.19亿元，受行业经济度及内卷困局影响，净利润同比下滑。

• 业务定位：环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

• 行业趋势：伴随国内宏观经济稳步复苏、市场结构持续优化，叠加《石化化工行业稳增长工作方案（2025-2026年）》等政策引导，涂料行业向高端化、功能化、智能化转型提速。

四、核心竞争力分析

1. 技术研发优势

• 五大核心技术：形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术。

• 技术节点覆盖：电镀、清洗、蚀刻技术与产品做到了对芯片90-14nm各技术节点全满足，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全覆盖。

• 研发投入：2025年研发投入2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重13.91%。上市以来半导体业务研发投入年均占营收比超20%。

• 研发团队：半导体业务技术开发团队已达301人，较2024年增加61人，增幅25.42%，30%为硕士研究生以上学历。

• 专利积累：截至报告期末，公司已申请专利595项，其中中国发明专利407项（已经授权216项），国际发明专利17项（已经授权12项）。

2. 创新优势

• 持续创新：公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白。

• 技术迭代：从第一代电子电镀与电子清洗技术到第二代核心技术，再到第五大核心技术电子蚀刻达到国际领先水平。

• 前瞻布局：针对3D NAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，目前两类蚀刻技术与产品已达到国际领先技术水平。

3. 核心客户优势

• 客户覆盖：已成为国内超过70%的12吋晶圆产线的基准材料供应商。

• 产业链地位：在集成电路产业链中发挥着日益关键的作用，与产业链上下游协同发展。

• 品牌认可：公司是国家工信部第一批"专精特新"小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

4. 产品质量管控优势

• 智能制造：依托现代化生产基地，全面部署了DCS自动控制系统，并与MES、SPC系统深度融合，实现对生产全流程的实时监控与精准追溯。

• 质量体系：通过"数据驱动工艺优化，系统保障质量稳定"，确保产品的高一致性、高可靠性与稳定供应。

• 服务能力：凭借前瞻性的材料解决方案与深度嵌入客户工艺流程的专家服务，为全球集成电路制造注入持续的"确定性"与竞争力。

5. 本土化优势

• 国产替代：实现了从"集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者"，打破了国外企业在这一领域的垄断。

• 供应链安全：避免了被国外封锁与"卡脖子"的可能，保障了国内集成电路产业链的供应链安全。

• 政策支持：多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。

五、发展前景与战略规划

1. 短期增长动力

• 半导体材料国产化替代：国内半导体材料国产化替代加速，公司作为龙头企业深度受益。

• 五大产品线全面突破：电镀液、清洗液、蚀刻液、光刻胶、化学机械研磨液五大产品线销售全面增长。

• 先进封装需求增长：随着先进封装工艺需求提升，公司电镀液产品与客户合作持续加深。

• 存储芯片市场复苏：存储芯片市场复苏带动蚀刻液需求增长，公司蚀刻液业务销售规模同比增长超80%。

2. 中长期战略方向

• 产能扩张：2025年10月年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目正式开工，拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年达产。

• 技术升级：持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对3D NAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发。

• 光刻胶国产化：致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成完整的光刻胶研发生产平台。

• 全球化布局：亮相SEMICON Southeast Asia 2026、SEMICON China2026等国际展会，拓展全球市场。

3. 产能扩张计划

• 5万吨项目：年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目正式开工，一期建成达产后将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料的产能，包括：

• 超纯芯片清洗液系列：5000吨/年

• 超纯芯片电镀液系列：6500吨/年

• 超纯芯片蚀刻液系列：33500吨/年

• 化学机械抛光液系列：5000吨/年

• 项目意义：将显著增强公司在集成电路关键工艺材料领域的供应链保障能力与技术研发水平，更好地满足国家集成电路产业快速发展的迫切需求。

4. 行业机遇

• 政策支持：国家大力支持半导体材料国产化，公司作为"专精特新"小巨人企业获得政策支持。

• 技术突破：公司在蚀刻液、光刻胶等关键材料领域实现技术突破，达到国际领先水平。

• 市场需求：全球半导体产业复苏，国内晶圆厂产能扩张，带动半导体材料需求增长。

• 国产替代：中美科技竞争背景下，半导体材料国产替代需求迫切，公司作为国内龙头企业深度受益。

六、风险因素与挑战

1. 行业竞争风险

• 国际竞争：半导体材料行业国际巨头实力雄厚，如陶氏化学、默克、东京应化等，技术积累深厚。

• 国内竞争：国内半导体材料企业竞争加剧，可能影响市场份额和毛利率。

• 价格压力：行业竞争可能导致价格压力，影响盈利能力。

2. 技术研发风险

• 研发投入：半导体材料研发需要持续大量投入，研发成果产业化存在不确定性。

• 技术迭代：半导体制造技术快速迭代，需要持续创新以保持技术领先。

• 人才竞争：高端研发人才竞争激烈，人才流失可能影响研发进度。

3. 客户集中度风险

• 大客户依赖：虽然客户覆盖国内超过70%的12吋晶圆产线，但大客户订单波动可能影响业绩。

• 认证周期：半导体材料认证周期长，新客户开拓需要时间。

• 供应链安全：客户对供应链安全要求高，需要持续保持产品质量稳定性。

4. 宏观经济风险

• 半导体周期：半导体行业具有周期性，行业下行可能影响材料需求。

• 投资波动：晶圆厂资本开支波动可能影响半导体材料需求。

• 国际贸易环境：国际贸易环境变化可能影响公司海外业务。

5. 产能扩张风险

• 项目建设：年产5万吨项目投资规模大，建设周期长，存在建设进度不及预期风险。

• 产能消化：新增产能需要市场消化，存在产能利用率不足风险。

• 资金压力：项目投资需要大量资金，可能带来资金压力。

七、投资建议与估值分析

投资亮点

1. 业绩高速增长：2025年净利润同比增长71.12%，2026年一季度净利润同比增长102.59%，盈利能力大幅提升。

2. 技术全面突破：电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻、电子研磨五大核心技术全面突破，部分技术达到国际领先水平。

3. 国产化龙头：国内第一家能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业，深度受益于半导体材料国产化替代。

4. 产能扩张：年产5万吨集成电路关键工艺材料项目开工建设，为未来增长提供产能保障。

5. 研发投入高：2025年研发投入占营收比重13.91%，上市以来半导体业务研发投入年均占营收比超20%，技术护城河深厚。

风险提示

1. 行业竞争加剧：半导体材料行业竞争激烈，国际巨头和国内同行竞争压力大。

2. 技术迭代风险：半导体制造技术快速迭代，需要持续研发投入以保持技术领先。

3. 客户集中度：大客户订单波动可能影响业绩稳定性。

4. 产能扩张风险：年产5万吨项目建设周期长，存在建设进度和产能消化风险。

估值与展望

基于公司2025年营收19.37亿元、归母净利润3.01亿元的业绩表现，以及2026年一季度营收5.77亿元、归母净利润1.04亿元的高速增长，我们认为上海新阳正处于业绩加速释放期。随着半导体材料国产化替代加速、五大产品线全面突破以及产能扩张推进，公司有望在未来三年保持高速增长。

关键观察点：

1. 5万吨项目进展：年产5万吨集成电路关键工艺材料项目建设进度和产能释放情况。

2. 产品线增长：电镀液、清洗液、蚀刻液、光刻胶、化学机械研磨液五大产品线销售增长情况。

3. 技术突破：在先进制程材料方面的技术突破和客户认证进展。

4. 毛利率变化：产品结构优化和规模效应对毛利率的影响。

投资建议：考虑到公司在半导体材料行业的技术领先地位、国产化替代的广阔空间以及业绩高速增长态势。建议投资者关注公司5万吨项目建设进展、产品线增长情况以及技术突破进展。

数据来源：上海新阳2025年年报、2026年一季报、公司官网及公开市场信息。

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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。