“光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开”由招商证券发布。
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光模块核心功能是实现光电转换。
光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器件，成本占比显著（传统800G 模块中激光器成本占比达21%，硅光模块中成本占比达9%），其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形成三大主流技术路径：1）VCSEL 激光器适配短距传输场景；2）EML 主打中长距高速传输；3）硅光方案采用CW 光源且适配CPO 技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting 预测2026 年硅光渗透率将超50%，成为高速率光模块主流选择。
光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚。
光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。其中，1）技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大；2）产能端来看，MOCVD、EBL 等核心设备交付周期叠加调试周期长达1 年，高端InP 衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大；3）产业链端来看，光芯片客户验证过程严苛、周期漫长，从内部测试、模组厂商验证、终端客户认证落地量产，全流程周期约2 年，客户粘性极强，新厂商切入供应链难度极高。
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